3.5G携帯電話の消費電力低減に対処するため「SmartReflex2」技術で世界で初めて45ナノメートルプロセスで製造されるベースバンド・チップとマルチメディア・プロセッサ

　テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）は、携帯電話で大きな課題となっている消費電力の低減に対処するため、３.５Ｇ携帯電話向けベースバンド・チップとマルチメディア・プロセッサを世界で初めて４５ナノメートルプロセスで製造するためのプロセスと設計技術を開発した。

　今回開発した４５ナノメートルプロセス技術は、様々な革新的プロセス技術と設計技術が活用されており、消費電力と性能を管理する新開発の「ＳｍａｒｔＲｅｆｌｅｘ２」が採用されている。この技術は、６５ナノメートルプロセスと比較して、性能は５５％向上、消費電力は６３％の削減となる。

　４５ナノメートルプロセスを採用した同社初のデバイスは、ワイヤレス・デジタル／アナログ・プラットフォームで、同社のＤＲＰテクノロジーを採用し、１２×１２ミリメートルのパッケージに数億個のトランジスタを集積している。これはＡＲＭ１１をベースとしたエンジンを持ち、高スループット通信と高性能マルチメディア・アプリケーションを処理できる。

　また、高いパフォーマンスを持つＴＭＳ３２０Ｃ５５ｘデジタル・シグナル・プロセッサ（ＤＳＰ）とイメージ・シグナル・プロセッサも組み込まれている。ＲＦコーデックなどのアナログ・コンポーネントも多く含まれている。

　ＳｍａｒｔＲｅｆｌｅｘの後継技術であるＳｍａｒｔＲｅｆｌｅｘ２は、新機能として同社が特許を持つＡＢＢ（Ａｄａｐｔｉｖｅ　Ｂｏｄｙ　Ｂｉａｓ）、ＲＴＡ（Ｒｅｔｅｎｔｉｏｎ　Ｔｉｌａｃｃｅｓｓ）メモリー、ＳｍａｒｔＲｅｆｌｅ　ＰｒｉＭｅｒツールなどが搭載され、インテリジェントなチップ・パフォーマンスと低消費電力化の両立が可能になる。

　今回の成果は、このほど米国サンフランシスコで開催された半導体国際会議ＩＳＳＣＣで発表された。