| 用途 | DATE | メーカー | 製品名 | 分類 | コメント |
|---|---|---|---|---|---|
| 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 移動体通信機器用 |
|||||
| 20140725 | シャープ | 光半導体 | 半導体素子 | 業界最高の明るさ実現の中小型液晶バックライト用LEDデバイス | |
| 20090122 | シャープ | 光半導体 | 半導体素子 | 光度1700ミリカンデラの中小型液晶用バックライト向けチップLED | |
| 20070711 | ソウル・セミコンダクター | 光半導体 | 半導体素子 | デジタルカメラやカメラ付き携帯電話のフラッシュ光源としてキセノンに代わるフラッシュLED | |
| 20051019 | ミネベア | 光半導体 | 半導体素子 | モバイル製品に最適な高輝度・高効率・超薄型の新型ＬＥＤバックライト | |
| 20150309 | 東芝 | イメージセンサー | 半導体素子 | スマホ向け20メガピクセル裏面照射型CMOSイメージセンサー | |
| 20150302 | 東芝 | イメージセンサー | 半導体素子 | 携帯端末向け裏面照射型800万画素のCMOSイメージセンサー | |
| 20150108 | オン・セミコンダクター | イメージセンサー | 半導体素子 | 低照度での画質を向上させた1300万画素の画像センサー | |
| 20121227 | 東芝 | イメージセンサー | 半導体素子 | コンパクトデジカメ向け2000万画素のCMOSイメージセンサー | |
| 20121129 | 東芝 | イメージセンサー | 半導体素子 | 画素サイズ1.12μで色ノイズ低減回路搭載のCMOSセンサー | |
| 20120921 | パナソニック デバイス | イメージセンサー | 半導体素子 | 3.06分の1型13メガピクセルのMOSイメージセンサー | |
| 20120821 | ソニー | イメージセンサー | 半導体素子 | 積層型構造のCMOSイメージセンサー「Exmor RS」 | |
| 20120618 | パナソニック デバイス | イメージセンサー | 半導体素子 | 高感度で2.33分の1型16メガpxl SmartFSIイメージセンサー | |
| 20120307 | サムスン | イメージセンサー | 半導体素子 | ハイエンド携帯向け8メガピクセルCMOSイメージセンサー | |
| 20110708 | 東芝 | イメージセンサー | 半導体素子 | 携帯電話向け裏面照射（BSI)型CMOSイメージセンサー | |
| 20110513 | パナソニック | イメージセンサー | 半導体素子 | 1424万画素2.33分の１型のMOSイメージセンサー「SmartFSI」 | |
| 20101008 | ソニー | イメージセンサー | 半導体素子 | 高感度・低ノイズ化実現の裏面照射型CMOSイメージセンサー2モデル | |
| 20100218 | サムスン電子 | イメージセンサー | 半導体素子 | 薄型携帯電話向けCMOSイメージセンサー「S5K4E2/5CA」2品種 | |
| 20081114 | ソニー | イメージセンサー | 半導体素子 | 携帯電話向け2.5分の1型有効1225万画素のCMOSイメージセンサー「IMX060PQ」 | |
| 20070216 | マイクロン テクノロジー | イメージセンサー | 半導体素子 | カメラ付き携帯電話向け撮影性能を強化した1.75マイクロメートル・ピクセル設計のイメージセンサー3品種 | |
| 20061225 | サムスン電子 | イメージセンサー | 半導体素子 | 高性能カメラ搭載携帯電話に最適な4分の1インチレンズ口径対応で3MピクセルのCMOSイメージセンサー | |
| 20061009 | マイクロン・テクノロジー/オムニビジョン | イメージセンサー | 半導体素子 | カメラ付き携帯電話用5分の1インチの光学フォーマットに対応できる1.3メガピクセルの小型イメージセンサー | |
| 20060626 | アバゴ・テクノロジー | イメージセンサー | 半導体素子 | 超薄型の高解像度カメラ付き携帯電話に最適な４分の１インチサイズ２メガピクセルのCMOSセンサー | |
| 20050928 | 東芝 | イメージセンサー | 半導体素子 | 小型で高解像度高画質の320万画素CMOSエリアイメージセンサー | |
| 20050719 | イーストマン・コダック | イメージセンサー | 半導体素子 | カメラつき携帯・デジタルカメラ設計を簡素化するCMOSイメージセンサー | |
| 20050707 | サイプレス | イメージセンサー | 半導体素子 | 低光度での感度を改善したカメラ付き携帯電話向け3メガピクセルのCMOSイメージセンサ | |
| 20050215 | 米マイクロン | イメージセンサー | 半導体素子 | 200万画素カメラ付き携帯用SoCイメージセンサー | |
| 20050209 | 松下 | イメージセンサー | 半導体素子 | 2.0μ角の画素サイズで世界最小のMOSイメージセンサー | |
| 20040214 | 松下電器 | イメージセンサー | 半導体素子 | イメージセンサー | |
| 20040128 | 東芝 | イメージセンサー | 半導体素子 | CMOSイメージセンサー | |
| 20150429 | 東芝 | 半導体センサー | 半導体素子 | 携帯端末向け13メガピクセル裏面反射型CMOSイメージセンサー | |
| 20070919 | セイコーインスツル | 半導体センサー | 半導体素子 | 携帯電話など各種携帯機器向け6マイクロアンペア（最大）の超低消費電流を実現し超小型SNTパッケージを採用したCMOS温度センサーIC | |
| 20070508 | 新日本無線 | 半導体センサー | 半導体素子 | 450メガヘルツ帯CDMA向けバイパス回路付き携帯電話用低雑音増幅器とGSMなど計７バンドのマルチバンド対応のアンテナスイッチ | |
| 20070314 | 旭化成マイクロシステム | 半導体センサー | 半導体素子 | 2.5x2.5x0.5ミリのCSP(チップサイズパッケージ)に収められ携帯電話の地図サービスに最適な世界最小・最薄の3軸電子コンパス | |
| 20060927 | 東芝 | 半導体センサー | 半導体素子 | カメラ付携帯電話などに搭載可能な3.2/2.0メガピクセルのCMOSエリアイメージセンサー2機種 | |
| 20061218 | STマイクロエレクトロニクス | 半導体センサー | 半導体素子 | 第3世代携帯電話等に最適な4.3マイクロアンペア未満で動作する超低消費電力精密温度センサー | |
| 20060801 | ヤマハ | 半導体センサー | 半導体素子 | 携帯電話や小型ナビゲーション向け世界最小クラスの３軸地磁気センサー | |
| 20060519 | シャープ | 半導体センサー | 半導体素子 | モバイル機器の液晶LEDバックライトの低消費電力化が図れる対数出力照度センサーとLEDドライバー | |
| 20060228 | アバゴ・テクノロジー | 半導体センサー | 半導体素子 | 携帯機器のLEDバックライト制御用低背でローコストのアナログ出力LED照度センサー | |
| 20051103 | 米ADI | 半導体センサー | 半導体素子 | ＭＥＭＳ技術を使った超低消費電力の３軸加速度センサー | |
| 20051012 | ミツミ | 半導体センサー | 半導体素子 | 携帯機器、液晶TV、PC等に最適な高精度・低消費電流のリニア出力型温度センサーIC | |
| 20050630 | NSジャパン | 半導体センサー | 半導体素子 | 携帯電話などバッテリー駆動型低電圧システムに最適な1.5ボルトアナログ温度センサー | |
| 20050616 | アジレント・テクノロジー | 半導体センサー | 半導体素子 | フォトトランジスタ出力採用で出力電流を２５０μアンペアまで高めた高出力型照度センサー | |
| 20050203 | 愛知製鋼/ボーダフォン | センサー | 半導体素子 | 正解最小サイズのモーションコントロールセンサー | |
| 20131108 | TDK | ディスクリート | 半導体素子 | モバイル機器の静電対策用積層チップバリスタ | |
| 20130318 | NXPセミコンダクターズ | ディスクリート | 半導体素子 | DFNパッケージ封入の低飽和電圧ダブルトランジスタ | |
| 21121127 | パナソニック デバイス | ディスクリート | 半導体素子 | 厚さ0.15ミリの低背型0603サイズのチップ積層サーミスタ | |
| 20121018 | ローム | ディスクリート | 半導体素子 | 超低VF実現の小型ショットキーバリアダイオード | |
| 20121001 | ローム | ディスクリート | 半導体素子 | モバイル機器用0402世界最小サイズのツエナーダイオード | |
| 20120911 | パナソニック デバイス | ディスクリート | 半導体素子 | チップ・サイズ・パッケージ（PMCP)採用のショットキーバリアダイオード | |
| 20120822 | パナソニック デバイス | ディスクリート | 半導体素子 | パワー・マウント・チップ・サイズ・パッケージのパワーMOSFET | |
| 20120628 | ビシェイジャパン | ディスクリート | 半導体素子 | 超小型双方向対称型単一回路用ESD保護ダイオード | |
| 20120423 | ローム | ディスクリート | 半導体素子 | 世界最小パッケージ「VML2」で450Ｖ耐圧のファストリカバリダイオード | |
| 20120412 | ルネサスエレクトロニクス | ディスクリート | 半導体素子 | 携帯機器向け２ミリ角の超小型低損失のMOSFET8製品 | |
| 20110907 | ビシェイジャパン | ディスクリート | 半導体素子 | 最小のオン抵抗の8V-PチャンネルパワーMOSFET「SiB437EDKT」 | |
| 20100927 | 東芝セミコンダクター | ディスクリート | 半導体素子 | 2ミリ角サイズの10AパワーMOSFET「SSM6J501NU」 | |
| 20100906 | 三洋半導体 | ディスクリート | 半導体素子 | 携帯機器向け0.9/1.2Vの低電圧駆動MOSFETシリーズ14種 | |
| 20100722 | インフィニオン・テクノロジーズ | ディスクリート | 半導体素子 | 静電気放電（ESD）保護機能付きRFトランジスタ3種 | |
| 20100517 | タイコエレクトロニクスジャパン | ディスクリート | 半導体素子 | USB3.0規格向け過電流・過電圧・ESD統合保護素子 | |
| 20100427 | 三洋半導体 | ディスクリート | 半導体素子 | リチウムイオン電池の充電保護回路用BGA構造のMOSFET | |
| 20100405 | トレックスセミコンダクター | ディスクリート | 半導体素子 | 0603サイズの超小型ショットキーバリアダイオード2品種 | |
| 20100223 | ローム | ディスクリート | 半導体素子 | ソーラーバッテリにも使える0.9V駆動MOSFET「ECOMOS」シリーズ | |
| 20100218 | パナソニック エレクトロニックデバイス | ディスクリート | 半導体素子 | 静電気抑制効果向けチップ積層バリスタ「ディフェナ」シリーズ | |
| 20091124 | TDK-EPC | ディスクリート | 半導体素子 | 過度電圧サプレッサ機能付きSMDバリスタサンプルキット | |
| 20091002 | 太陽誘電 | ディスクリート | 半導体素子 | 静電気耐圧性能に優れた0603サイズの積層チップバリスタ | |
| 20090720 | 三洋半導体 | ディスクリート | 半導体素子 | 低電力損失のバイポーラ・トランジスタ「ECHシリーズ」5品種 | |
| 20090610 | ルネサス テクノロジ | ディスクリート | 半導体素子 | 携帯電話のESD対策用双方向ツエナーダイオード「RKZ7・5TKP/L」2品種 | |
| 20090430 | フェアチャイルドセミコンダクター | ディスクリート | 半導体素子 | 携帯機器のバッテリ向け超低オン抵抗のMOSFET 「FDMA6023PZT」 | |
| 20090417 | パナソニック エレクトロニックデバイス | ディスクリート | 半導体素子 | 5.6Vの世界最小電圧実現のチップ積層バリスタ「ディフェナシリーズ」 | |
| 20090406 | 三洋半導体 | ディスクリート | 半導体素子 | 携帯機器向け業界最薄のMOSFET 「EFCPシリーズ」 | |
| 20090324 | TDK | ディスクリート | 半導体素子 | ノイズフィルター機能付きBGA型チップバリスタ「AVF26BA12A400R201」 | |
| 20090112 | ビシェイ・シリコニクス | ディスクリート | 半導体素子 | 190Vパワーダイオードを内蔵したNチャンネルパワーMOSFET「SiA850DJ」 | |
| 20080929 | ローム | ディスクリート | 半導体素子 | 世界最小の0805サイズのトランジスタパッケージ「VML0805」 | |
| 20070920 | 東光 | ディスクリート | 半導体素子 | FMトランスミッタ機能付き携帯電話向け実装占有面積業界最小サイズの超小型パッケージ性能を持つバリキャップダイオード | |
| 20070521 | ルネサス | ディスクリート | 半導体素子 | 携帯電話の内蔵カメラやデジタルカメラ向け業界最小外形サイズのストロボ制御用絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT) | |
| 20061121 | NECエレクトロニクス | ディスクリート | 半導体素子 | チップ面積あたりの性能を現行機種に比べ約3割向上させたリチウムイオン二次電池保護用パワーMOSFET | |
| 20060803 | ルネサス | ディスクリート | 半導体素子 | 地上デジタル放送対応の携帯・移動体端末向けチューナブルアンテナ用バリキャップダイオード | |
| 20060602 | ライテック | ディスクリート | 半導体素子 | 次世代携帯電話等に最適な超高周波電力用極小接合容量PINダイオード | |
| 20051122 | IRジャパン | ディスクリート | 半導体素子 | CSP採用で小型・軽量製品に最適な小型・高効率のショットキー・ダイオード4品種 | |
| 20050825 | 京セラエルコ | ディスクリート | 半導体素子 | 0.4ミリピッチ嵌合高さ0.8ミリの超低背ボード・ツー・ボードコネクタ | |
| 20050722 | ルネサス | ディスクリート | 半導体素子 | 携帯電話向けＴＶチューナ用業界最小バリキャップダイオード | |
| 20050531 | TDK | ディスクリート | 半導体素子 | 携帯機器の電池パックに最適な超薄型で５ミリオームの低抵抗値を実現したポリマーPTCサーミスタ | |
| 20050513 | ルネサス | ディスクリート | 半導体素子 | 業界最小の携帯電話内臓カメラ向けストロボ制御用IGBT | |
| 20050428 | 三洋半導体カンパニー | ディスクリート | 半導体素子 | 超小型・軽量・薄型化に成功した携帯機器向け低オン抵抗のMOSFET | |
| 20050208 | ルネサス | ディスクリート | 半導体素子 | 超小型パッケージ採用のバリキャップダイオードとPINダイオード | |
| 20050208 | ルネサス | ディスクリート | 半導体素子 | 超小型パッケージ採用のバリキャップダイオードとPINダイオード | |
| 20050106 | ローム | ディスクリート | 半導体素子 | ＭＯＳＦＥＴ | |
| 20050105 | フェアチャイ ルドジャパン | ディスクリート | 半導体素子 | ＤＣ電流で１Ａを扱える超小型パッケージのコンプリメンタリーＭＯＳＦＥＴ | |
| 20040901 | 新日本無線 | ディスクリート | 半導体素子 | 低飽和型レギュレーター | |
| 20040601 | ルネサス | ディスクリート | 半導体素子 | PINダイオード | |
| 20040330 | 新日本無線 | ディスクリート | 半導体素子 | CMOS低飽和レギュレーター | |
| 20040226 | サンケン電気 | ディスクリート | 半導体素子 | SW電源用IC | |
| 20040220 | 三洋セミコン | ディスクリート | 半導体素子 | 電源IC | |
| 20040114 | 新日本無線 | ディスクリート | 半導体素子 | 携帯電話やデジカメ用、低飽和型レギュレーターを開発。 | |
| 20120530 | LGディスプレイ | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | スマホ向けフルHD解像度の5インチLCDEパネル | |
| 20111025 | SMK | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | マルチタッチやジェスチャ入力対応の静電容量タッチパネル | |
| 20111021 | 東芝 | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 6.1型で精細度498ppiのモバイル用液晶ディスプレイ | |
| 20110601 | TDK | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 片側発光のシースルータイプのQVGA高精細有機ELディスプレイ | |
| 20110420 | 日本電気硝子 | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 携帯端末のタッチパネル用カバーガラス「CX-01」 | |
| 20101216 | シチズンセイミツ | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 小型携帯機器等向け電子ペーパーディスプレイ一体型モジュール | |
| 20100830 | 日立ディスプレイズ | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 絶縁体でも入力可能な投影型静電容量方式タッチパネル | |
| 20071011 | サムスンSDI | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 携帯電話やMP3プレイヤー向け低温ポリシリコンのTFT基板に低分子有機材料を蒸着した世界で初めての2インチAMOLED（能動型有機EL)パネル | |
| 20070418 | シャープ | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 業界最高の2000対1の高コントラストと上下左右に加え液晶パネルの四隅斜めからみても176度の広視野角を実現したシステム液晶 | |
| 20070105 | サムスン電子 | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 携帯電話の薄型化に最適な1枚のパネルの両面に別々の映像を表示できる世界初のLCD | |
| 20061226 | 日立ディスプレイズ | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 携帯向け２．９型ワイド高精細液晶日立ディスプレイズ モジュール量産開始 | |
| 20061003 | 韓国LGフィリップスLCD(LPL) | 液晶・プラズマ・CTR | 表示デバイス | モジュールを含め厚さ1.3ミリと世界最薄の携帯電話用LCDパネル | |
| 20060420 | アルプス電気 | 液晶・プラズマ・CTR | 表示デバイス | 屋外での視認性を大幅に改善した携帯電話用カバー一体型フロントライト付き反射型TFT液晶 | |
| 20060112 | 韓国BOE HYDIS | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 直射日光下での視認性向上を高めたＴＦＴ液晶パネル | |
| 20051018 | オムロン | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 2型液晶ディスプレイ用超高輝度LEDバックライト | |
| 20051018 | 三洋エプソン | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | NTSC比100％以上の広色再現技術採用の液晶モジュール | |
| 20050715 | オプトレックス | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 携帯電話製品で世界初の高速動画を鮮明に再生するオーバードライブ機能つき液晶モジュール | |
| 20050614 | 東北パイオニア | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 携帯電話の背面ディスプレイ用超薄型のパッシブ型エリアカラー有機ELパネル | |
| 20050602 | 東北パイオニア | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 燐光材料採用で高精細度を実現した携帯電話の背面ディスプレイ用パッシブ型有機ELカラーパネル | |
| 20050420 | NEC液晶テクノロジー | 液晶、プラズマ、CRT | 表示デバイス | 次世代携帯情報端末用QVGA表示対応2.7型アモルファスシリコンカラーTFT液晶モジュール | |
| 20050127 | ローム | 液晶、プラズマ、CRT | 表示デバイス | 携帯電話用6万5千色表示のカラーSTN液晶モジュール | |
| 20050131 | 韓国BOEHYDIS | 液晶、プラズマ、CRT他 | 表示デバイス | 消費電力を変えずに輝度2倍を実現した携帯用LCDパネル | |
| 20041210 | 東芝松下ディスプレイ | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 液晶ディスプレイ | |
| 20041020 | TDK | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 高精細1.8インチフルカラーなど、有機ELディスプレイ2種を開発。 | |
| 20041020 | 東芝松下ディスプレイ | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 液晶ディスプレイ | |
| 20041019 | セイコーエプソン | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 高温ポリシリコンTFT液晶 | |
| 20041014 | (台湾)友達光電 | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | フルカラー有機ELパネル | |
| 20041006 | サムスンSDI | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 1.8インチ有機EL | |
| 20041005 | ホシデン | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | カラーSTN液晶 | |
| 20041001 | 沖電気 | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 最大26万色表示を実現、有機ELドライバーICを開発。 | |
| 20040930 | 東芝松下ディスプレイ | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 低温ポリシリコンTFT-LCD | |
| 20040928 | ローム | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 有機ELディスプレイ携帯端末機器向け、11月から量産。 | |
| 20040922 | カシオ | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 液晶ディスプレイモジュール | |
| 20040901 | シャープ | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 液晶コントローラ | |
| 20040831 | NECエレ | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | LCDドライバー用IC | |
| 20040811 | (韓国)サムスン | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 2.6インチTFT-LCD | |
| 20040810 | (韓国)サムスン | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | TFT-LCD用ドライバー | |
| 20040804 | (台)統寶光電 | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 有機ELモジュール | |
| 20040804 | 三洋セミコン | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | LEDドライバーIC | |
| 20040626 | 東芝松下ディスプレイ | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 低温ポリシリコンTFT-LCD | |
| 20040625 | 新日本無線 | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | モノクロLCDドライバー | |
| 20040624 | (独)ダイアログ・セミコンダクター | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 携帯電話用LCD向けドライバー | |
| 20040624 | エプソン | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | LCDドライバーIC | |
| 20040408 | ミツミ | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | チャージポンプ方式白色LEDドライバーIC拡充。 | |
| 20040405 | 新日本無線 | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | ドライバーIC | |
| 20040402 | 米)TI | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 電力変換IC | |
| 20040331 | NECエレ | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | TFT液晶ドライバーIC | |
| 20040319 | シークス | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 液晶ドライバー | |
| 20040227 | SMK | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 反射率、1%まで下げる、透過率72％の超低反射タッチパネルを開発。 | |
| 20040224 | NECエレ | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | TFT液晶ドライバーIC | |
| 20100513 | シャープ | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 有効走査線720本のモバイル機器向け3Dカメラモジュール | |
| 20100222 | ミツミ電機 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 対角画角82.5degの広角仕様のカメラモジュール「CMV-55DX」 | |
| 20080327 | 三洋半導体 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 業界で初めてオーバー/アンダーシュートクランプのカットに1部品で対抗できUSBコントローラのエラー低減を可能にする携帯電話用など低電圧領域をメーンにしたUSB（3.3V)信号ライン保護用デバイス「VS002E4」 | |
| 20080318 | ローム | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 小型化・薄型化が求められる携帯電話やDSCなどの携帯機器向けPINダイオードチップを複数個搭載した超小型マルチダイオードパッケージPINダイオードで1608サイズパッケージで最大4チップ搭載など2品種 | |
| 20080225 | テキサス・インスツルメンツ | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 標準USBポートとその他の電流制限スイッチを必要とするアプリケーション向け電力制御用FETを内蔵し可変の電力制限機能をサポートするパワー・ディストリビューション・スイッチ | |
| 20070718 | 三洋半導体 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 携帯電話の液晶ディスプレイなどに最適な世界最小クラスの1.01ミリ角を実現した照度センサー2シリーズ５種 | |
| 20070607 | シャープ | 機能モジュール | 半導体複合部品 | モバイル機器向け業界最薄クラスの厚さ5ミリの光学サイズ四分の１型オートフォーカス付200万画素CMOSカメラモジュール | |
| 20070601 | サムスン電子 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 数種類のメモリーを垂直に積層し大容量化と小型化を実現した携帯電話向けMCP(マルチチップパッケージ)メモリーソリューションmoviMCP | |
| 20070326 | アバゴ・テクノロジーズ | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 携帯電話のGSM/UMTSバンド１対応向け長時間電池寿命と優れた信号受信を実現する統合型RFフロントエンド・モジュール | |
| 20070314 | サムスン | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 音楽再生やナビゲーション機能を持つ携帯電話向け業界最高密度の8ギガバイト組込みメモリーカードソリューション | |
| 20070227 | サムスンSDI | 機能モジュール | 半導体複合部品 | QVGA解像度で色再現率70％で世界最薄0.74ミリの携帯電話用2.3インチLCDモジュール | |
| 20070124 | シャープ | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 業界最小サイズの9x9x1.5ミリを実現した地上デジタルワンセグメント放送受信用フロントエンドモジュール | |
| 20061012 | 三菱電機 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | WーCDMA携帯電話端末に最適なInGaP HBTを用いた切替式電力モジュール | |
| 20060705 | ナショナルセミコンダクター | 機能モジュール | 半導体複合部品 | ２０灯までのLEDを制御できる高集積ライティング・マネジメント・ユニット２品種 | |
| 20060615 | 東芝 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 携帯電話用最大２ギガバイトのNAND型フラッシュメモリー搭載のMCPメモリー | |
| 20060426 | 新潟精密 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 携帯電話などの内蔵用で世界最小のFMトランシーバーモジュール | |
| 20060412 | 新潟精密 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 携帯電話等の内蔵用10ミリ角で１モジュール化を実現した世界最小のFMトランシーバ | |
| 20060323 | 旭化成マイクロシステム | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 4.5ミリ角厚さ0.9ミリ世界最小・最薄を実現した6軸電子コンパス | |
| 20060227 | STマイクロエレクトロニクス | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 第３世代やCDMA方式携帯電話向けNANDフラッシュとLPSDRAMのマルチチップ・パッケージメモリー | |
| 20060201 | 三菱電機 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | W-CDMA方式携帯電話向け業界最小の送信用電力増幅モジュール | |
| 20051222 | シャープ | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 光学系サイズ1/3.2型200万画素のCMOSカメラモジュール | |
| 20050928 | ソニー | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 地上デジタルテレビ1セグメント放送受信用デジタルチューナーモジュール | |
| 20050919 | スパンション | 機能モジュール | 半導体複合部品 | ワイヤレス機器向けパッケージ・オン・パッケージフラッシュメモリ | |
| 20050804 | アジレント | 機能モジュール | 半導体複合部品 | CDMA携帯電話用、業界最小の待機電流のパワーアンプモジュール | |
| 20050715 | アジレント | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 業界最小の待機電流を実現したWーCDMA携帯電話用パワーアンプ・モジュール | |
| 20050713 | ルネサス | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 6チップを小型パッケージに搭載可能な携帯電話などの送受信切り替えアンテナスイッチ用ＰＩＮダイオード | |
| 20050517 | シチズン時計/シチズン電子/ミヨタ | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 携帯電話機器向けのオートフォーカス機能付きCMOSカメラモジュール | |
| 20050502 | 米シリコン・ラボラトリーズ | 機能モジュール | 半導体複合部品 | CNOSプロセスによるデジタルアーキテクチャ採用、業界最小のFMラジオチューナ | |
| 20050305 | アジレント | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 近距離光無線通信機器用低電力仕様赤外線トランシーバー | |
| 20050302 | 三菱電機 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | CDMA2000 1x方式携帯電話端末用GaAs HBT搭載パワーアンプ | |
| 20041217 | 富士通コンポーネント | 機能モジュール | 半導体モジュール | モデムモジュール | |
| 20040826 | ソニー | 機能モジュール | 半導体モジュール | 放送用チューナーモジュール | |
| 20041227 | 京セミ | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | 球状マイクロソーラーセル | |
| 20041203 | 日本TI | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | パワーモジュール | |
| 20041201 | 三菱電機 | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | AC400V系電源の業務用エアコン向け、耐圧1200VのDIP・IPMを開発。 | |
| 20041123 | IRジャパン | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | パワーモジュール | |
| 20041118 | 三洋電機 | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | アンプモジュール | |
| 20041102 | アルファプロジェクト | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | 音声認識・再生モジュール | |
| 20041011 | 日本TI | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | DC-DCプラグイン・パワーモジュール | |
| 20041007 | エヌエフ回路設計ブロック | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | 小型フィルターモジュール | |
| 20040908 | タイコアンプ | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | 新世代の単出力絶縁電源モジュールを発表。 | |
| 20040817 | アールエフストリーム | 機能モジュール | 半導体モジュール | シリコンモジュール | |
| 20040810 | (韓国)サムスン | 機能モジュール | 半導体モジュール | 衛星受信用モジュール | |
| 20040803 | 三洋 | 機能モジュール | 半導体モジュール | FMチューナーIC | |
| 20040610 | アドテック | 機能モジュール | 半導体モジュール | テレビチューナーモジュール | |
| 20040327 | 日立金属情報部品カンパニー | 機能モジュール | 半導体モジュール | アンテナスイッチモジュールなど | |
| 20040319 | 京セラ | 機能モジュール | 半導体モジュール | RFモジュール | |
| 20041006 | 京セラ/ミツミ | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | 携帯用ブルートゥースHCIモジュールを共同開発。 | |
| 20040922 | セイコーエプソン | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | GPSモジュール | |
| 20040821 | 太陽誘電 | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | DC-DCコンバーター、世界最小・最軽量を実現。 | |
| 20040608 | 三菱電機 | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | 携帯電話向け200万画素CCDカメラモジュールを開発。 | |
| 20040531 | ソニー | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | CMOSカメラモジュール | |
| 20040520 | SMK | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | 無線通信モジュール | |
| 20040519 | アルプス電気 | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | 業界最小容積の0.27ミリリットル、無線LANモジュールを開発。 | |
| 20040512 | ソニー | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | テレビチューナーモジュール | |
| 20040508 | (米)ADI | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | パワーアンプモジュール | |
| 20040422 | STマイクロ | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | トランシーバー・モジュール | |
| 20040303 | 三洋電機 | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | CCDカメラモジュール | |
| 20040220 | 三菱電機 | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | W-CDMA携帯電話向けの送信用電力増幅器モジュールを開発。 | |
| 20160809 | メディアテック | 専用IC | 半導体集積回路 | スポーツに最適化されたポラールのスマートウオッチ向けSoC | |
| 20150116 | 東芝 | 専用IC | 半導体集積回路 | モバイル機器向け10W級無線給電用と送電用IC | |
| 20130322 | ミツミ電機 | 専用IC | 半導体集積回路 | リチウムイオン/ポリマー二次電池用１セル保護IC | |
| 20130109 | マキシム・インテグレーテッド | 専用IC | 半導体集積回路 | 静止時消費電流1/4のリチウムイオン電池用残量検知IC | |
| 21121221 | ルネサスエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | モバイル機器向けリチウムイオン電池充電制御IC |
|
| 20121213 | クアルコムアセロス | 専用IC | 半導体集積回路 | モバイル機器向け超低消費電力のNFC(近距離無線通信）チップ |
|
| 20120927 | ミツミ電機 | 専用IC | 半導体集積回路 | 高精度の電圧モニタータイプ電池残量予測IC |
|
| 20120224 | 富士通セミコンダクター | 専用IC | 半導体集積回路 | LTEを含む携帯電話向けマルチバンドRFトランシーバLSI |
|
| 20120220 | ルネサスモバイル | 専用IC | 半導体集積回路 | シングルチップＬＴＥコミュニケーションプロセッサ「MP5232」 | |
| 20111111 | CSR | 専用IC | 半導体集積回路 | モバイル機器向け位置情報用ICとカーナビ用SoC | |
| 20110110 | ルネサス | 専用IC | 半導体集積回路 | スマートフォン向けカメラエンジン用システムLSI | |
| 20101217 | パナソニックセミコンダクター | 専用IC | 半導体集積回路 | モバイル機器向けヒステレティックDC―DCコンバータLSI | |
| 20100907 | サムスン電子 | 専用IC | 半導体集積回路 | UWB技術使用のワイヤレスUSBチップセット2品種 | |
| 20100805 | リニアテクノロジー | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯機器向けプロセッサ対応のパワーマネジメントIC | |
| 20100216 | NECエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | 独自のDRAM混載技術による携帯端末向け画像処理用LSI | |
| 20100215 | 東芝 | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯電話向けアプリプロセッサのプラットフォームLSI「T6G」 | |
| 20091201 | ソニー | 専用IC | 半導体集積回路 | 近距離無線伝送トランスファージェット規格対応のLSI | |
| 20091130 | NECエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯電話搭載のカメラ向け画像処理補正LSI「CE142」等 | |
| 20090925 | サムスン電子 | 専用IC | 半導体集積回路 | １ギガヘルツマルチメディア・アプリケーションプロセッサなど各種チップ | |
| 20090722 | 新日本無線 | 専用IC | 半導体集積回路 | WiMAX向け大電力のSPDTアンテナスイッチIC2機種 | |
| 20090622 | 三洋半導体 | 専用IC | 半導体集積回路 | ワンセグ用液晶画質改善LSI「LC749402BG」 | |
| 20090323 | 三洋半導体 | 専用IC | 半導体集積回路 | ハンズフリーイヤホンマイク用LSI「LC70701LG」 | |
| 20090310 | セイコーエプソン | 専用IC | 半導体集積回路 | 組込み機器向けSDメモリーカード専用のホストコントローラLSI「S1R72E11」 | |
| 20090226 | 米ブロードコム | 専用IC | 半導体集積回路 | ブルートゥース・GPS・FMラジオ送受信など4種類の無線通信機能1チップ化「BCM2075」 | |
| 20090223 | テキサス・インスツルメンツ | 専用IC | 半導体集積回路 | 45ナノプロセスのアプリプロセッサ「OMAP」と「OMAP4」 | |
| 20090220 | 米クアルコム | 専用IC | 半導体集積回路 | 「モバイル・ステーション・モデム（MSM)7227」チップセット、高性能スマートフォン150ドル以下で製造可能に | |
| 20090217 | セイコーエプソン/インフィニオンテクノロジーズ | 専用IC | 半導体集積回路 | モバイル向け次世代A-GPSテクノロジーによるシングルチップ「XPOSYS」 | |
| 20081223 | ST-NXPワイヤレス | 専用IC | 半導体集積回路 | 第3世代向け3G/UMAチップセット「セルラー・システム・ソリューション7210UMA」 | |
| 20081218 | ブロードコム | 専用IC | 半導体集積回路 | 複数の無線機能に対応する携帯電話向け無線複合チップ「BCM4329」 | |
| 20081113 | NECエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | モバイルAV機器向けに最適なシステムLSI「EMMA Mobile 1」 | |
| 20080929 | ローム | 専用IC | 半導体集積回路 | 業界最小の携帯機器向けハイビジョン対応ビデオドライバーIC | |
| 20080724 | シャープ | 専用IC | 半導体集積回路 | MDDI 1.0/1.1対応型携帯電話用グラフィック液晶コントロールIC「LR388D8」 | |
| 20080722 | テキサス・インスツルメンツ | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯端末など向け2.4ギガヘルツ帯対応のRFフロントエンド・チップ「CC2591」 | |
| 20080717 | 松下電器 | 専用IC | 半導体集積回路 | 45ナノプロセスで国内外対応の通信機能と専用機並みのアプリ機能を1チップ化した携帯電話用UniPhierシステムLSI | |
| 20080617 | 富士通マイクロエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | 65ナノメートル世代CMOSプロセス採用のベースバンドLSIとMIMOに対応したRFLSIを使用したモバイルWiMAX向け低消費電力チップセット | |
| 20080616 | ヤマハ | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯機器などを高音質化するオーディオ処理機能やハンズフリー機能を搭載したオーディオコーデックIC「YMU809」 | |
| 20080530 | シャープ | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯電話などの小型液晶パネルのLEDバックライト向けLED７灯対応自動調光機能付LEDドライバーIC | |
| 20080530 | NXPセミコンダクターズ/T3Gテクノロジー | 専用IC | 半導体集積回路 | 中国の第3世代（３G)の携帯電話TD-SCDMA方式向けの完全な一体型半導体ソリューションチップ「T3G7208」 | |
| 20080403 | テキサス・インスツルメンツ | 専用IC | 半導体集積回路 | 中位からハイエンドの携帯電話市場向けデジタルカメラ品質をもつカメラ付き端末を提供するOMAPプロセッサで携帯電話端末のマルチメディアおよび画像処理性能を高めるコプロセッサ「OMAP-DM510」 | |
| 20080306 | ローム/クアルコム | 専用IC | 半導体集積回路 | VESAが提唱するMDDIver1.0規格に準拠しCDMA携帯電話のカメラ画像をわずか８本の配線で450メガbpsの高速で伝送できる世界初のCDMA携帯電話のカメラ向けHost Bridge LSI | |
| 20080212 | クアルコム | 専用IC | 半導体集積回路 | 第3世代携帯電話通信仕様の発展系超高速データ通信を実現する業界初のマルチモードLTE(Long Term Evolution)マルチモードチップセット9ｘｘｘシリーズ3種類 | |
| 20071109 | 松下電器 | 専用IC | 半導体集積回路 | 高画質化技術と低消費電力技術を搭載し、多機能化を1チップで実現できる携帯電話用UniPhierシステムLSI | |
| 20070718 | 東芝 | 専用IC | 半導体集積回路 | 毎秒100メガポリゴンと世界最速の３D描画を実現した携帯電話のゲーム機能向け画像処理LSI | |
| 20070705 | NECエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | ECUなどの自動車電装品で信頼性を求める用途や耐高振動性を要する回路向け長辺電極の構造を採用した高電力チップ抵抗器WCR | |
| 20070329 | テキサス・インスツルメンツ | 専用IC | 半導体集積回路 | チップの小型化・高集積化を実現する独自のDRP技術で構成された業界最小の携帯電話向け高性能GPS チップ | |
| 20070329 | クアルコム | 専用IC | 半導体集積回路 | 前世代に比べ10倍の高速通信を実現するCDMA2000 1xEV-DO Rev.A対応端末向けシングルチップソリューション | |
| 20070208 | テキサス・インスツルメンツ | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯電話向けにWLAN・ブルートゥース2.1・FMを1チップ化したICおよび低コスト市場向けブルートゥース用IC | |
| 20070119 | NECエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯端末機器にターゲットを絞った55ナノプロセスによる低消費電力セルベースIC | |
| 20061208 | サイプレスセミコンダクタ | 専用IC | 半導体集積回路 | PCと携帯電話間の高速転送を可能にするマルチメディア携帯型ハンドセット用の周辺コントローラ | |
| 20061207 | アナログ・デバイセズ | 専用IC | 半導体集積回路 | 3G TD-SCDMA LCRエア・インターフェース規格に基づくマルチメディア携帯電話端末向けチップセット | |
| 20061204 | 松下電器 | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯電話の多機能化を実現するユニフィエシツテムアーキテクチャを採用した1チップシステムLSI | |
| 20061031 | セイコーエプソン | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯端末に最適な表示バッファを内蔵した高機能デジタルビデオエンコードＬＳＩ | |
| 20061004 | ルネサス | 専用IC | 半導体集積回路 | HSDPA/W-CDMA方式とGSM/GPRS/EDGE方式に対応したデュアルモードワンチップLSI | |
| 20061004 | 三洋電機 | 専用IC | 半導体集積回路 | 業界初、イヤホンマイクの機能を1チップ化しイヤホンだけで会話が可能な専用LSI | |
| 20060922 | ＮＥＣエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | デジタルベースバンドとアプリケーションプロセッサを１チップ化した3G携帯電話向けソリューション | |
| 20060906 | 沖電気 | 専用IC | 半導体集積回路 | MP3デコーダと64和音音源搭載の携帯電話用着信メロディーLSI | |
| 20060711 | ルネサス テクノロジ | 専用IC | 半導体集積回路 | 地上デジタル放送対応携帯電話向けに特化したアプリケーションプロセッサ | |
| 20060621 | セイコーエプソン | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯電話向け26万色表示対応可能な176x220ドット用アモルファスシリコンTFT駆動ドライバIC | |
| 20060516 | インフィニオン | 専用IC | 半導体集積回路 | 65ナノメートルCMOSプロセス技術使用で高性能・低消費電力の携帯電話用チップ | |
| 20060414 | TI | 専用IC | 半導体集積回路 | 次世代ビデオ携帯電話をサポートするFlatLink3G製品ファミリ | |
| 20060412 | 新潟精密 | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯電話等の内蔵用10ミリ角で１モジュール化を実現した世界最小のFMトランシーバ | |
| 20060411 | クアルコム | 専用IC | 半導体集積回路 | TSMCの65ナノ技術で製造、携帯電話用CDMA2000対応チップセット | |
| 20060317 | アギア・システムズ | 専用IC | 半導体集積回路 | 次世代移動通信技術HSDPA（高速ダウンリンクパケット接続）対応チップセット | |
| 20060303 | 沖電気 | 専用IC | 半導体集積回路 | BRICs市場向け民俗楽器の音色再生可能な32和音着信メロディー用音源LSI | |
| 20060227 | STマイクロエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯機器向け出力3ワットでバッテリの持続時間延長用音声電力増幅器 | |
| 20060214 | 東芝 | 専用IC | 半導体集積回路 | 第3世代携帯電話向けMDDI規格に対応のVGA画像制御の液晶コントローラIC | |
| 20060127 | 米ADI | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯電話端末向け低コストで高度なAV機能を可能にするハイエンドベースバンドチップセット | |
| 20060106 | 新日本無線 | 専用IC | 半導体集積回路 | 小型カメラモジュールレンズの位置制御に最適なデュアルHブリッジドライバ | |
| 20051124 | サムスン電子 | 専用IC | 半導体集積回路 | 3G携帯に最適な2MBメモリーを組み込んだスマートカードIC | |
| 20051108 | セイコーエプソン | 専用IC | 半導体集積回路 | 組込みアプリ向け多言語テキストからの音声合成LSIとマルチフォーマット・オーディオデコーダLSI | |
| 20051102 | シリコン・ラボ | 専用IC | 半導体集積回路 | GSM/GPRS携帯電話向け１チップソリューションのＣＭＯＳ・ＩＣ | |
| 20051026 | アギア・システムズ | 専用IC | 半導体集積回路 | 高品質映像とＣＤ並みの高音質の携帯電話用チップセット | |
| 20051025 | セイコーインスツル | 専用IC | 半導体集積回路 | EEPROMを内蔵したプログラマブルポートコントローラ | |
| 20051020 | リニアテクノロジー | 専用IC | 半導体集積回路 | 高速で自動制御充電できるニッケル水素／ニッカドバッテリ・チャージャＩＣ | |
| 20051020 | 東芝 | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯機器向け液晶パネルのバックライト用白色LEDのドライバIC | |
| 20051014 | ミツミ | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯機器のLCDバックライト用チャージポンプ方式高効率タイプと低電圧入力・昇圧型インダクタの白色LEDドライバIC2機種 | |
| 20050930 | 東芝 | 専用IC | 半導体集積回路 | カメラ付き携帯電話向けMPEG-4動画像処理LSI | |
| 20050928 | 沖電気 | 専用IC | 半導体集積回路 | 世界最小の3.2×2.5ミリパッケージ実現の携帯電話用の3DサラウンドLSI | |
| 20050916 | NECエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | Mobile CMADSに準拠した携帯電話向け液晶ドライバIC | |
| 20050905 | 英ウォルフソン | 専用IC | 半導体集積回路 | スピーカとヘッドホン用個別アンプが不要な高分解能CODEC | |
| 20050905 | スタンダードマイクロシステムズ | 専用IC | 半導体集積回路 | USBハイスピードUTMI+をサポートするスタンダローンPHY2製品 | |
| 20050901 | クアルコム | 専用IC | 半導体集積回路 | 消費電力を削減するための電力管理用チップセット３種類 | |
| 20050831 | ローム | 専用IC | 半導体集積回路 | 独自の機能を内蔵した高機能携帯電話用1677万色フルカラー表示QVGA対応の1チップドライバ | |
| 20050829 | リニアテクノロジー | 専用IC | 半導体集積回路 | 500ミリアンペアのフラクショナルチャージポンプ高電流白色LEDドライバ | |
| 20050712 | NSジャパン | 専用IC | 半導体集積回路 | 高い周波数／レンジを必要とするワイヤレス・アプリケーション向けRFパワー・ディテクタ新ファミリー | |
| 20050701 | ルネサス | 専用IC | 半導体集積回路 | 1677万色表示MDDI対応の携帯電話向けTFT液晶パネル用ドライバ | |
| 20050628 | セイコーエプソン | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯電話に音楽機能とカメラ機能を容易に搭載可能とするMP3プレイヤー機能内蔵の表示コントローラLSI | |
| 20050623 | インフィニオン | 専用IC | 半導体集積回路 | W-CDMA携帯電話向け世界初の6バンド全てをサポートするCMOS無線トランシーバIC | |
| 20050608 | ヤマハ | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯電話・PHS端末向けに音まわりの全ての機能を高品質に集約したオーディオLSI | |
| 20050606 | 米スタンダードマイクロシステムズ | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯電話の画像転送などに最適なフラッシュメディアコントローラとIrDAコントローラを1チップ化したIC | |
| 20050524 | シャープ | 専用IC | 半導体集積回路 | ウエハーレベルCSP採用の携帯電話向けCCDカメラモジュール用電源ICとLED用ドライバIC | |
| 20050512 | NSジャパン | 専用IC | 半導体集積回路 | プログラミングが不要なBoomerオーディオ同期LEDドライバ | |
| 20050511 | ルネサス | 専用IC | 半導体集積回路 | 実装面積同社従来品比30%削減した業界最小クラスの0.5ミリピッチ超小型FPCコネクタ | |
| 20050427 | 沖電気 | 専用IC | 半導体集積回路 | GSM方式の携帯電話用PCM音源LSIで64和音搭載型など３機種 | |
| 20050426 | ローム | 専用IC | 半導体集積回路 | 実装総面積13.56平方ミリの業界最小白色LED用ドライバLSI | |
| 20050422 | 三洋電機 | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯電話向け128和音対応など3品種の1チップMIDI音源LSI | |
| 20050419 | クアルコム | 専用IC | 半導体集積回路 | CDMAエントリーレベルとデータ通信機器向けチップセット | |
| 20050418 | 英ウォルフソン | 専用IC | 半導体集積回路 | ポータブル機器に最適なミックスドシグナル半導体集積化技術 | |
| 20050418 | クアルコム | 専用IC | 半導体集積回路 | CDMA2000 1xEV-DO方式の新規格RevA対応のチップセット | |
| 20050330 | NECエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | 音が聞こえる位置を自由に制御可能な携帯電話用音源LSI | |
| 20050328 | NSジャパン | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯電話用PWM輝度調整機能付き白色LEDバックライトドライバー | |
| 20050316 | ローム | 専用IC | 半導体集積回路 | 各種ドライバー機能を1チップ化したCCDカメラ付携帯電話用システム電源LSI | |
| 20050316 | 米クアルコム | 専用IC | 半導体集積回路 | 3.6Mbpsのデータ伝送速度を実現する新チップセット | |
| 20050315 | 独インフィニオン | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯端末向けRFトランシーバーとベースバンドプロセッサー結合の無線用半導体 | |
| 20050311 | 米TI | 専用IC | 半導体集積回路 | 65ナノCMOSプロセスで製造された携帯向けデジタルベースバンドデバイス | |
| 20050311 | 米ADI | 専用IC | 半導体集積回路 | カーオーディオ・DTV向け低価格デジタルオーディオプロセッサー | |
| 20050303 | フィリップス | 専用IC | 半導体集積回路 | 業界初Linux対応のスマートフォン向けSoC | |
| 20110713 | シリコンブルー・テクノロジーズ | セミカスタムIC | 半導体集積回路 | 40ナノCMOSプロセス採用不揮発性メモリ内蔵携帯機器向けFPGA | |
| 20081223 | 三洋半導体 | セミカスタムIC | 半導体集積回路 | 小型モバイル機器向け高さ0.35ミリのLE25LB642CTなどEEPROM 4機種 | |
| 20060830 | クアルコム | セミカスタムIC | 半導体集積回路 | CDMA2000携帯端末向け基板面積を半分以下にするチップセット | |
| 20050215 | 独インフィニオン | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | GSM/GPRS携帯用ベースバンド・高周波機能搭載１チップIC | |
| 20050215 | 米フィリップス | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | 高機能携帯電話用に豊富な機能を提供するマルチプロセッサー | |
| 20050211 | NECエレクトロニクス | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | 2G/3G複合携帯電話用ベースバンドLSI | |
| 20050209 | 日立・ルネサス | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | 高精度デジタル公正回路技術による移動体通信用高周波信号処理LSI | |
| 20050209 | 米アナログ・デバイセズ | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | 携帯電話端末用世界最小1.5センチ平方の無線回路チップ | |
| 20050119 | 米TI | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | 携帯機器向けバッテリーパック認証用半導体 | |
| 20050118 | 米マイクレル | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | 超低ノイズと超静止動作電流待機モードの高周波ＤＣ/ＤＣ | |
| 20050118 | 米アナログ・デバイセズ | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | 業界最高速（10億サンプル／秒）を実現する16ビットDAコンバーター | |
| 20050114 | ルネサス | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | WCSP採用の業界最小サイズのユニロジックIC | |
| 20050111 | 米アギア | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | 携帯電子機器用小型ＨＤＤ用チップセット | |
| 20050111 | NSジャパン | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | 携帯機器向け１チップ型フレキシブル・パワーマネジメント・ユニット | |
| 20041230 | 富士通 | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | ベースバンドLSI | |
| 20041102 | フリースケール・ジャパン | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | 再構築可能なLSI | |
| 20041028 | ルネサス | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | 液晶TV用LSI | |
| 20040904 | フェアチャイルドジャパン | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | ビデオ・フィルター・ドライバー | |
| 20040904 | 富士通研/富士通メディアデバイス | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | SAWデュプレクサー | |
| 20040902 | 東芝 | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | ゲートロジックIC | |
| 20040902 | 日本TI | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | バッテリーマネージメントIC | |
| 20040811 | (韓国)サムスン | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | 2.6インチTFT-LCD | |
| 20040525 | (米)クアルコム | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | WCDMA半導体チップ | |
| 20040304 | 松下電器 | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | システムLSI | |
| 20040217 | ルネサス/日立/スーパーH | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | システムLSI | |
| 20131128 | STマイクロエレクトロニクス | その他IC | 半導体集積回路 | NC機能を簡単に実装できるダイナミックNFCタグの新ファミリー | |
| 20121105 | 京セラコネクタプロダクツ | その他IC | 半導体集積回路 | 奥行き1.9ミリのスマホ等向け0.4ミリピッチ基板対基板用コネクタ | |
| 20100901 | アバゴ・テクノロジー | その他IC | 半導体集積回路 | 携帯向け直線性・利得・平たん性に優れたゲインブロック4種 | |
| 20090930 | ローム | その他IC | 半導体集積回路 | タッチレスモーション検出対応の光学式近接/照度センサーIC | |
| 20090929 | ローム | その他IC | 半導体集積回路 | ハイスピードICバスモード対応のデジタル照度センサーIC | |
| 20090616 | NXPセミコンダクターズ | その他IC | 半導体集積回路 | シリコンゲルマニウム・カーボンバイCMOS技術使用のRFIC | |
| 20090521 | トレックスセミコンダクター | その他IC | 半導体集積回路 | MOSFET内蔵低オン抵抗ラインスイッチ「XC8102」 | |
| 20050216 | ルネサス | その他 | 半導体集積回路 | 携帯クアッドバンド対応EDGE方式RFシステム | |
| 20050204 | 米フリースケール・セミコンダクター | その他 | 半導体集積回路 | 携帯電話用高機能フロントエンド・パワー・アンプ・モジュール | |
| 20041125 | ルネサス | その他 | 半導体集積回路 | 3Dグラフィックスソフト | |
| 20041018 | ローム | その他 | 半導体集積回路 | MPEG4/H・263動画像処理LSIを開発。 | |
| 20040923 | NTTドコモ | その他 | 半導体集積回路 | 電力増幅器 | |
| 20040629 | 村田製作所 | その他 | 半導体集積回路 | 表面波デュプレクサー | |
| 20040628 | トレックスセミコン | その他 | 半導体集積回路 | USP採用IC | |
| 20040312 | ルネサス | その他 | 半導体集積回路 | ミドルウェア | |
| 20040304 | NEC | その他 | 半導体集積回路 | マルチRF対応携帯端末 | |
| 20041210 | NECエレクトロニクス | DSP | 半導体集積回路 | アプリケーションプロセッサー | |
| 20041202 | フリースケール | DSP | 半導体集積回路 | クワッドコアDSP | |
| 20041102 | 日本TI | DSP | 半導体集積回路 | 7ミリ角のDSP | |
| 20040928 | NECエレ | DSP | 半導体集積回路 | アプリケーションプロセッサー | |
| 20040923 | 日本TI | DSP | 半導体集積回路 | OMAPスターター・キット | |
| 20040813 | ADI | DSP | 半導体集積回路 | ベースバンドチップセット | |
| 20050218 | NSジャパン | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | RSDS出力機能搭載のTFT LCD用タイミング・コントローラー | |
| 20050209 | 日本電産・コパル電子 | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 低価格・小型超低背で変換効率80％以上の白色LEDドライバー | |
| 20050207 | 米クァルコム/セイコーエプソン | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | MDDI技術搭載のLCDコントローラー | |
| 20050204 | ルネサス | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 低消費電力でQVGA以上の解像度用1チップ液晶コントローラードライバー | |
| 20041218 | (独)インフィニオン | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | ブルートゥ−スIC | |
| 20041201 | (米)ADI | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | クロック分配IC | |
| 20041130 | (米)リニアテクノロジー | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 白色LEDドライバー | |
| 20041125 | (英)ウォルフソン | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | モノラルCODEC | |
| 20041123 | NEC/NECエレ | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 携帯電話用LSI | |
| 20041122 | NSジャパン | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | DC-DCコンバーター | |
| 20041026 | 東芝 | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | LEDドライバーIC | |
| 20041020 | タイコアンプ | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | マルチモード携帯電話用アンテナ切替ICスイッチを販売開始。 | |
| 20041016 | 日本TI | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | マルチポイントLVDSライン・ドライバー | |
| 20041004 | 新日本無線 | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 低雑音増幅器 | |
| 20041001 | ミツミ | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 小型機器向け、同期整流昇圧DC-DCコンバーターを開発。 | |
| 20040928 | ミツミ電機 | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 小型携帯機器向け同期整流降圧、DC-DCコンバーターICを開発。 | |
| 20040922 | NECエレ | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 音源LSI | |
| 20040908 | (独)インフィニオン | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | セキュリティーコントローラー | |
| 20040907 | ルネサス | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 信号処理IC | |
| 20040907 | ヤマハ | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | デジタルアンプIC | |
| 20040904 | フェアチャイルドジャパン | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | ビデオ・フィルター・ドライバー | |
| 20040904 | 富士通研/富士通メディアデバイス | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | SAWデュプレクサー | |
| 20040902 | 日本TI | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | バッテリーマネージメントIC | |
| 20040825 | (米)マイクレル | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | LEDドライバー | |
| 20040812 | 日本TI | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | デジタルアンプ | |
| 20040812 | 新日本無線 | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | CMOS・SWレギュレーター | |
| 20040807 | 日本TI | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 昇圧型DC-DCコンバーター | |
| 20040715 | NECエレ | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | ブリッジIC | |
| 20040710 | (英)CSR | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 1チップブルートゥースソリューション | |
| 20040705 | ミツミ電機 | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | ワイヤレススピーカー用デジタルサウンドトランスミッターを開発。 | |
| 20040609 | (米)ADI | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | チャージポンプ調整IC | |
| 20040607 | (米)アギア・システムズ | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | リードチャンネルIC | |
| 20040525 | (台湾)スカイメディ | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | メモリーカード用制御IC | |
| 20040525 | (米)TI | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 電力用増幅器 | |
| 20040415 | NPC | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | LED用ドライバーIC | |
| 20040401 | NPC | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | ドライバーIC | |
| 20040331 | 富士通 | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 画像処理LSI | |
| 20040325 | ミクロナス | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | オーディオプロセッサー | |
| 20040324 | 東光 | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | ノイズを低減、白色LEDドライバーIC充実。 | |
| 20040318 | リニアテクノロジー | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | LEDドライバー | |
| 20040304 | ウインボンド/日本 | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | MPEG2チップ | |
| 20040225 | セイコーエプソン | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 表示コントロールLSI | |
| 20040224 | 東芝 | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | MPEG-4用LSI | |
| 20040216 | NEC | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | システムLSI | |
| 20040211 | (米)ADI | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | デジタル・ビデオ・エンコーダー | |
| 20040207 | STマイクロ | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | ドライブIC | |
| 20040120 | (英)TTPCom | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 音声コーデック | |
| 20040602 | 三菱電機 | 半導体モジュール | 半導体集積回路 | cdmaOne用端末向け送信用電力増幅器モジュールを開発。 | |
| 20160502 | セイコーエプソン | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | デジタルウオッチ向け低消費電力の16ビットフラッシュ内蔵マイコン3機種 | |
| 20151118 | ラピスセミコンダクタ | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ウエアラブル機器向けLCDドライバー内蔵の16ビットローパワーマイコン | |
| 20151028 | セイコーエプソン | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ARMのMO+搭載低消費電力の32ビットフラッシュ内蔵マイコン | |
| 20150416 | STマイクロエレクトロニクス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 携帯端末機器向け高性能グラフィックス機能付32ビットマイコン | |
| 20131211 | クアルコム | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | モバイル用４G・LTE対応６４ビットプロセッサ「スナップドラゴン410」 | |
| 20120502 | サムスン電子 | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ARMコア4個搭載のモバイル用アプリケーション・プロセッサ | |
| 20120302 | エヌピディア | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | クアッドコアのアプリケーションプロセッサ「テグラ３」のスマホ版 | |
| 20120302 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | モバイル用システムオンチップ「アトム」シリーズの新製品2種 | |
| 20120223 | ラピスセミコンダクタ | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | スマートフォン搭載の各種センサーを低消費電力で統合制御できる世界最小ローパワーマイコン | |
| 20100922 | テキサス・インスツルメンツ（TI） | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 低消費電力実現の150MHz性能のDSP「TMS320C5504/5505」2種 | |
| 20100914 | アーム（英） | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | スマートフォン等向けプロセッサコア「ARM Cortex-A15」 | |
| 20100414 | セイコーエプソン | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | フラッシュ内蔵5120ドットの高解像度16ビットマイコン「S1c17706」 | |
| 20100317 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 携帯アプリケーションプロセッサ「SH-Mobile MT1・SH73704」 | |
| 20091201 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 次世代携帯電話向けマルチメディアアプリエンジン | |
| 20090701 | サムスン電子 | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | PNDなど向けARM11ベースのアプリケーション・プロセッサ「S5P6440」 | |
| 20090601 | 三洋半導体 | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 低電圧ワイドレンジの８ビットフラッシュマイコン「LC87FA308A」 | |
| 20090514 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ワンセグ対応機器向けアプリプロセッサ「SH-MobileR2R（SH7724）」 | |
| 20090424 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | フルHD対応の携帯向けビデオ録画・再生アプリプロセッサ「SH7370」 | |
| 20090302 | OKIセミコンダクタ | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ローパワー動作を実現した8ビットフラッシュマイコンML610Q400シリーズ | |
| 20081112 | NECエレクトロニクス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 低消費電力の16/8ビットフラッシュ内蔵マイコン「78KOR/Kx3」など11品種 | |
| 20080215 | AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | モバイルテレビソリューションやオーディオプロセッサなど次世代携帯電話やハンドヘルド機器向けマルチメディアプロセッサ「Imageon」シリーズの新製品3種類 | |
| 20080213 | テキサス・インスツルメンツ | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 3.5G携帯電話の消費電力低減に対処するため「SmartReflex2」技術で世界で初めて45ナノメートルプロセスで製造されるベースバンド・チップとマルチメディア・プロセッサ | |
| 20070926 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 携帯電話の地上デジタル放送対応製品向け画質向上機能と低消費電力化用および普及モデル用アプリケーションプロセッサ2品種 | |
| 20070202 | NECエレクトロニクス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 携帯電話向け音楽配信サービスデータを連続50時間再生可能なオーディオプロセッサ | |
| 20070115 | NECエレクトロニクス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 最大250メガヘルツで動作するＣＰＵやDSPと多彩な機能を持つ携帯電話用システムLSI | |
| 20070111 | NECエレクトロニクス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | iTuneなどで符号化した多様な音楽データを携帯電話で再生できるCPUとDSP内蔵のオーディオプロセッサ | |
| 20060314 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ICカード向け大容量EEPROMとマスクROM搭載の32ビットマイコン3品種 | |
| 20060113 | NECエレクトロニクス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 携帯電話で連続50時間の音楽を再生できるオーディオプロセッサ | |
| 20051027 | ARM | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 携帯電話がデスクトップPC並みのパフォーマンスになるＣｏｒｔｅｘ-8プロセッサ | |
| 20051006 | アーム | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 高性能と低消費電力実現の民生電子/携帯電話向けプロセッサ | |
| 20050719 | クアルコム | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ２プロセッサを１チップ化した携帯高度マルチメディア端末化用チップセット | |
| 20050428 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 400万画素対応、中級携帯電話モデル向けアプリケーションプロセッサ | |
| 20050315 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 中国の携帯電話規格OTA2に対応した16ビットICカード用マイコン | |
| 20050209 | ルネサス | マイコン | 半導体集積回路 | 携帯電話向け最新のマルチメディア処理機能搭載のアプリケーションプロセッサー | |
| 20050208 | NEC | マイコン | 半導体集積回路 | 高性能・高信頼で低消費電力のユビキタス端末用並列プロセッサー | |
| 20040806 | 三菱電機 | マイコン | 半導体集積回路 | 携帯の3次元描画、開発効率向上実現、ソフトライブラリを開発。 | |
| 20040518 | ルネサステクノロジ | マイコン | 半導体集積回路 | アプリケーションプロセッサー | |
| 20040514 | エプソン | マイコン | 半導体集積回路 | 32ビツトRISCプロセッサー | |
| 20040413 | インテル | マイコン | 半導体集積回路 | 新プロセッサー | |
| 20040413 | ルネサス | マイコン | 半導体集積回路 | アプリケーションプロセッサー | |
| 20040330 | モトローラ | マイコン | 半導体集積回路 | アプリプロセッサー | |
| 20040121 | STマイクロ | マイコン | 半導体集積回路 | アプリプロセッサー | |
| 20040116 | 富士通 | マイコン | 半導体集積回路 | システムLSI | |
| 20040116 | (台)威盛電子 | マイコン | 半導体集積回路 | 新プロセッサー | |
| 20130613 | SKハイニックス | メモリー | 半導体集積回路 | 20ナノ級プロセス採用でLPDDR3準拠の8ギガビットDRAM | |
| 20120925 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 次世代モバイル向け30ナノ級プロセス採用の2GBのDDR3 | |
| 20120521 | サムスン | メモリー | 半導体集積回路 | 20ナノ級プロセス適用の4Gbit低消費電力DDR2モバイルメモリー | |
| 20120126 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | 64Mb高速不揮発性抵抗変化型メモリ（ReRAM） | |
| 20110517 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 「トグルDDR2.0」仕様採用MLCのNAND型フラッシュメモリ | |
| 20110422 | 東芝 | メモリー | 半導体集積回路 | 19ナノプロセスによる64ギガビットNANDフラッシュメモリー | |
| 20110408 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | 30ナノプロセス技術採用で極小チップ実現の4ギガビットDDR2モバイルRAM | |
| 20101208 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | モバイル向け30ナノ技術による4ギガビットLPDDR2 | |
| 20100618 | 東芝 | メモリー | 半導体集積回路 | 128ギガビットの組込み式NANDフラッシュメモリ | |
| 20100511 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 30ナノプロセス採用の8ギガビットOneNAND型チップ | |
| 20100222 | 三洋半導体 | メモリー | 半導体集積回路 | 電源1.65Vで動作するSPI NOR型シリアルフラッシュメモリとマイコン | |
| 20100121 | ハイニックス半導体 | メモリー | 半導体集積回路 | モバイル機器向け低消費電力の２GビットDDR2 DRAM | |
| 20090429 | 東芝 | メモリー | 半導体集積回路 | 32ナノプロセスによる32ギガビットNandフラッシュメモリー | |
| 20090402 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | 50ナノプロセス採用業界最大容量の2ギガビットMobileRAM | |
| 20090323 | マイクロンテクノロジー | メモリー | 半導体集積回路 | パーソナルメディア向け業界最大容量のBA NANDフラッシュメモリ | |
| 20090226 | ニューモニクス | メモリー | 半導体集積回路 | 45ナノプロセスのマルチレベル・セルNOR型フラッシュメモリー | |
| 20090217 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 業界初の線幅40ナノプロセス使用のDRAMチップとモジュール | |
| 20090212 | 東芝/サンディスク | メモリー | 半導体集積回路 | チップ面積が世界最小の8/16値2種類のNAND型フラッシュメモリ | |
| 20090211 | 東芝 | メモリー | 半導体集積回路 | 128メガビットで世界最速の1.6ギガバイト/秒のFeRAM | |
| 20081212 | エルピーダ | メモリー | 半導体集積回路 | 50ナノプロセス採用で小型・大容量実現の携帯機器向け2ギガビット「MobileRAM」 | |
| 20081205 | ハイニックス | メモリー | 半導体集積回路 | 回路線幅54ナノプロセス採用の2ギガビットモバイルDRAM | |
| 20081029 | 三洋半導体 | メモリー | 半導体集積回路 | 2.3V対応で携帯電話など向けSPI方式のNOR型低電圧シリアルフラッシュメモリー | |
| 20070907 | 英・CSR | メモリー | 半導体集積回路 | 携帯電話のハンズフリー通話用途に特化し低消費電力性能と高品質な通話音質を両立させるブルートゥース用チップ | |
| 20070713 | スパンション | メモリー | 半導体集積回路 | ダイ・サイズを最大３０％縮小した新興地域の携帯電話向けNOR型フラッシュメモリー | |
| 20070622 | 東芝 | メモリー | 半導体集積回路 | 携帯電話向け同一デバイス内にプログラムを格納する2値記憶セルとデータ保存用の多値記憶セルを持つ大容量NAND型フラッシュメモリー | |
| 20070123 | スパンション | メモリー | 半導体集積回路 | 65ナノの加工技術を採用した高性能マルチメディア形態電話向けフラッシュメモリー | |
| 20061215 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 現行DRAM 設計に比べ携帯電話の性能を5倍に消費電力を30%低減する第2世代フュージョンメモリ | |
| 20061206 | ハイニックス・セミコンダクター | メモリー | 半導体集積回路 | 世界最速の200メガヘルツで動作しかつ最小の512メガビットモバイル用DDR SDRAM | |
| 20060608 | マイクロン | メモリー | 半導体集積回路 | 携帯電話等モバイル製品向け大容量メモリ「マネージドNAND型フラッシュメモリー」 | |
| 20060120 | スパンション | メモリー | 半導体集積回路 | 携帯電話向け512メガビットNORと1ギガビットORNANDタイプのフラッシュメモリ | |
| 20051118 | インテル | メモリー | 半導体集積回路 | 90ナノプロセスによる1.8ボルト動作の多値セル型NORフラッシュメモリ | |
| 20050908 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 90ナノプロセスの高機能携帯向け256メガビットUtRAM | |
| 20050721 | シャープ | メモリー | 半導体集積回路 | 第３世代携帯電話向け３２０メガバイト／秒の高速データ転送速度を実現した複合メモリー | |
| 20050714 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | 第3世代携帯電話向けにチップ積層パッケージを強化した90ナロプロセス採用の512MビットMobile RAM | |
| 20050305 | エルピーダ | メモリー | 半導体集積回路 | 世界最速の512/256MビットMobileRAM | |
| 20050128 | サムスン | メモリ | 半導体集積回路 | 超高速データ転送用256M・XDR型DRAMの量産開始 | |
| 20050120 | ルネサス | メモリ | 半導体集積回路 | Super AND型フラッシュメモリードライバーソフトがシンビアンOSをサポート | |
| 20041117 | (韓国)サムスン | メモリ | 半導体集積回路 | 1Gビット超高速フラッシュメモリー | |
| 20041109 | 富士通 | メモリ | 半導体集積回路 | FCRAM | |
| 20040927 | サムスン電子 | メモリ | 半導体集積回路 | 新メモリーカード | |
| 20040922 | サムスン電子 | メモリ | 半導体集積回路 | NAND型フラッシュメモリー | |
| 20040911 | バッファロー | メモリ | 半導体集積回路 | コンパクトフラッシュ | |
| 20040807 | シャープ | メモリ | 半導体集積回路 | デジカメ専用メモリー | |
| 20040628 | (米)マルチメディア恊会 | メモリ | 半導体集積回路 | マルチメディアカード | |
| 20040601 | シャープ | メモリ | 半導体集積回路 | 128Mビットフラッシュメモリー | |
| 20040520 | FASL LLC | メモリ | 半導体集積回路 | フラッシュメモリー | |
| 20040517 | (韓国)サムスン | メモリ | 半導体集積回路 | 256MモバイルDRAM | |
| 20040407 | 東芝 | メモリ | 半導体集積回路 | フラッシュメモリー | |
| 20040330 | ルネサステクノロジー | メモリ | 半導体集積回路 | フラッシュメモリー | |
| 20040326 | (米)サンディスク | メモリ | 半導体集積回路 | フラッシュメモリー | |
| 20040325 | 東芝 | メモリ | 半導体集積回路 | 5層積層MCP | |
| 20040324 | Mシステムズ | メモリ | 半導体集積回路 | NAND型フラッシュメモリー、中国市場向け携帯電話に本格採用。 | |
| 20040319 | 松下電器 | メモリ | 半導体集積回路 | SDメモリーカード | |
| 20040310 | SSTジャパン | メモリ | 半導体集積回路 | フラッシュメモリー | |
| 20040221 | インテル | メモリ | 半導体集積回路 | フラッシュメモリー | |
| 20040212 | 東芝 | メモリ | 半導体集積回路 | メモリーチップ | |
| 20160816 | STマイクロ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 電圧降下が少ない低ドロップアウト型（LDO)の新電源レギュレータ | |
| 20160708 | エスアイアイ・セミコンダクタ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ウエアラブル端末に最適な超小型ワイヤレス給電制御IC | |
| 20160113 | エスアイアイ・セミコンダクタ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | パワーモニター端子付き超低消費電流LDOレギュレータ | |
| 20150410 | セイコーインスツル | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器のリチウムイオン電池向け１セル電池保護IC | |
| 20150218 | 東芝 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 低ドロップアウト電圧特性で出力500mAのLDOレギュレータIC | |
| 20140319 | 旭化成エレクトロニクス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器向けDC-DCコンバータ内蔵のフラッシュ用白色LEDドライバーIC | |
| 20131108 | ローム | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | モバイル機器のセンサー用に特化したオペアンプ | |
| 20130109 | ルネサスエスピードライバ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 高精細低温ポリシリコンパネル用液晶ドライバー | |
| 20130104 | STマイクロエレクトロニクス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | スマホ/タブレット端末向けダイプレクサ（アンテナ共用器）IC | |
| 20120829 | ミツミ電機 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | SDXC規格対応でマルチアウト機能を備えたレギュレータIC | |
| 20120629 | NXPセミコンダクターズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | GSP用超小型サイズのLNA（低雑音増幅器）「BGU8006」 | |
| 20120402 | メディアテック | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 次世代Wi-Fi規格とブルートウース4.0+HSのコンボチップ | |
| 20120313 | STマイクロエレクトロニクス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | NFC（近距離無線）の第2世代ICコントローラ「ST21NFCA」 | |
| 20111111 | 富士通セミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 複数の携帯電話通信向けマルチバンドのCMOSパワーアンプ | |
| 20110927 | 東芝 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 近接無線転送技術「TransferJet」規格対応の無線LSI「TC35420」 | |
| 20110920 | ミツミ電機 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 0.9μAの低消費電流で150mA出力のレギュレータIC「MM3534ｘ」 | |
| 20110728 | OKIセミコンダクタ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 400メガヘルツ帯送信専用無線LSI「ML7386」 | |
| 20110728 | 新日本無線 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 1.8Vの低電圧駆動に対応した1.2W出力モノラルパワーアンプ「NJU7089」 | |
| 20110705 | インターシル | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 中小型液晶バックライト用途向けLED駆動IC 3品種 | |
| 20110502 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 9個のLEDに制御可能なチャージ・ポンプ式LEDバックライト・ドライバー | |
| 20100826 | インターシル | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | リチウムイオン/ポリマー電池向けバッテリ・チャージャIC | |
| 20100813 | ウォルフソン・マイクロエレクトロニクス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 各種携帯機器電源向けパワーマネジメントIC「WM8321」 | |
| 20100813 | STマイクロエレクトロニクス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器向けマイクロホンインターフェイス小型IC | |
| 20100812 | ナショナルセミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話向けRMSパワーディテクタ「LMH2120」 | |
| 20100804 | トレックス・セミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 静電気から守る過渡電圧サプレッサ（TVS) 2品種 | |
| 20100706 | シャープ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | モバイル機器のハーフXGA 2画面表示の液晶コントロールIC | |
| 20100608 | フェアチャイルドセミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器向け92％効率のLEDドライバーIC「FAN5701/5702」 | |
| 20100603 | 富士通セミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | LTE対応でSAWフィルター不要のFRトランシーバLSI | |
| 20100513 | トレックスセミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | CMOSプロセスによるGPS向け超小型１段アンプのLNA（低雑音増幅器） | |
| 20100309 | 三洋半導体 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 小型モバイル向けノイズキャンセルLSI「LC70310BG」 | |
| 20100219 | ミツミ電機 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 小型携帯機器向けヒステリシス機能付き温度スイッチIC | |
| 20100217 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 大出力のClass-Dオーディオ・アンプ「TAS5630」など2製品 | |
| 20100212 | トレックスセミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 300mA出力の1ミリ角サイズの高速LDOレギュレータIC「XC6223」シリーズ2品種 | |
| 20100205 | ミツミ電機 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 降圧同期整流スイッチモードリチウムイオン二次電池充電制御IC | |
| 20100202 | ミツミ電機 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ソフトスタート機能内蔵の高速応答レギュレータIC「MM3416」 | |
| 20100115 | トレックスセミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 耐圧23VレギュレータIC「XC6408」シリーズ2品種 | |
| 20091127 | 三洋半導体 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | モバイル機器向けステッピングモータードライバーIC「LV871XTシリーズ」 | |
| 20091124 | セイコーNPC | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器の液晶パネルバックライト用LEDドライバーIC | |
| 20091027 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | USBパワーと保護機能付昇圧型スイッチングレギュレータ | |
| 20091020 | 富士通マイクロエレクトロニクス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | マルチモード・マルチバンド対応のRFトランシーバLSI各種 | |
| 20091009 | トレックスセミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 低消費電流・高速のLDOレギュレータIC「XC6501」 | |
| 20091005 | ミツミ電機 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | リチウムイオン／ポリマー2次電池充電制御IC「MM3458」 | |
| 20090928 | ミツミ電機 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器向け１セル用リチウムイオン２次電池保護IC「MM3438」 | |
| 20090915 | 富士通マイクロエレクトロニクス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話向けRFトランシーバLSI「MB86L01A」 | |
| 20090910 | STマイクロエレクトロニクス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器向け電圧・電流・温度のバッテリ・モニターIC「STC3100」 | |
| 20090818 | マイクレル・セミコンダクタ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 昇圧出力電圧32Vの低ＥＭＩレギュレータＩＣ「MIC2250」 | |
| 20090803 | リニアテクノロジー | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器向け多機能パワーマネジメントIC「LTC3577」ファミリー４モデル | |
| 20090729 | フェアチャイルドセミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 業界最小のRFパワーマネジメント・DC-DCコンバータIC「FAN5902」 | |
| 20090630 | NECエレクトロニクスアメリカ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | インテルのプラットフォーム「Moorestown」搭載機器向け電源管理IC | |
| 20090612 | トレックス・セミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 1セルのリチウムイオン電池充電制御IC「XC6801」 | |
| 20090506 | TDKラムダ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | LCDバックライト用LEDドライバー「ALDシリーズ」 | |
| 20090428 | ミツミ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 低飽和・高リップルレジェクション200mAシリーズレギュレータIC「MM3404」 | |
| 20090310 | フェアチャイルドセミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | MOSFETのパワーマネジメントIC「FDMA1024NZ」など2品種 | |
| 20090302 | セイコーエプソン | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | USBのソフトウェア内蔵のUSBコントローラLSI「S1R72U06」 | |
| 20090220 | 独ダイアログ・セミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 顧客の手元で電源制御ができるPMIC「DA9052」機 | |
| 20090106 | アバゴ・テクノロジー | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話向け低消費電力のパワーアンプ「ACPM-7822/7824」2機 | |
| 20081225 | トレックスセミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | “グリーン・オペレーション”搭載のデュアルLDOレギュレータIC「XC6416シリーズ」 | |
| 20081205 | ローム | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器のLCDバックライト向け業界最小のLEDドライバーIC | |
| 20081119 | マイクレル・セミコンダクタ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器向け高性能で小型のLDOレギュレータ「MIC5365/66」２品種 | |
| 20081103 | 新日本無線 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | マイコン向け0.8-1.4V出力ながら出力電圧精度+-1%のレギュレータIC | |
| 20080925 | リコー | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 世界最小0.69ミリ角低消費電力ボルテージレギュレータIC「RP200シリーズ」 | |
| 20080918 | 東芝 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 世界最小のワンセグ受信用１チップＬＳＩ「TC90541WBG」と「TC90541WLG」 | |
| 20080909 | OKI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 低消費電力化で音楽再生時間を延長できるヘッドホンアンプLSI「ML2650」 | |
| 20080908 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 出力電流500mAのステップダウン型DC-DCコンバータIC「TPS62601」 | |
| 20080905 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 2.5メガヘルツのスイッチング周波数をサポートする超小型昇降圧レギュレータIC2品種 | |
| 20080905 | マイクレル・セミコンダクタ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 同期整流型降圧レギュレータICで8メガヘルツ動作「MIC23030」など2品種 | |
| 20080904 | サイジ・セミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 次世代ＧＰＳシステム向けデュアル・アンテナ入力機能を備えたＧＰＳラジオ受信機ＩＣ「SE4150L」 | |
| 20080902 | セイコーNPC | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 自動調光機能付き白色LEDドライバー内蔵のパワーマネジメントIC「SM8158BB」 | |
| 20080722 | STマイクロ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | EMIとESD対策を1個のチップで実現した携帯電話用音声チップ「EMIF06-AUD01F2」 | |
| 20080617 | ナショナル セミコンダクター ジャパン | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器の高性能プロセッサ用で業界最小の4MHz同期整流降圧型DC-DCコンバータ「LM3691」 | |
| 20080616 | サムスン | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 大容量メモリーを搭載した90ナノメートル・プロセス採用のスマートカードIC「S3CC9PF」 | |
| 20080430 | セイコーNPC | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話に最適な自動調光機能付き白色LEDドライバーとシリーズレギュレータを1チップ化したPMICなど10品種以上 | |
| 20080409 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話向けA-GPSとBluetooth2.1とFMの送受信機能を組み合わせ基板面積を最大40%まで縮小でき消費電力を最大50%削減できる超低消費電力性能を実現した業界初のシングルチップ・ソリューション「NaviLink6.0」 | |
| 20080306 | ナショナル セミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 消費電流がわずか1mAで無指向性マイクロホンを使用しさらに自動キャリブレーション回路を搭載した周辺ノイズ抑制技術を初めて採用したPowerWiseデュアル入力マイクロホン・アレイ・アンプ「LMV1088」 | |
| 20080225 | スタンダードマイクロシステムズ（SMSC) | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話やPDA向け1.95ミリ角のウエハーレベルチップスケールパッケージ（WLCSP)を採用し同社従来品に比べ実装面積を75％削減したUSB2.0ULPIトランシーバ「USB332Xシリーズ」 | |
| 20080214 | 松下電器 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話のUMTSとGSM/EDGEのデュアルモードなど７バンドに対応し従来の４チップ構成に比べ実装面積を５６％削減可能なため世界で通話が出来る小型低消費電力の携帯電話を１チップ化できるRF-LSI | |
| 20080208 | ルネサス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 第2世代と第3世代携帯電話の2つのモードに対応し高周波信号処理機能のほとんどを１チップ化した超小型のRF(高周波）トランシーバIC「R2A60281LG」 | |
| 20071224 | 富士通・三菱電機 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | NTTドコモの販売する３G携帯電話向け電源とオーディオ機能をワンチップ化しパッケージサイズ7.6角ｘ0.8ミリとしチップ面積を従来比約2割削減したLSI「MB39C311] | |
| 20071205 | ローム | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 高耐圧のBiCMOSプロセスを採用し世界最小1.6ミリ角×0.55ミリサイズのUSB充電に対応した携帯機器向け高性能充電保護IC | |
| 20071122 | コア | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | アシストサーバーを介することで測位精度を上げた屋内用とチップ単独でGPS電波を受けて測位できるビル陰などの屋外用の次世代超高感度GPSチップ2機種 | |
| 20071116 | ルネサス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話などの携帯機器向け約26万色表示が可能でWQVGAサイズのアモルファスTFTカラー液晶モジュールに対応した1チップ液晶コントローラドライバー | |
| 20071003 | ローム | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 表示される画像や、周りの環境に応じてバックライトの明るさを自動調光する白色LEDドライバー | |
| 20070831 | OKI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 独自の信号処理技術で10-20ミリの小径スピーカから従来の約2倍の音量を実現した、小型・薄型携帯機器に最適なスピーカアンプLSI | |
| 20070823 | リニアテクノロジー | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話のディスプレイや照明向け1セルリチウムイオン/ポリマーバッテリに最適なインダクタ不要で低ノイズ高効率LEDドライバー | |
| 20070720 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | SAWフィルターが不要で無線回路部分の開発を簡素化できる3G TD-SCDMA携帯電話端末向けOthello無線チップ | |
| 20070521 | ミツミ電機 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器用マイコンの低電圧駆動に最適な業界最小のパッケージで検出電圧精度プラスマイナス0.5％を実現した遅延機能付きシステムリセットIC | |
| 20070410 | ルネサス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話の国内W-CDMA用トリプルバンドおよび海外でのHSDPAカテゴリ５/６に対応するRFトランシーバーIC | |
| 20070221 | リコー | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 定格50Vの高耐圧と動作時における消費電流9マイクロアンペアの低消費電流化を実現した電圧制御IC | |
| 20070207 | セイコーインスツル | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器向けに最適な超小型パッケージ採用のFET内蔵で同期整流方式PWM制御の降圧型スイッチングレギュレータIC | |
| 20070123 | インフィニオン・グローバルロケート | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話やパーソナルナビゲーションデバイス用業界最小のGPS受信チップ | |
| 20070117 | セイコーNPC | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話のカラー液晶パネルバックライト用調光機能付き高効率の白色LEＤドライバー | |
| 20061222 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ３G基地局のワイヤレス規格対応で150メガサンプル／秒(MSPS)の性能を実現する初のデュアル14ビットA/Dコンバータ | |
| 20061124 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | カメラ付き携帯電話の画質維持を可能にするフラッシュ機能用白色LEDドライバ | |
| 20060818 | セイコーNPC | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話向け正弦波駆動方式を採用・可聴ノイズ発生を抑制するELドライバIC | |
| 20060724 | 新日本無線 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | W-CDMA2.1ギガヘルツ帯携帯電話端末用1.85ボルト対応のバイパス回路付き低雑音増幅器 | |
| 20060525 | 三洋電機半導体カンパニー | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話向けカメラモジュール用ピエゾアクチュエータドライバＩＣ | |
| 20060503 | NS | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話向け世界最小1.25ミリ角のモノラル・クラスABオーディオアンプ | |
| 20060502 | TI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話に最適な有機ELや白色LED向け2出力の昇圧型DC-DCコンバータ | |
| 20060216 | ミツミ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | レギュレータと静電保護機能を内蔵した2次電池保護IC | |
| 20060214 | ミツミ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ACアダプタ2次側制御機能内蔵のリチウムイオン2次電池充電制御IC | |
| 20060127 | リニアテクノロジー | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | WCDMA端末向け400ミリアンペアの連続出力電流を供給できる整流式昇降圧レギュレータ | |
| 20060127 | NSジャパン | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器向けセラミックSP駆動用シングルチップオーディオパワーアンプ | |
| 20060118 | 日本TI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | バッテリ動作のアプリケーション向け低消費電力の高精度オペアンプ | |
| 20060116 | NSジャパン | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ウエハー・レベル・パッケージ技術を使った超小型パッケージのオーディオアンプ2製品 | |
| 20051122 | 米ADI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 高速ADCを効率良く駆動するするために必要な超低歪みを実現する差動アンプ | |
| 20051118 | 米ADI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | EDGE携帯電話規格向けシングルチップ無線トランシーバ | |
| 20051025 | ルネサス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 32ビットCPUと大容量メモリーを搭載した2種類のICカード用マイコン | |
| 20051006 | ミツミ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器向け無負荷時消費電流0.8μアンペアの低消費電流型と低飽和型のレギュレータIC2品種 | |
| 20050923 | 日本TI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | リチウムバッテリ電源機器向け高性能パワー・コンバージョンIC | |
| 20050823 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | １メガ-10ギガヘルツの広周波数帯に対応した復調ログアンプ | |
| 20050822 | NSジャパン | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 1.8ワットの出力供給可能な１チップBoomerオーディオアンプ2製品 | |
| 20050705 | 日本プレシジョン・サーキッツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ダイナミック・コンプレッション機能搭載の携帯機器向け小型版とステレオ版D級動作スピーカアンプ | |
| 20050620 | 日本TI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 同社比８０％の小型化に成功した超小型LDOレギュレータ | |
| 20050422 | 東芝 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | バックライト用白色LEDを駆動するチャージポンプ型DC-DCコンバータIC | |
| 20050316 | 米ADI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | コンバーターなど各種機能を集積化したカメラ付携帯電話用レンズドライバーIC | |
| 20050224 | 米マイクレル | リニアIC | 半導体集積回路 | 3GのCDMA、W-CDMA携帯電話向けPWM同期バック・スイッチ・レギュレーター | |
| 20050215 | 独インフィニオン | リニアIC | 半導体集積回路 | 次世代VDSL用12ビットD/Aコンバータ | |
| 20050210 | 富士通 | リニアIC | 半導体集積回路 | 地上デジタル放送受信携帯向け低消費AD変換器 | |
| 20050207 | フェアチャイルドセキコンダクター | リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話バッテリー電源用省電力ロード・スイッチ | |
| 20050205 | NSジャパン | リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯機器用超小型同期降圧DC-DCコンバーター | |
| 20050203 | ヤマハ | リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯オーディオ機器向け高性能超小型デジタルアンプIC | |
| 20050202 | リコー | リニアIC | 半導体集積回路 | 電源用小型パッケージのボルテージレギュレーター/ディテクターIC | |
| 20050125 | ルネサス | リニアIC | 半導体集積回路 | モバイル機器向けに大幅な低消費電力化を実現した二電源レベル変換ユニロジックIC | |
| 20050122 | リニアテクノロジー | リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話向けに最適化されたパワーマネジメントＩＣ | |
| 20050114 | 日本TI | リニアＩＣ | 半導体集積回路 | 携帯電話用高品質ステレオ・D級アンプ | |
| 20041228 | (米)ADI | リニアIC | 半導体集積回路 | RFVGA | |
| 20040824 | 新日本無線 | リニアIC | 半導体集積回路 | 1チップオーディオプロセッサー | |
| 20040406 | ザインエレ | リニアIC | 半導体集積回路 | 高速ADC | |
| 20040320 | 日本TI | リニアIC | 半導体集積回路 | D級アンプ | |
| 20040226 | ロジックリサーチ | リニアIC | 半導体集積回路 | DAC | |
| 20040112 | リニアテクノロジー | リニアIC | 半導体集積回路 | 整流式降圧レギュレーター |