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GPSモジュール 
セイコーエプソンはこのほど、次世代ＧＰＳ付き携帯電話に最適な最高受信感度マイナス160デシベルメートル（ｄＢｍ）の小型１チップＧＰＳモジュール「Ｓ４Ｅ１９８６３」を開発、10月からサンプル出荷を開始する。 国内においては2007年春以降110番／119番通報時の位置情報提供機能の位置検出手段として３Ｇ携帯電話へのＧＰＳ機能の全数搭載が有望視されており、どこでも、素早く、正確な位置検出が可能なＧＰＳデバイスが求められている。 新製品は、同社独自の測位アルゴリズムとＧＰＳチップセット（ＧＰＳベースバンドおよびＲＦ）の開発、小型パッケージング技術を駆使し、従来ＧＰＳ測位が困難であった屋内やビル街でも位置取得が可能な超高感度・小型１チップＧＰＳモジュールとなっている。 3ＧＰＰに準拠した3つの測位モード（ＭＳ Ｂａｓｅｄ／ＭＳ Ａｓｓｉｓｔｅｄ／Ａｕｔｏｎｏｍｏｕｓ）をサポートしているため、どのようなアプリケーションやネットワーク環境下においても世界最高水準のＧＰＳ測位パフォーマンスを発揮する。位置精度は屋外環境で10メートル、屋内環境で35メートル。サイズは13×8×1.28ミリメートル。 |
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