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5層積層MCP 
東芝は、携帯電話向けにパッケージ厚1.0ミリメートルを実現した、メモリーチップ5層積層ＭＣＰ（マルチチップパッケージ）「ＴＶ００６８８０２２ＡＰＧＤ」を開発、4月からサンプル出荷、7月から月産10万個で量産を開始する。サンプル価格は8,000円。1.0ミリメートル厚に対応することで携帯電話の端末メーカーは設計の自由度が向上する。これまで携帯電話向けＭＣＰで標準だった1.4ミリメートル厚のパッケージは端末内部の搭載に制約があり、さらなる薄型化が求められていた。 今回、同社が1月に発表した1.4ミリメートルのパッケージに9段のチップ積層が可能な製造技術を用いて実現した。チップ厚70μｍ、ワイヤーボンディングのばらつきの改善、多重ボンディング技術などの量産技術を確立した。 64Ｍビット疑似ＳＲＡＭと128ＭビットＮＯＲ型フラッシュメモリー2つ、256ＭビットＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを搭載した4チップ5層構造である。 パッケージは9×12×1.0ミリメートルで2バス構成の0.8ミリメートルピッチ115ボールＢＧＡで提供する。 同社では今後、データーバスの高速化を実現する3バス構造の9×12×1.0ミリメートル品（0.65ミリピンピッチ）の商品化や6―9層といった、携帯電話で求められる、大容量化、小型／省スペース化の多様な要求に対応していく。 携帯電話システムで増加している、ベースバンドプロセッサー、アプリケーションプロセッサーの2ＣＰＵ構成では今後、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー、ＮＯＲ型フラッシュメモリー、ＳＤＲＡＭでそれぞれ独立したデータ処理が可能な、3バス構成が必要となってくるという。 |
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