電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月25日090925_04 サムスン電子 半導体集積回路 専用IC 移動体通信機器用

1ギガヘルツマルチメディア・アプリケーションプロセッサなど各種チップ


 【ソウル支局】韓国サムスン電子が台湾・台北市で開催した「モバイル・ソリューション・フォーラム」では「スマート・アンド・グリーン」のテーマに基づいた最新のモバイル用チップ・ソリューションが披露された。

 45ナノメートル技術を使用した1ギガヘルツマルチメディア・アプリケーションプロセッサは、 スマートフォンの脳の役割を果たす。超低消費電力で、世界最速のアプリケーション・プロセッサだ。

 5メガピクセルのCMOSイメージセンサー・シングルチップソリューションは、CMOSイメージセンサー2個、画像信号処理(ISP)チップ1個を統合したシステム・オン・チップ(SOC)。4分の1インチ四方と非常に小さく、セットメーカーに設計の柔軟性を提供する。

 このほか、65ナノメートル技術による、モバイルTVチャンネルデコーダRF SOC、60ナノメートル級の技術を使用した512メガビットPRAM(層変化メモリー)、タッチスクリーン向けDDI(ディスプレイ駆動IC)なども紹介。

 さらに同社は今回、携帯端末用フュージョンメモリー、容量1ギガビットの「OneDRAM」の量産出荷を開始したことも明らかにした。

 同チップはモバイルDRAMとデュアルポートRAMを融合したもので、データ伝送速度が1.3ギガバイト/秒。

 前世代の512メガビット製品より20%以上高速、また従来のデュアルポートRAMベースの技術より7倍以上の高速化を実現。消費電力も前世代に比べ30%低減できるという。


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