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携帯電話などの内蔵用で世界最小のFMトランシーバーモジュール
新潟精密は、世界で初めてフルＣＭＯＳで商品化に成功したＦＭラジオＩＣ「ＮＳ９５３」（豊田自動織機と共同開発）と、自社開発のフルＣＭＯＳのＦＭトランスミッタＩＣ「ＮＳ７３」の２種類のＩＣを使用し、世界最小のＦＭトランシーバ（送受信）モジュール「ＮＳ９５７３Ｍ」を商品化した（既報）。携帯電話などへの内蔵用に開発したもので、１０ミリ角の超小型ワンモジュール化を実現。ＲＦ部とベースバンド部をフルＣＭＯＳ１チップ化することで、超小型化や低コスト化を実現する。 さらに同社は、保有するフルＣＭＯＳ１チップ化技術を活用し、ホームラジオ用チューナやカーラジオチューナ、ＴＶチューナなどの様々なＲＦ関連分野に製品を展開していく計画で、「当社のフルＣＭＯＳ１チップ化技術を活用することで、既存のチューナモジュールと比較して、小型・低消費電力化や、外付け部品点数の大幅削減による低コスト化が図れる」（宮城弘専務取締役開発担当）という。 同社は、ＲＦ部をフルＣＭＯＳ１チップ化したＦＭトランシーバモジュールの開発に８年ほど前から着手。０４年に、世界初となるフルＣＭＯＳによるＦＭラジオＩＣ「ＮＳ９５３」を商品化し、国内携帯電話向けに採用が拡大しており、現在、国内のＦＭ携帯電話市場では、５割超のシェアを持つ（同社調べ）。 最近は、携帯電話やＭＰ３プレヤーへのＦＭラジオ搭載が本格化し、携帯電話やＭＰ３プレヤーなどの音楽をＦＭトランスミッタを使用してカーステレオなどのオーディオ装置で再生する動きもでてきている。今回開発の「ＮＳ９５７３」は、こうしたニーズに対応し、自社のフルＣＭＯＳ・ＦＭラジオＩＣ「ＮＳ９５３」と、フルＣＭＯＳ・ＦＭトランスミッタＩＣ「ＮＳ７３」を、高密度実装技術と両ＩＣの外付け部品の一部を共有することにより、送受信が可能な超小型ＦＭトランシーバモジュールを開発したもの。 フルＣＭＯＳ化に当たっては、独自の低周波（Ｉ／Ｆ）ノイズ低減法の実現により、ＲＦ部とベースバンド部を同じＣＭＯＳ上に１チップ化を可能とし、その際に、デジタル回路のノイズがＲＦ部に悪影響を及ぼす問題も回路設計、回路配置、配線、そのほかのノウハウによりクリアした。 過電流の影響を受けにくいスパイラル構造を開発、スパイラル・インダクタをＩＣに内蔵、すべての電子部品をＩＣに内蔵する道を開いた。高価な外付け大容量コンデンサ不要。外付け部品は４３点。各種フルＣＭＯＳ基本特許を約１３０件提出済み。 同社は、今月からＮＳ９５７３のサンプル出荷を開始し、国内外の携帯電話やＭＰ３プレヤー向けに受注を開始する。サンプル価格は１千円。生産は三和工場（新潟県上越市）で行う。売上げ計画は初年度１０億円、２年目２０億円。 さらに、今年から０７年にかけ、ホームラジオやカーラジオ用フルＣＭＯＳ１チップＩＣ、フルＣＭＯＳによるワンセグチューナなどの開発、商品化を進めていく計画。ＤＳＰ化により、小型チップサイズ化や低コスト化、低消費電力化、特性改善、プロセス変動に強い、外部デジタルインターフェイスが容易などのメリットが得られるという。プロセスは、現在の0.18マイクロメートルから年内に0.13マイクロメートルに移行する予定。パッケージは、携帯やＭＰ３組込み用はＷＬＰ。 同社は、チューナ関連売上高として、０６年１２月期は４０億―５０億円（０５年１２月期は約１７億円）、０７年１２月期には２００億円以上を計画する。 | ||||||||||||||
