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携帯用ブルートゥ−スHCIモジュールを共同開発。 
京セラとミツミ電機は5日、携帯電話内蔵用に、世界最小サイズのブルートゥースＨＣＩモジュール（外形寸法5.0×4.0×1.4ミリメートル）を共同開発したと発表した。12月からサンプル出荷開始する。量産および販売は両社それぞれで行い、量産計画は、05年3月から、京セラの鹿児島国分工場で月産10万個、ミツミ電機のミツミフィリピンで月産20万個を予定。 共同開発では、京セラのＬＴＣＣ基板技術、各種モジュール技術、実装技術と、ミツミ電機の高周波部品技術、ＨＣＩモジュール化技術などを組み合わせ、ブルートゥースＨＣＩモジュールの大幅な小型化を図った。京セラが内蔵素子とパッケージ、ミツミ電機がモジュール機能の設計を担当。両社のモジュール（京セラ＝ＦＣ０６、ミツミ電機＝ＷＭＬ―Ｃ３８）は、形状、端子配置、特性などが完全互換となっており、これらを両社で供給することで、業界標準化を目指す。 小型化にあたっては、ＩＣのＣＳＰ実装や基板の積層構造、パターン設計、マッチング回路を大幅に見直すことで、従来製品のＨＣＩモジュールと比較し、実装面積比で約30％低減した。ＬＴＣＣ基板に内蔵した受動素子や周辺回路素子の最適化設計、また、基板内のノイズ干渉低減設計により、超小型サイズでありながら、マイナス82ｄＢｍ ｔｙｐの高感度を達成した。 ブルートゥースＶ１・２に準拠。ＨＣＩスタック、またはＲＦＣＯＭＭスタック搭載の選択が可能。携帯電話の各種クロック周波数に対応。ＨＣＩ用ＩＣの特性改善により、送受信時の消費電流を従来比20％の低減となる40ｍＡを達成。スタンバイ電源は30μＡ ｔｙｐに低減した。使用温度範囲は、マイナス40度―プラス85度Ｃ。 |
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