060411_03クアルコム

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
4月11日	060411_03	クアルコム	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用

TSMCの65ナノ技術で製造、携帯電話用CDMA2000対応チップセット

　【台北支局】台湾の大手ファウンドリメーカー、ＴＳＭＣはこのほど、顧客企業である米クアルコムがＴＳＭＣの６５ナノメートル（ナノは１０億分の１）プロセス技術で製造した携帯用チップセット「モバイル・ステーション・モデム（ＭＳＭ）６８００」のサンプル出荷を予定より２カ月早く開始したと発表した。

　ＭＳＭ６８００は、高速データ通信仕様ＣＤＭＡ２０００　１ｘＥＶ―ＤＯの新規格「ＲｅｖｉｓｉｏｎＡ」対応チップセット。ＴＳＭＣは今年初めにクアルコムにこれを提供。試験実施後、最初の製品がその機能を認証されてから、１カ月足らずでサンプル出荷開始となった。

　ＴＳＭＣ世界販売・サービス担当ケネス・キン副社長は「クアルコムは、半導体業界でも量産向けに６５ナ　
　ノ技術を採用した最初の企業の１社。同社との協業を通じて我々は、製品設計とプロセス技術開発に専念することができた。また、同時に設計に関する障害を取り除き、新技術による量産を加速させることも可能になった」と述べた。

　ＴＳＭＣは０５年１０月、試作チップ生産サービス「サイバーシャトル」で６５ナノ技術による製造を開始。サイバーシャトルは、１枚のウエハー上に複数の顧客の試作チップを並べ製造するもので、当初は主要顧客５社およびサードパーティ数社の試作チップを生産。以後、多数の顧客向けに４回、同サービスを提供している。

　ＴＳＭＣの６５ナノ「ＮｅｘｓｙｓＳＭ」技術は、銅配線と低誘電体層間絶縁膜の両方を採用した第３世代プロセス技術。同社では０６年に６５ナノ技術によるチップ製造を加速させ、６５ナノ技術使用のサイバーシャトルサービスも隔月で提供する考えだ。