毎秒100メガポリゴンと世界最速の３D描画を実現した携帯電話のゲーム機能向け画像処理LSI

　東芝はこのほど、１秒当たり１００メガポリゴンと世界最高速の３Ｄ描画を実現した携帯電話のゲーム機能向け画像処理ＬＳＩ「ＴＣ３５７１１ＸＢＧ」を開発、１０月以降にサンプル出荷を開始する。サンプル価格は８千円。量産は０８年第２四半期で、規模は月２０万個の予定。

　 新製品は、従来比約３８倍の描画能力を持つ新開発の３Ｄ専用プロセッサを搭載。最新の３Ｄプログラミング技術「プログラマブル・シェーダー」に対応しており、光沢面の反射像や逆光のまぶしさなど、現実感のある３Ｄ画像を実現できる。

　 また、音声処理などを受け持つメディアプロセッサ、全般を制御するホストプロセッサを備え、これらの連携による高効率処理を実現する。さらにワイドＶＧＡ対応の液晶コントローラなど主要回路を備え、１チップで据置型ゲーム機並みの処理性能を実現している。パッケージは、１３ミリメートル角×厚さ１.２ミリメートルの４４９ボールＢＧＡで供給される。

　 同社では、今回の新製品投入により、ゲームコンテンツの開発効率化に寄与し、過去のソフト資産の有効活用を含めた携帯ゲームの市場活性化を促進し、ＬＳＩ事業の拡大につなげて行く考え。