奥行き1.9ミリのスマホ等向け0.4ミリピッチ基板対基板用コネクタ

　京セラコネクタプロダクツ（横浜市緑区、伊達洋司社長）は、スマートフォンなどに搭載される０.４ミリピッチの基板対基板用コネクタの新製品として、業界最小の奥行き寸法１.９ミリメートルの基板対基板コネクタ「５８０７シリーズ」を開発、販売開始した。

　新製品は、０.４ミリピッチ基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は同社従来品２.４ミリメートルから約２０％の小型化を図り、１.９ミリメートルを実現。プラグコネクタとレセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも０.７ミリメートルと低背で、省スペース化とスリム化に貢献する。コネクタ裏面は絶縁の底壁を形成し、コンタクトの露出をなくしたことで基板配線設計の自由度を向上した。

　嵌合時のロック構造は同社独自のロック構造を採用。低背ながら優れたクリック感と抜去時の保持力を強化している。接点部は「挟み込み接点形状」（２点接点）を採用し、振動や落下衝撃に強い構造。プラグコンタクトの形状は集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現。

　自動実装に対応した１リール３千個のエンボステープ入り。ＲｏＨＳ指令対応／ハロゲンフリー対応製品。サンプル価格は１００円（５０極）。

　製品仕様は、対応予定極数は１０―８０極。極間隔０.４ミリメートル。嵌合時奥行き１.０ミリメートル。基板間（嵌合）高さ０.７ミリメートル。使用温度範囲マイナス４０度―プラス８５度Ｃ。定格電流ＤＣ０.３Ａ／コンタクト。定格電圧ＤＣ５０Ｖ／コンタクト。耐電圧ＡＣ２５０Ｖｒｍｓ／ｍｉｎ。