厚さ0.15ミリの低背型0603サイズのチップ積層サーミスタ

　パナソニック　デバイス社は製品厚み０.１５ミリメートルの業界最薄レベルの低背型０６０３サイズチップ積層サーミスタを開発し、１３年１月から量産を開始する。業界トップレベルの抵抗値安定性も実現した。サーミスタ内蔵水晶発振器、各種モジュール、スマートフォンなどの高機能携帯端末の薄型、高性能化ニーズに応えた。

新開発の０６０３サイズチップ積層サーミスタは、内部電極を形成する積層プロセスの精度を大幅に向上し、製品厚みを業界　最薄レベルの同社従来品約半分の０.１５ミリメートルに抑えた。製品を低背化するには内部電極間の厚みや内部電極と端子電極間の厚みを薄くする必要があったが、抵抗値のばらつきが大きくなる課題があった。

高精度温度制御に対応

　製品の低背化と従来品同等の抵抗値の狭許容差化の両立は難しかった。

　また、低背化に必要な端子電極と内部電極間を薄くすると耐性が低くなる課題があった。これに対して、独自の材料、プロセスを採用し耐性が高く、外的要因を受けにくい独自構造にした。

　これにより各種機器におけるリフロー実装時の加熱や実際の使用環境においても抵抗値変化が小さく、高い抵抗値安定性を発揮でき高精度な温度制御要求に対応可能。抵抗値の初期値からの変化は±１％以内。Ｂ定数変化率ｍは０.５％と同社従来品比Ｂ定数変化率を約半分に低減した。

　１２月からサンプル出荷を開始する。価格は５円／個。１３年１月に月産１千万個で量産に入る。

　基本仕様は▽抵抗値１００ｋΩ許容差±１％▽Ｂ定数抵抗値４２５０Ｋ許容差±０.５％▽使用温度範囲-４０―+１２５度Ｃ▽外形寸法０.６０±０.０３ミリ×０.３０±０.０３ミリ×０.１５±０.０３ミリメートル。