040715_03
ブリッジIC 
ＮＥＣエレクトロニクスはこのほど、高画質ＴＦＴ液晶の回転ディスプレイの搭載を容易にするなど、第3世代携帯電話に最適な高速シリアル・インターフェイスを実現するブリッジ（中継）ＩＣ「μＰＤ１６１４５１」を製品化、14日からサンプル出荷を開始した。サンプル価格は800円。量産は2005年1月からで、月100万個を予定している。 新製品は携帯電話の本体とＴＦＴ液晶パネルの部分の画像データ配線を従来に比べ14本少ない4本で実現できる独自開発のシリアル・インターフェイス仕様「Ｍｏｂｉｌｅ ＣＭＡＤＳ」に準じて製品化したＩＣ。 このＩＣは、データ処理を行うベースバンドＬＳＩやアプリケーションチップと接続されて携帯電話に搭載され、パラレル形式のデータをシリアルデータ形式に変換してＴＦＴ液晶パネルに搭載されたＭｏｂｉｌｅ ＣＭＡＤＳ対応の液晶ドライバーＩＣに送信する機能を持つ。 この新製品を用いると携帯電話メーカーは、液晶表示部分が本体に対して180度スライド回転するタイプの携帯電話などで大容量データを伝送できる高速インターフェイスを容易に実現できる。パッケージは、4ミリメートル角49ピンで提供される。 |
|||||||||||||