電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
3月6日080306_02 ローム/クアルコム 半導体集積回路 専用IC 移動体通信機器用

VESAが提唱するMDDIver1.0規格に準拠しCDMA携帯電話のカメラ画像をわずか8本の配線で450メガbpsの高速で伝送できる世界初のCDMA携帯電話のカメラ向けHost Bridge LSI


 ロームは、米国クアルコム社と共同でCDMA携帯電話のカメラ画像をわずか8本の配線で450メガbpsの高速で伝送できる世界初のCDMA携帯電話のカメラ向けHost Bridge(ホストブリッジ)LSIを開発した。

  ロームは3月から月産50万個で量産を開始する。前工程はローム本社で、後工程はローム福岡で行う。

  新開発のホストブリッジLSIは、パソコン向けグラフィック機器メーカーの業界団体VESAが提唱する携帯電話などのモバイル端末向けの高速シリアル接続ディスプレイ・インターフェイス規格「MDDIver1.0」に準拠している。

  同規格で定めた450メガbpsの高速伝送をクアルコム社とのベースバンドチップセット「MSM(モバイル ステーション モデム)」との間で実現した。

  画像伝送信号をパラレルからシリアルに変換するブリッジLSI(液晶パネル側の上基板に搭載)、シリアルからパラレルに変換するブリッジLSI(キーボード側の下基板に搭載)の2チップ必要だったのが1チップですむ。

  これまでのパラレル接続で約30−50本必要だったCDMA携帯電話のヒンジ部の配線本数を8本(液晶インターフェイス、カメラインターフェイスに各4本)に省線化できる。


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