100813_02
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
8月13日 |
100813_02 |
STマイクロエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
携帯機器向けマイクロホンインターフェイス小型IC
STマイクロエレクトロニクスは、スマートフォンなど携帯機器向けに、マイクロホンインターフェイスを集積した小型IC「EMIF02―MIC07F3」のサンプル出荷を開始した。価格は5千個購入時0.25ドル。
携帯機器は、音声通話や音声認識による制御、音声録音といった機能により、限られた筐体に複数のマイクが搭載されるようになっている。
新製品は、1つのマイクに対するノイズフィルター、静電放電(ESD)保護、バイアス機能を実装面積1.37ミリ角サイズの小型ICに集積。従来20.8ミリ角以上の実装面積を占めた複数の個別部品を置き換えることができる。
先端のチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)プロセスを採用して、超小型サイズで高い静電容量値(1平方ミリ当たり45nF)を実現した。フィルター特性を最適化する設計の自由度を高めている。
インターフェイス部品が単一チップに実装されているため、静電容量値と抵抗値が整合され、個別部品を使用した場合に比べ、高い性能再現性が得られる特徴もある。
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