電波プロダクトニュース



080722_03
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
7月22日080722_03 STマイクロ 半導体集積回路 汎用リニアIC 移動体通信機器用

EMIとESD対策を1個のチップで実現した携帯電話用音声チップ「EMIF06-AUD01F2」


 STマイクロの携帯電話用音声チップ「EMIF06―AUD01F2」は、完全なEMI(電磁干渉)フィルタリングと静電気放電(ESD)保護機能を1個のチップで実現した。用途はステレオ用ヘッドセットの外付けや内蔵マイクなど。既に量産体制にあり、1千個受注時の単価は0.55ドル。パッケージサイズは2.42×1.92ミリ。

  STマイクロの新製品はマイクに1.3nF容量のPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)コンデンサを搭載しているため800メガ―2.4ギガヘルツ帯を通じてマイナス25デシベルの減衰実現により、音声復調ノイズを除去することができる。


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