061225_01
高性能カメラ搭載携帯電話に最適な4分の1インチレンズ口径対応で3MピクセルのCMOSイメージセンサー
サムスンが発表した新しいＣＭＯＳイメージセンサーの試作品は、小型のチップに３００万個の画素（ピクセル）を集積。携帯電話業界では、高性能カメラを搭載した薄型携帯電話需要が今後伸びると期待しており、端末の薄型化を実現するには最適のチップと同社では自信を見せている。 超小型のＣＭＯＳチップを開発するためには、画質を劣化させずに画素のサイズを縮小する必要がある。サムスンでは、画素とマイクロレンズ間の距離を短くし、光を集める効率を最大限とすることで、画質劣化を防ぐことに成功。 ４分の１インチの３メガＣＭＯＳセンサーに集積するピクセルの大きさはわずか１.７５マイクロ（１００万分の１）メートルで、３００万のセルそれぞれ赤、緑、青の光源を集め、カラー画面を表示する。従来の３分の１インチの３メガＣＭＯＳイメージセンサーに使用される画素は２.２５マイクロメートル。新チップは、画素そのもので約２２％、チップ全体で約３０％小型化を実現。これにより、携帯電話の薄型化も可能にするとしている。 米調査会社アイサプライによると、カメラ付き携帯電話の世界出荷台数は、０７年に７億７７００万台に達し、全携帯電話出荷の７４％を構成する見込みだ。また、３００万画素以上の高解像度カメラを搭載した製品は、カメラ付き端末の１３％を占め、その割合は０８年には３８％まで拡大すると見られている。 |
|||||||||||||
