060227_01STマイクロエレクトロニクス

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
2月27日	060227_01	STマイクロエレクトロニクス	半導体複合部品	機能モジュール	移動体通信機器用

第３世代やCDMA方式携帯電話向けNANDフラッシュとLPSDRAMのマルチチップ・パッケージメモリー

スイスのＳＴマイクロエレクトロニクスはこのほど、第３世代（３Ｇ）やＣＤＭＡ方式の携帯電話向けマルチチップ・パッケージ（ＭＣＰ）メモリーを発表した。最大１ギガビットのＮＡＮＤ型フラッシュと最大５１２メガビットのＬＰＳＤＲＡＭ（低電力同期ＤＲＡＭ）をシングルパッケージに統合した同製品は、サイズと消費電力に限界があるが、高いメモリー密度を必要とする最新の携帯デバイスに最適としている。

３Ｇ端末におけるマルチメディア・アプリケーションに対する需要は急拡大しており、携帯電話での写真撮影や、映像再生、Ｗｅｂ・サーフィンも日常的になった。

先進の画像・オーディオ処理機能、高速スループット、大容量に対するニーズは携帯電話の構造をより汎用で、画像や映像、オーディオなどのデータを認識、これを正しく使用できる「パソコン並みのアーキテクチャ」に変えたとＳＴマイクロ。

ＮＡＮＤ型フラッシュとＬＰＳＤＲＡＭの２種類のチップを統合したＭＣＰメモリーは小型ながらも高メモリー密度で、必要に応じ異なるメモリーを提供。

ＳＴでは広範囲に及ぶＮＡＮＤ型フラッシュとＬＰＳＤＲＡＭの組み合わせを提供し、端末メーカーに設計段階で高い柔軟性を提供、それぞれの端末のメモリーニーズを満たすよう新シリーズを設計したとしている。

新ＭＣＰ製品は、バス幅やメモリー密度、クロック周波数、データレートなど様々な特定用途に対応できるよう組み合わせることが可能で、ＮＡＮＤ型フラッシュは１ギガビット、２５６メガビット、５１２メガビットの３種類、ＬＰＳＤＲＡＭはＳＤＲ５１２メガビットと２５６メガビット、SDR/DDR256メガビット、ＤＤＲ５１２メガビットを提供する。

単価は１００万個一括購入時で11-17ドル。