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RFモジュール 
京セラは、ＣＤＭＡ携帯電話用で5.0×4.0×1.4ミリの世界最小サイズのブルートゥースＲＦモジュールを開発した。 米国クアルコム社のベースバンドチップＭＳＭシリーズに内蔵されているブルートゥースベースバンドコアと組み合わせることで、ＣＤＭＡ携帯電話にブルートゥース機能を付加できる。携帯電話による画像などのデータ送受信をワイヤレスで簡単に行える。 鹿児島国分工場で4月から月産50万個で量産を開始する。ブルートゥースモジュールの商品化は同社として初めて。ブルートゥース標準化団体ブルートゥースＳＩＧのブルートゥースＶｅｒ１・１および１・２認証を取得。サンプル価格500円。 開発したブルートゥースＲＦモジュール「ＲＢ０６」は、独自の高誘電率ＬＴＣＣ（低温焼成セラミック）基板内部に2.4Ｇヘルツ帯のバンドパスフィルターを内蔵し、基板表面に実装する部品を最小限に抑えた。 また、ＲＦ―ＩＣに米国クアルコム社推奨のＢＣＭ２００４を業界に先駆けて使用。ウエハースケールチップサイズパッケージを用い、性能を保持しながら部品削減を行い、大幅な小型化を実現した。 同社従来開発品（8.0×7.0×1.7ミリ）のＲＦモジュールと比べ実装面積を約30％低減。これまでの金属ケースに替えてエポキシ樹脂コーティングすることで高さも1.4ミリＭａｘに低背化した。 ＲＦ―ＩＣ周辺回路素子の部品配置や配線パターン、引き回し経路などを最適化し、マイナス88デシベルメートル以下の高受信感度特性を実現した。低消費電流化に対してもＲＦ―ＩＣの低消費電流化とともに、周辺回路、入出力レベル制御の最適化で送受信時の消費電流をこれまでの70ミリＡＴｙｐから送信時36ミリＡＴｙｐ、受信時38ミリＡＴｙｐに低減。スタンバイ電源も50μＡ以下に抑えた。 |
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