061004_08 ルネサス

061004_08
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
10月4日	061004_08	ルネサス	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用

HSDPA/W-CDMA方式とGSM/GPRS/EDGE方式に対応したデュアルモードワンチップLSI

　ルネサス　テクノロジは、ＮＴＴドコモ、富士通、三菱電機、シャープと共同開発中のＨＳＤＰＡ／Ｗ―ＣＤＭＡ方式とＧＳＭ／ＧＰＲＳ／ＥＤＧＥ方式に対応したデュアルモード通信端末向けワンチップＬＳＩ「ＳＨ―Ｍｏｂｉｌｅ　Ｇ２」を富士通、三菱電機、シャープの携帯電話向けに、評価用サンプルとして９月末から出荷を開始した。

　ＳＨ―Ｍｏｂｉｌｅ　Ｇ２は、ＦＯＭＡなどのＷ―ＣＤＭＡのグローバルな普及促進と対応端末のコスト低減をねらいとして、デュアルモードバースバンドＬＳＩとアプリケーションプロセッサＳＨ―Ｍｏｂｉｌｅを統合したＳＨ―Ｍｏｂｉｌｅ　Ｇシリーズの第２弾製品。ＨＳＤＰＡおよびＥＤＧＥ対応に機能拡張したもので、最大３.６メガビット／秒の通信速度を実現する。

　また、富士通、三菱電機、シャープが共同開発に加わることで、ＳＨ―Ｍｏｂｉｌｅ　Ｇ２とＯＳ・ミドルウエア・ドライバなどの基本ソフトウエア群および電源ＩＣやＲＦＩＣなどの共通デバイスをリファレンスとして一体化して、携帯電話プラットフォームを構築し、端末への実装を容易化する。

　さらに携帯電話メーカーは、共通機能の独自開発が不要となるため、開発期間・コストを低減でき、自社端末の差別化・優位化に注力できる。同社では、０７年第３四半期にこのＬＳＩの量産を開始する予定。