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W-CDMA方式携帯電話向け業界最小の送信用電力増幅モジュール  三菱電機はこのほど、W-CDMA方式のマルチバンド携帯電話端末向けにＧａＡｓ（ガリウム・ヒ素）ＨＢＴ（ヘテロジャンクション・バイポーラ・トランジスタ）を用い、業界最小サイズを実現した送信用電力増幅モジュール「ＢＡ０１２４４」（８３０メガ-８４０メガヘルツ）「同０１２４５」（１９２０メガ-１９８０メガヘルツ）「同０１２４６」（１７５０メガ-１７８５メガヘルツ）３品種を開発、きょう２月１日からサンプル出荷を開始する。サンプル価格はいずれも1000円。量産はそれぞれ月１００万個を予定している。 新製品は、独自のＭＭＩＣ設計技術により送信用電力増幅モジュールの整合回路を構成するチップ部品の一部をＭＭＩＣに内蔵。これにより、チップ部品の点数を従来比で４割削減し、性能を維持しながら従来比約６割以下となる業界最小クラスの3.0×3.0ミリメートルサイズを実現した。 また、従来品の整合回路は、セラミックス基板上に構成していたが、熱抵抗を低減した樹脂基板を採用することで、製品高さ１・０ミリメートルを実現した。さらに、独自の携帯電話用モジュール設計技術とＭＭＩＣ設計技術により、従来品と同等の電力付加動作効率４７％を実現している。これらにより、マルチバンド携帯電話端末の小型・薄型・長時間通話が可能となる。 | ||||||||||||