040128_02
CMOSイメージセンサー 
東芝は、カメラ付き携帯電話向けにＣＭＯＳイメージセンサーの新製品として、0.18μｍプロセスを採用し画素ピッチを従来の5.4μｍから3.75μｍにシュリンク、チップ面積も約3分の1、モジュール容量比72％減と超小型、低消費電力を実現した、ＶＧＡカメラモジュール「ＴＣＭ８２３０ＭＤ」を開発した。サンプル出荷は3月から、量産は大分工場で5月から月産100万個で開始する。サンプル価格は3,000円。 同社は携帯電話向けに、ＣＣＤと同等の画質を実現するＣＭＯＳイメージセンサー「Ｄｙｎａｓｔｒｏｎ」（ダイナストロン）の提供に注力している。2003年第４四半期は月産300万個、04年第１四半期には月産400万個に増産する。02年のワールドワイドカメラ付き携帯電話のシェアは27％獲得、現在海外向けが6割を占めるが、国内でも東芝製「Ｖ３０２Ｔ」をはじめとした、最新の7機種に採用されるなど、高品質な画質に定評がある。 現在主力の0.35μｍプロセスＶＧＡセンサーの量産工場である、東芝岩手に加え、大分工場で0.18μｍプロセス品を生産する。今回プロセスのシュリンクにより画素ピッチを縮小し、33万（ＶＧＡ）画素対応で1／6インチを実現した。画素ピッチの縮小に伴い、問題となる感度の低減は、暗時のリーク電流15エレクトロン（20度Ｃ、15フレーム／秒時）を従来の10分の1以下を実現することで、感度を維持した。 消費電力は30フレーム／秒時40ミリワットと従来比3分の1を実現している。さらに6×6×4.5ミリメートルの超小型カメラモジュールを実現、ハンダフローが可能で柔軟性に優れた小型ソケット（8.2×8.2×5.2ミリメートル）も提供する。 今年第３四半期には0.18μｍプロセスによる、メガピクセル製品の提供を行う予定で「高画質を維持しながら、高画素、小型化をすすめており、2.3Ｍと実用レベルの高画素化をめざし、暗電流の低減などの低雑音化を行っている」（システムＬＳＩ事業部システムＬＳＩ事業統括第1部映像・情報システムＬＳＩ第2担当金子武彦担当課長）。 |
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