積層型構造のCMOSイメージセンサー「Exmor RS」

　ソニーは２０日、世界初となる独自の積層型構造を採用したＣＭＯＳイメージセンサー「Ｅｘｍｏｒ　ＲＳ（エクスモア　アールエス）」を商品化し、１０月から順次出荷を開始すると発表した。同イメージセンサー３モデルおよび、各イメージセンサーを採用したイメージングモジュール３モデルを展開し、スマートフォンやタブレット端末などのさらなる高画質化・高機能化・小型化に向けた訴求を行う。

　Ｅｘｍｏｒ　ＲＳは、裏面照射型ＣＭＯＳイメージセンサーの支持基板の代わりに信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせた独自の積層型構造を採用した積層型ＣＭＯＳイメージセンサー。

　今回商品化するＥｘｍｏｒ　ＲＳ３モデルは、従来のＲＧＢ画素にＷ（白）画素を加え、独自のデバイス技術と信号処理により画質を損ねることなく感度を上げたことで、暗い部屋や夜でもきれいに撮影できる「ＲＧＢＷコーディング」機能と、撮影時に同一画面内で２種類の露出条件を設計、そこで得た画像に適切な信号処理をすることにより、ダイナミックレンジの広い画像を生成し、逆光でも色鮮やかに撮影できる「ＨＤＲ（ハイダイナミックレンジ）ムービー」機能を搭載した１／３.０６型有効１３１３万画素の「ＩＭＸ１３５」、１／４型有効８０８万画素の「ＩＭＸ１３４」、カメラ信号処理機能を内蔵した１／４型有効８０８万画素の「ＩＳＸ０１４」。積層型構造の採用により、高画質化・高機能化に加えて小型化を両立した。

　さらに、各イメージセンサーにオートフォーカス機能付きレンズユニットを搭載した小型オートフォーカス・イメージングモジュール３種を商品化する。これら３モデルのイメージングモジュールは、業界最小１.１２マイクロメートル単位画素に最適化した新設計のレンズを採用し、高解像度を実現している。

　同日、東京都内で行われた記者説明会の中で、鈴木智行・執行役ＥＶＰ　デバイスソリューション事業本部長は「イメージセンサー事業は、ソニーのエレクトロニクス事業のコア事業強化の重点施策における先頭に立つもの。当社は、イメージセンサーでは優れた差異化技術を有しており、新規事業創出やイノベーションの加速の点でも、イメージセンサー事業は、大きな役割を担っている」と述べた。