電波プロダクトニュース



070720_03
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
7月20日070720_03 アナログ・デバイセズ 半導体集積回路 汎用リニアIC 移動体通信機器用

SAWフィルターが不要で無線回路部分の開発を簡素化できる3G TD-SCDMA携帯電話端末向けOthello無線チップ


 アナログ・デバイセズ(ADI)はこのほど、3G TD―SCDMA携帯電話端末向けのOthello無線チップ「Othello―3T AD6552」を発表した。

 この無線チップは、3G TD―SCDMA規格向けに特別に設計された第2世代品で、SoftFone―LCRおよびSoftFone―LCRプラスを含む、同社のすべてのTD―SCDMAベースバンド・チップセットと補完関係にある。

 AD6552は、Othelloダイレクト・コンバージョン・アーキテクチャと新しい低ノイズ・トランスミッタに基づいている。そのため、通常送信パスで必要とされるSAWフィルターが不要で、無線回路部分の開発を簡素化しコストと基板面積を低減する。

 受信回路部分には、HSDPAをサポートするエラー・ベクトル量(EVM)性能を提供し、完全に自動化されたDCオフセット・コントロール機能を内蔵している。

 そのほか、VCO(電圧制御発振器)やタンク回路、ループ・フィルター、パワーマネジメントなど、携帯電話端末の無線回路設計に必要となるあらゆる部品をシングル・チップ上に集積している。

 これにより、デュアルバンド無線回路の部品点数は従来のTD―CDMA向け2チップOthello―Wシングルバンド無線回路に比べて約40%も削減される。

 現在、6ミリメートル角40ピンリードフレームCSPでサンプル出荷中。


| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
|
電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
|
ホームページへ戻る | 次データへ |