NTTドコモの販売する３G携帯電話向け電源とオーディオ機能をワンチップ化しパッケージサイズ7.6角ｘ0.8ミリとしチップ面積を従来比約2割削減したLSI「MB39C311]

　富士通は、ＮＴＴドコモの販売する３Ｇ携帯電話向けに、電源とオーディオ機能を一体化したＬＳＩ「ＭＢ３９Ｃ３１１」を三菱電機と共同で開発、１０月から三菱電機、シャープおよび自社の携帯電話向けにサンプル出荷を開始している。量産は０８年２月から開始の予定。

　 新製品は、電源回路とオーディオ回路をワンチップ化することにより、パッケージサイズを７.６ミリメートル角×０.８ミリメートルとし、チップ面積を従来比で約２割削減した。これにより、携帯電話の小型、薄型化に貢献する。

　 オーディオ回路は、音楽再生時のオーディオＬＳＩそのものの消費電流を現行の３Ｇ携帯向けＬＳＩに比較して半減している。

　 また、オーディオ機能以外にも充電機能、時計・カレンダー機能、パワーオン/オフに関するキー入力処理、バイブレータなどの制御回路、各種のコネクタ接続インターフェイスなどの機能も組み込んでいる。

　 さらに、ＧＳＭ/ＧＰＲＳ方式で要求される高い安定性を確保する電源を内蔵しているため、Ｗ−ＣＤＭＡ、ＧＳＭ/ＧＰＲＳ両方式に電源を供給することができる。待ち受け時の電源ＬＳＩの消費電流も、現行の３Ｇ携帯電話向け電源ＬＳＩと比較して１５％削減している。

　 パッケージは、０.４ミリピッチ３０９ピンＷＬ−ＣＳＰで供給される。