電波プロダクトニュース



070326_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
3月26日070326_02 アバゴ・テクノロジーズ 半導体複合部品 機能モジュール 移動体通信機器用

携帯電話のGSM/UMTSバンド1対応向け長時間電池寿命と優れた信号受信を実現する統合型RFフロントエンド・モジュール


 米アバゴ・テクノロジーズは、携帯電話のGSM/UMTSバンド1対応向け統合型RFフロントエンド・モジュール「AFEM―7780」のサンプル出荷を開始した。量産出荷は今年第2四半期の予定。同社は、アジレント・テクノロジーズの半導体部門が分離独立して発足した。

 同モジュールは、FBAR(フィルムバルク音響リソネータ)をベースにしたデュプレクサと、通話時間を最大30分延長させ、直線性に優れた同社独自のパワーアンプ「クールPAM」を一体化したもので、長時間の電池寿命、優れた信号受信などを実現する。HSDPA(高速ダウン・パケットアクセス)に適している。

 7780のサイズは4×7ミリ、20ピンの表面実装パッケージで、現行の携帯電話に必要なプリント基板のスペースを、最大50%縮小可能としている。

 送信フィルター、パワーアンプ、カプラー、デュプレクサなどを1個にモジュール化することで、技術資源の削減や市場投入までの時間を短縮する。


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