小型モバイル機器向け高さ0.35ミリのLE25LB642CTなどEEPROM　4機種

　三洋半導体は、業界最薄の高さ０.３５ミリを実現したＬＥ２５ＬＢ６４２ＣＴをはじめ、０.５ミリ品３機種の超小型・薄型ＥＥＰＲＯＭ製品計４機種を開発、このほどサンプル出荷を開始した。

　同社は０６年にＥＥＰＲＯＭ分野に参入以来、小型・薄型パッケージ製品を中心にラインアップを拡充してきた。今回投入する製品はＷＬＰ（ウエハーレベル・パッケージ）を採用し、ウエハーの反りを抑える新工程の採用などにより業界最薄レベルの０.３５／０.５ミリを実現。同社の従来最小品に対し、高さで４０％、面積で３０％削減している。

　今回のラインアップ拡充により２―１２８キロの容量で、業界標準のＭＳＰＯ８、独自のＵＳＬＰ８パッケージ、ＷＬＰまで各種外形をラインアップした。

　インターフェイスには０.５ミリ品の３機種がIICバスに対応、１.８―５.５Ｖの広い電源電圧全領域で４００キロヘルツの高速動作。０.３５ミリ品はＳＰＩバスに対応、１.８―５.５Ｖで３メガヘルツ、２.５―５Ｖで５メガヘルツ高速動作が可能だ。

　同社では、携帯電話機のカメラモジュールなど小型モバイル機器用に提案を強化するほか、今後の需要拡大が見込まれる電子マネーや認証システム、ＩＣカード分野への参入を図っていくとしている。

　４機種のうち、ＬＥ２４Ｌ０４３ＣＢは０９年６月からサンプル出荷を始める。他の３機種は出荷できる状態にあり、４機種とも月産１００万個を計画する。