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次世代移動通信技術HSDPA（高速ダウンリンクパケット接続）対応チップセット  アギア・システムズは、次世代移動通信技術「ＨＳＤＰＡ」（高速ダウンリンクパケット接続）対応チップセット「Ｘ４５５」のサンプル出荷を開始した。価格は「市価１５０ドル以下の携帯電話端末に搭載できる程度」（同社）。 ＨＳＤＰＡは、第３世代携帯電話方式「Ｗ―ＣＤＭＡ」を大幅に上回るブロードバンド通信技術。現在、ＨＳＤＰＡ技術を用い、毎秒3.6メガビットの高速ダウンロードサービスの実用化が、世界各地で検討されている。 次世代技術で話題 先月、スペイン・バルセロナで開催された３ＧＳＭワールドコングレスでも、各社がＨＳＤＰＡを次世代技術として紹介した。その中でアギアは、同技術をハイエンド端末ではなく、ミドルエンド端末向けとしてチップセット「Ｘ４５５」のデモを行い、話題を集めた。 通常、携帯電話用チップセットが新規格に対応する場合、費用と時間がかかるハードウエアスピンの新開発が必要だが、Ｘ４５５は、ソフトウエアで技術的アップデート可能な「モデムアートエンジン」により、ＨＳＤＰＡ対応を短期間、低コストで実現した。 １２８メガバイトのフラッシュメモリー、２００万画素カメラ、1.8インチカラー液晶などを搭載するクラスの端末であれば、６４ドル程度のハードウエアコストで構成できるチップの価格帯を達成した。 Ｘ４５５は、ＨＳＤＰＡ（3.6メガビット）のほか、ＧＳＭ、ＧＰＲＳ、ＥＤＧＥ、W-CDMAの各通信方式に対応する。 通信関連の処理を行う「モデムアートエンジン」を搭載するため、デジタルベースバンドプロセッサのＣＰＵコアは、低コストな「ＡＲＭ９２６ＥＪ」を採用。同プロセッサにマルチメディアコンパニオンチップを追加することで、ＭＰ３再生や、２００万画素カメラ、毎秒３０フレームＱＣＩＦサイズ動画など、次世代ミドルエンド端末に必要なアプリケーションの処理ができる。 同社は「Ｘ４５５により、ＧＳＭ世代からＨＳＤＰＡ世代までカバーした。各世代間で、ソフト、ハードともに再利用できる環境が整っており、端末開発の容易化に貢献できる」としている。 | ||||||||||||