電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月7日070607_04 シャープ 半導体複合部品 機能モジュール 移動体通信機器用

モバイル機器向け業界最薄クラスの厚さ5ミリの光学サイズ四分の1型オートフォーカス付200万画素CMOSカメラモジュール


 シャープは携帯電話などのモバイル機器向けに、業界最薄クラスの光学サイズ4分の1型オートフォーカス機能付き200万画素CMOSカメラモジュール(LZ0P39DS)を開発した。サンプル価格は税込み5千円。7月から月産30万個で量産出荷を開始する。

  新製品は、DSPチップとCMOSセンサーチップの1チップ化、オートフォーカス機構の小形化や独自の高密度実装技術により、業界最薄クラスの厚さ5ミリを実現した。UXGAサイズで1秒間に15フレーム(15fps)の動画撮影にも対応している。

  ▽出力画素数=1600(H)×1200(V)▽モジュールサイズ(フレキ基板を除く)=8.5×8.5×5ミリ(0.36cc)。


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