高耐圧のBiCMOSプロセスを採用し世界最小1.6ミリ角×0.55ミリサイズのUSB充電に対応した携帯機器向け高性能充電保護IC

　ロームは、１.６×１.６ミリメートルの世界最小ＣＳＰパッケージで供給できる高性能充電保護ＩＣ「ＢＤ６０４０ＧＵＬ」を開発し、今月から量産を開始した。携帯電話、携帯オーディオ、ＩＣレコーダ、ＤＳＣ、ＰＤＡ、携帯ゲーム機などの携帯機器向けＵＳＢ充電保護ＩＣ。アダプタ、ＵＳＢ端子からの２８Ｖ入力までの異常電圧から充電ＩＣを保護する。同ＩＣの量産を機に、充電保護ＩＣを新たにラインアップした。

　新開発の高性能充電保護ＩＣは、高耐圧のＢｉＣＭＯＳプロセスを採用。１.６×１.６×０.５５ミリメートルの超小型ＣＳＰパッケージに、２８Ｖ過電圧保護回路を中心に１２５ｍΩ低オン抵抗ＦＥＴスイッチ、６.４ＶのＯＶＬＯ回路、２.６５ＶのＵＶＬＯ回路、１.２Ａの過電流保護回路、２ミリ秒の起動ディレイ回路、温度保護回路など充電制御に必要なすべての保護回路を内蔵した。消費電流も業界トップの４５マイクロＡに抑え、低消費電流が要求されるＵＳＢ充電に対応した。

　 ＵＳＢ端子を利用して電池充電を行う携帯機器が増える中、ＵＳＢ端子にＵＳＢ規格を逸脱する電圧を出力するものが出回り、セット内の過電圧発生を抑制する機器内の破壊対策が必要になっている。今回の高性能充電保護ＩＣは、過電流による破壊、サージなどの異常電圧から充電制御ＩＣを守る。

　 １.６×１.６ミリメートルサイズＣＳＰにより、従来の保護回路に比べ３０％以上の実装面積削減が可能だ。生産は前工程をローム浜松、後工程をローム福岡で実施。サンプル価格１５０円/個。今月から月産能力１００万個で量産を開始した。