電波プロダクトニュース



060414_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
4月14日060414_02 TI 半導体集積回路 専用IC
移動体通信機器用

次世代ビデオ携帯電話をサポートするFlatLink3G製品ファミリ



 日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI、山崎俊行社長)は、次世代ビデオ携帯電話をサポートする“FlatLink3G”「SN65LVDS301」製品ファミリ=写真=の開発を発表、06年第2四半期(4―6月)中に量産出荷を開始する。

 FlatLink3Gは、TIのOMAPをはじめとする携帯電話向けアプリケーション・プロセッサと、LCD(液晶)ディスプレイ間の高速インターフェイスを提供するもの。

 新製品は、モバイル・アプリケーション向けのsubLVDS(LVDSよりも低電圧振幅の差動シグナリング)シリアライザで、24ビットRGBカラー・データの伝送機能を提供すると同時に、QVGAからVGA、XGAまでの解像度をサポートする。

 これにより、折り畳み型の携帯電話、マルチメディア・プレヤー、デジタル・カメラなどの製品でシャープで鮮やかなビデオ(16万色のカラー・パレット)を実現する。

 FlatLink3G製品ファミリと互換性のあるディスプレイ・モジュール、およびLCDドライバICは、国内外の関連各社から提供、または今後の提供が検討されている。

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