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デジタルベースバンドとアプリケーションプロセッサを１チップ化した3G携帯電話向けソリューション
ＮＥＣと共同開発した３Ｇ通信コアをベースとしたもので、来春にはさらに通信性能を上げた第２弾製品の市場投入も予定する。今回のＭｅｄｉｔｙシリーズにより同社は０８、０９年にかけ“Ｗ-ＣＤＭＡ”方式の３Ｇ携帯電話端末向け半導体分野で世界シェア３０％を目指す。 Ｍｅｄｉｔｙは、ＤＢＢアプリ統合ＬＳＩ、ＲＦＩＣや電源ＩＣなどからなる「チップセット」、システムＬＳＩを動作する「ソフトウエア」、「リファレンス（評価）ボードキット」、「開発ツール」およびＯＳやミドルウエア移植などを行う「システム・インテグレーション・サービス」など５つの要素で構成する“半導体ソリューション体系”。 同社は、Ｗ-ＣＤＭＡの３Ｇ携帯電話向けＤＢＢ半導体分野で世界市場２２％、日本で約５０％という高いシェアを持っている（０５年実績、同社推定）。今回、１チップ化したアプリケーションプロセッサは低消費電力や高性能メディア処理で定評がある。 Ｍ１は携帯電話端末メーカーが開発課題としている開発工数を最大２分の１にするとともにメモリー共有技術、高集積化などの部品点数削減により端末の原価低減、小型化（約４０％）を実現した。 協賛する開発会社などとパートナー契約を締結、オープンな半導体ソリューションの育成を目指す。 「Ｍ１はすでに数社から引き合いを得ている。顧客の新携帯端末の早期開発、低コスト化に貢献することで世界シェア№１を獲得していきたい」（第３システム事業本部・中村一夫本部長）。 韓国や欧州など海外におけるデザインハウスの育成にも注力していく計画。 Ｍ１のサンプル価格は８千円。１０月から月産３０万個を予定している。 Ｍｅｄｉｔｙは、モバイル、モデムおよびメディアの“Ｍ”とテクノロジの“Ｔ”を組み合わせた造語。 |
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