060830_03 クアルコム

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
8月30日	060830_03	クアルコム	半導体集積回路	セミカスタムIC	移動体通信機器用

CDMA2000携帯端末向け基板面積を半分以下にするチップセット

　【ニューヨーク支局】米クアルコムは２８日、このところ需要が急増している新興市場向け「ＣＤＭＡ２０００」方式携帯端末を、迅速かつコスト効率よく開発するためのシングルチップ・ソリューション「ＱＳＣ１１００」を発表した。

　同チップセットは、ベースバンド・モデム、ＲＦトランシーバ、電力管理チップ、システムメモリーを統合しており、携帯端末開発に要するディスクリート部品の点数を削減。これにより、基板面積を従来比５０％以上縮小することができる。

　メーカーは、新興市場向けに小型で薄い端末を短期間に開発し、低価格で消費者に提供できるようになる。

　このチップは、ダウンロード可能な多重和音の着信音、カラーディスプレイをサポート。現行のＣＤＭＡ２０００方式の端末と比べて通話時間を２倍にすることが可能だ。

　さらに、新興市場での急激な携帯電話加入者の伸びに対応するため、通信事業者がネットワーク容量を最大で現行の２倍に拡大できる多彩な技術を提供するとしている。周波数は４５０、８００、１９００、２１００メガヘルツに対応。

　同チップソリューションは回路線幅６５ナノメートルのプロセス技術で生産され、０７年下半期までにサンプル出荷を開始する予定。