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パワーモジュール 
インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン（ＩＲジャパン）は、自動車向けのダイ・オン・リードフレーム（ＤＯＬ）パッケージ技術を開発したと発表した。併せて同技術を採用した車載用パワー・モジュール「ＩＲ１１８６７―Ｅ０２」と「ＩＲ１１８６７―Ｅ０１」を開発した。 熱特性と電気特性の改善した同社独自のＤＯＬパッケージング技術は、電動パワー・ステアリング（ＥＰＳ）など、車載用モーターの制御回路に最適である。現在特許申請中。 ＥＰＳは4輪車用ステアリング・システムや車両安定制御（ＶＳＣ）システムの性能向上を可能にする技術であるが、これまで電気的効率上の制約や、車両の電源バス・ライン上で使用可能な電流の制約、ステアリング（操舵）のフィーリングに悪影響を与えるトルク・リップルによって、操縦重量の大きい車両への普及が進んでいなかった。 ＤＯＬパッケージング技術は、熱特性を向上させるために材料層の数を減らして相互接続数を削減し、パッケージのインダクタンスや抵抗を小さくしている。インバーターの電気抵抗が非常に小さいため、より小さな半導体チップで大きな電流能力が得られ、トルク・リップルを低減できる。 ＤＯＬ技術を採用した製品は最大定格電流が120Ａの「ＩＲ１１８６７―Ｅ０２」と１６０Ａの「ＩＲ１１８６７―Ｅ０１」。最大電流定格は、最大接合温度175度Ｃでの連続電流供給能力を表す。温度検出帰還機能と電源バス・ラインの電流検出機能も備えている。ＤＯＬモジュールは、小型のプラスチック・パッケージ（60×36×8ミリメートル）を採用している。 |
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