060116_02NSジャパン

060116_02
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
1月16日	060116_02	NSジャパン	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用

ウエハー・レベル・パッケージ技術を使った超小型パッケージのオーディオアンプ2製品

ナショナル　セミコンダクター　ジャパンはこのほど、同社最新世代のウエハー・レベル・パッケージ技術であるｍｉｃｒｏ　ＳＭＤｘｔ（マイクロ・サーフェース・マウント・デバイス・エクステンド・テクノロジ）パッケージの採用を開始。

それに伴い、このパッケージを採用したＢｏｏｍｅｒオーディオアンプ２製品を発売した。

新パッケージは、ｍｉｃｒｏ　ＳＭＤパッケージをもとに開発したもので、封止樹脂を使わずに、ピッチ幅0.5ミリメートル、高さ0.65ミリメートル、ピン数が42-100ピンの信頼性能高い製品を実現するユニークな構造を採用している。

また、優れた電気ノイズ特性を持ち、高性能モバイル機器に最適である。熱特性についても、同様なピン数を持つＱＦＮやＬＬＰ（リードレス・リードフレーム）などのパッケージに匹敵する。

熱サイクル、熱ショック、落下試験、曲げ試験などの信頼性の基準を、封止樹脂を使わずに満たすことができる。

パッケージのピン数を増やしたことによって、先進的な機能を持つ複雑な回路を、より小さいスペースに収めた製品開発が可能になった。

ｍｉｃｒｏ　ＳＭＤｘｔパッケージを採用した最初の製品は、４２ピンのステレオ・オーディオ・サブシステム「ＬＭ４９３４」と、４９ピンのモノラル・クラスＤスピーカ・ドライバを内蔵した「ＬＭ４９３５」で、ＬＭ４９３５の場合、既存のパッケージ品に比べて、基板スペースを７０％低減できる。