電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月17日100217_02 テキサス・インスツルメンツ 半導体集積回路 汎用リニアIC 移動体通信機器用

超小型パッケージのモノラルクラスDオーディオ・アンプ「TPA2011D1」


 日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI、山崎俊行社長)は15日、ノイズ・フィルターを集積し、D/Aコンバータで発生する帯域外の雑音を、従来製品と比較、最高で82%低減でき、より明瞭なサウンドを提供する3.2W出力のモノラルClass―Dオーディオ・アンプ「TPA2011D1」を発表した。

  ノイズ・フィルターの集積により、入力フィルターの外付けを不要とし、部品点数とコストを低減する。同種の製品と比較して25%も小型の1.2ミリメートルの超小型パッケージで供給。これにより0.4ミリメートルピッチの設計が可能な次世代携帯電話やポータブル・メディア・プレヤーの基板実装面積をさらに低減できる。


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