45ナノプロセスで国内外対応の通信機能と専用機並みのアプリ機能を1チップ化した携帯電話用UniPhierシステムLSI

　松下電器は１６日、４５ナノメートルプロセスで国内外対応の通信機能と専用機並みのアプリ機能を１チップ化した携帯電話用ＵｎｉＰｈｉｅｒ（ユニフィエ）システムＬＳＩを開発し、今月下旬からサンプル出荷を開始する、と発表した。

　 ６５ナノメートルプロセスで昨年１２月にサンプル出荷を始めた携帯電話用ＵｎｉＰｈｉｅｒシステムＬＳＩと比べチップ面積を４０％、消費電力を２５％それぞれ削減。ゲート密度をほぼ２倍の１５１０ｋＧ/平方ミリにし、１チップに約２億８千万トランジスタを集積する。
　 電子部品の標準化を推進するアメリカの業界団体ＪＥＤＥＣ対応の１４ミリ角５６３ピンＰｏＰ対応プラスチックチップサイズパッケージ（ＰＣＳＰ）に納めた。

　 これまで通信用ＬＳＩ、アプリ用ＬＳＩとそれぞれに外部メモリー１個の計４チップ必要だったのを今回のシステムＬＳＩを使えば、外部メモリー１個（最大容量４ギガビットまで対応）との２チップ構成で済む。

　 ４５ナノメートルプロセスＵｎｉＰｈｉｅｒシステムＬＳＩとしてはＢＤレコーダ、ＢＤプレヤー、デジタルＴＶに続いて４つ目。

　 水野洋・松下電器半導体社システムＬＳＩ事業本部移動体ビジネスユニットモバイルカテゴリーオーナーは「国内外対応の通信機能と多彩なアプリ機能を備えながら低消費電力でＪＥＤＥＣ対応１４ミリ角の小型パッケージで供給できるのは、最先端の４５ナノメートルプロセスを採用しているからだ。今後、携帯電話用システムＬＳＩは、通信機能部に業界標準コアを用いグローバル対応し、アプリ機能はＵｎｉＰｈｉｅｒでさらに進化させていく」と言う。

　 通信機能部にこれまで自社開発してきた通信ＩＰコアに替えて、同社も資本参加している第３世代以降の携帯電話の通信プラットフォームの開発、設計、技術ライセンスを行うアドコアテックの通信ＩＰコアを初めて採用。Ｗ−ＣＤＭＡ/ＨＳＤＰＡ（７・２Ｍｂｐｓ）、ＧＳＭ/ＧＰＲＳ方式に対応したグローバル通信を可能にした。

　 アプリ機能部は同社独自のデジタル家電統合プラットフォームによる６５ナノメートルプロセス携帯電話用ユニフィエシステムＬＳＩ「ユニフィエ４Ｍ」の基本機能を踏襲している。３２ビットＣＰＵコアの動作周波数を３００メガヘルツから５００メガヘルツに高速化し、Ｊａｖａアプリやメーラー、ブラウザなどの起動時間、実行時間を約６０％に短縮した。

　 また、４ＭではＣＰＵコアとＵｎｉＰｈｉｅｒプロセッサでソフトウエア処理をしていた画面表示を画面表示エンジンＵｎｉＰｈｉｅｒＦｒａｇｏによるハードウエア処理に替え、記憶色補正や高速動画のエッジ強調などで高品質、高性能なＡＶ再生を実現した。２Ｄ/３Ｄグラフィックス業界標準規格のＯｐｅｎＧＬ　ＥＳ１.１に対応し、既存ゲームコンテンツの移植が容易。８０時間以上の長時間オーディオ再生も可能。