040904_02富士通研/富士通メディアデバイス

040904_02
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
9月4日	040904_02	富士通研/富士通メディアデバイス	半導体集積回路	ドライバー・コントローラ	情報家電用

SAWデュプレクサー

　富士通研究所と富士通メディアデバイスはこのほど、共同で北米のデジタル携帯電話サービスである2Ｇヘルツ帯ＰＣＳ方式に対応する世界最小のＳＡＷデュプレクサーを開発した。

携帯電話に使用されるデュプレクサーは、送信信号と受信信号を分離するデバイスで、高い性能と強い耐電力性が求められる。とくに北米のＰＣＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ　Ｓｅｒｖｉｃｅ）方式は仕様が厳しく、高性能のデュプレクサーが求められている。両社では今回、ＳＡＷチップ内の配線間の電磁界的な干渉の影響をシミュレーションにより解析、配線レイアウトを最適化した。同時にパッケージ解析ツールを用いてパッケージ内部の配線も最適化し、幅3.0×奥行き3.0×高さ1.5ミリメートルと従来製品より36％（体積比）の小型化を実現した。

さらに富士通研究所と独立行政法人産業技術総合研究所が共同で開発したプロセス技術を用い、ＳＡＷデバイス用に熱歪みの小さい基板を開発した。これにより2Ｇヘルツ帯で温度がマイナス30度Ｃからプラス85度Ｃへ変化した際の周波数特性の変化を、従来製品（タンタル酸リチウム基板）の9Ｍヘルツから6Ｍヘルツと3分の2に改善している。

また、熱解析とＳＡＷ電極設計パラメーターの最適化により、従来製品と同等の寿命（0.8Ｗの連続波で5万時間以上、環境温度50度Ｃ）を保証し、挿入損失も0.5デシベル改善している。これらによって、ＰＣＳ方式の規格を満足させる小型で高性能なフィルター特性を実現した。今後、量産体制を整え富士通メディアデバイスで2004年12月から量産、販売の予定。