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CCDカメラモジュール 
三洋電機は、厚さ7.6ミリ、容積1.5ＣＣの業界最薄、最小で、消費電力も業界最少の120ミリＷ（ＱＶＧＡ7.5ｆｐｓ時）に抑えた携帯電話用4.5分の1型メガピクセルＣＣＤカメラモジュールを開発した。 携帯電話用メガピクセルイメージセンサーは、デジタルカメラ用に開発したメガピクセルイメージセンサーを携帯電話に用いるケースが多く、薄型、小型、低消費電力が課題となっている。同社では携帯電話専用のフレームトランスファー（ＦＴ）方式ＣＣＤセンサー、画像処理ＬＳＩ（ＤＳＰ）を開発し、これらの課題を解決したメガピクセルＣＣＤカメラモジュールに仕上げた。 新開発のメガピクセルＣＣＤカメラモジュールを使えば、これまでの10ミリ前後のモジュール厚さを8ミリ以下にできるほか、カメラ30分間使用時で従来約20分減っていた通話時間がわずか約4分の減少ですむ。新開発の画素信号混合技術とグローバル電子シャッター技術により、歪みのない高感度動画撮影も可能。 今月からサンプル出荷を開始。サンプル価格9,000円。8月に量産を始める。既存のメガピクセルＣＣＤカメラモジュールより安く供給する。ＣＣＤセンサーの前工程は岐阜工場、後工程は群馬工場と協力会社（イスラエル、台湾）。カメラモジュール化は群馬とタイの自社工場とタイの協力工場で行っている。 すでに携帯電話用に量産している7分の1型ＶＧＡ（31万画素クラス）、9分の1型ＣＩＦ（11万画素クラス）、今回のメガピクセルＣＣＤセンサーを含め、同社のＣＣＤ生産能力を現在の月産250万個を2004年度第２四半期に同300万個に増やす。 ＣＣＤセンサーは0.18マイクロメートルプロセスを採用。リンなどの不純物濃度を変え、従来のＶＧＡ品で3.3μメートル角だった画素サイズの横方向を業界最小の2.7μメートル角にしながら同数の電子を高密度に捕獲できるようにした。層間絶縁膜の平坦度を上げ、無機膜インナーレンズを薄型化。斜め入射光による色むらを大幅に抑制した。 これにより小口径、薄型のレンズユニットが使え、深い被写界深度を実現。オートフォーカス機能なしで遠近ともにピントが合い、マクロ機能切り替えなしで名刺などの接写ができる。 また、ＣＣＤの駆動電圧をこれまでの12Ｖから6Ｖに低電圧化。アナログＬＳＩとデジタルＬＳＩの2チップを搭載したマルチチップのＤＳＰでも、独自の設計技術でアナログＬＳＩのチャージポンプ昇圧回路とＡＤコンバーターの消費電力を抑えた。デジタルＬＳＩもパワーセーブ機能を持たせ業界初の2.9Ｖ、単1電源入力を実現した。 ＣＣＤ内部で3画素分の信号を加算する画素混合技術とこれらの信号を画像に変換するためのカラー信号処理法を用い、蓄積部の面積を撮像部（受光部）の3分の1に抑え、開口面積を広げ、感度を従来の約3倍に向上した。 |
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