数種類のメモリーを垂直に積層し大容量化と小型化を実現した携帯電話向けMCP(マルチチップパッケージ)メモリーソリューションmoviMCP

　【ソウル支局】韓国のサムスン電子は５月３０日、携帯電話向けの大容量ＭＣＰ（マルチチップパッケージ）メモリーソリューション「ｍｏｖｉＭＣＰ」を開発したと発表した。

　数種類のメモリーを垂直に積層し、大容量化と小型化を実現した同製品を使用することで、携帯電話には容量拡大のための外付けメモリーカード用スロットが不要となり、よりスリムな製品開発が可能となる。

　また、あらゆるタイプのＮＡＮＤ型フラッシュメモリー用インターフェイスソフトを開発する手間も省けるため、端末設計が簡素化され、メーカーは製品市場投入までの期間を大幅に短縮できる。

　「ｍｏｖｉＭＣＰ」は、同社の携帯電話用組込みソリューション「ｍｏｖｉＮＡＮＤ」を活用した製品。１６ギガビットのＮＡＮＤ型フラッシュメモリー２個とコントローラで構成される４ギガバイト「ｍｏｖｉＮＡＮＤ」に、プロセッサをサポートする１ギガビットのモバイル用ＤＲＡＭ、一般的な端末操作に必要な２ギガビットのＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを組み合わせた。これにより、計３５ギガビットのメモリー容量を提供する。

　マルチメディアカード協会（ＭＭＣＡ）の組込みメモリー用規格「ｅＭＭＣ」インターフェイスを採用。また、コントローラもあらかじめ組み込んでいるため、様々な種類のＮＡＮＤ型フラッシュメモリーに対応するインターフェイスソフトの開発が不要になった。

　サムスンでは、既に同製品のＯＥＭ向けにサンプル出荷を開始している。