101208_03
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
12月8日 |
101208_03 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
メモリー |
移動体通信機器用 |
モバイル向け30ナノ技術による4ギガビットLPDDR2
韓国のサムスン電子はこのほど、30ナノメートル級技術による業界最高密度の4ギガビットLPDDR2(低電力・ダブルデータレート)DRAMを開発、サンプル出荷を開始したと発表した。スマートフォンやタブレットPCなど、高性能モバイルアプリケーション市場をターゲットに提供する。
同DRAMの最大データ転送速度は、PC用メモリーソリューションの性能に近い1066メガビット/秒(メガbps)。従来、モバイル用として使用されてきたDRAMの性能(333メガビット/秒から400メガビット/秒で動作)の2倍以上だ。
サムスンは11年には8ギガビットのモバイルDRAMが主流になるとみて、今回開発した4ギガビットチップを2個、単一パッケージに集積した8ギガビットLPDDR2 DRAMのサンプル出荷も今月から開始する。
2ギガビットチップを4個使った従来の8ギガビット(=1ギガバイト)のLPDDR2 DRAMに比べ、サムスンの新チップを使用した8ギガビットソリューションは、パッケージの高さが1ミリから0.8ミリに縮小。25%の省エネを実現する。これにより長バッテリ寿命でより薄型、軽量のモバイル機器の設計が可能になると同社は説明する。
同社は2月に、40ナノメートル級技術による2ギガビットのLPDDR2 DRAMを開発、4月からモバイル市場向けに提供してきた。今後は30ナノメートル級4ギガビットチップで、スマートフォンやタブレットPC市場の拡大に伴い、急増する高密度LPDDR2ニーズに対応していく。また、4ギガビットチップを4個集積した16ギガビット(2ギガバイト)チップの提供も計画中だ。
米調査会社アイサプライによると、中位から高品位スマートフォンの出荷数は09年から14年まで年率18%で拡大するという。これに搭載されるモバイルDRAMの出荷量は、14年には09年比64%増の見込みだ。
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