第3世代向け3G/UMAチップセット「セルラー・システム・ソリューション7210UMA」

　スイスのＳＴマイクロエレクトロニクスとオランダのＮＸＰセミコンダクターズによる合弁企業、ＳＴ―ＮＸＰワイヤレスはこのほど、世界初の第３世代（３Ｇ）／ＵＭＡ（アンライセンスド・モバイル・アクセス）チップセット・プラットフォーム「セルラー・システム・ソリューション７２１０ＵＭＡ」の量産を開始したと発表した。

　これにより高度なマルチメディア機能を搭載した、これまでより幅広い固定・携帯電話の統合環境が実現されるとＳＴ―ＮＸＰは話す。また、業界で初めてＵＭＡと３Ｇ技術を統合した同チップセットを用いることで、携帯電話メーカーは高速性を兼ね備えた様々な種類の端末を製品化することができるという。

　同チップセットは、ＡＲＭ９２６プロセッサを採用したＧＳＭ／ＧＰＲＳ／ＥＤＧＥ／ＵＭＴＳ対応プラットフォーム。完全統合された３００万画素カメラ・センサー・インターフェイス、最高ＱＶＧＡ解像度の１８ビットカラーディスプレイをサポート。動画／音楽ファイルの再生に対応する。