060615_03 東芝

060615_03

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
6月15日	060615_03	東芝	半導体複合部品	機能モジュール	移動体通信機器用

携帯電話用最大２ギガバイトのNAND型フラッシュメモリー搭載のMCPメモリー

　東芝は、携帯電話に搭載するＭＣＰ（マルチ・チップ・パッケージ）の大容量品として、最大で２ギガバイトのＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを搭載したＭＣＰメモリーを、８月から月５０万個で量産を開始する。

　このＭＣＰメモリーは、従来の携帯電話向けＬＰ　ＳＤＲＡＭプラスＮＡＮＤ型フラッシュメモリーや、ＰＳＲＡＭプラスＮＯＲ型フラッシュメモリーなどにＳＤカードインターフェイスをサポートしたコントローラと、８ギガビット多値ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを搭載したもの。

　外形寸法は、幅１２.０×長さ１８.０×厚さ１.２ミリメートル。

　ワークメモリーのＬＰ　ＳＤＲＡＭとプログラム格納用のＮＡＮＤ型フラッシュメモリー、およびユーザーデータ格納用メモリーとして使われるギガバイトクラスのＮＡＮＤ型フラッシュメモリーなど、顧客のニーズに合った様々な組み合わせが可能となっている。

　今後は、ＰＳＲＡＭやＮＯＲ型フラッシュメモリーと組み合わせたＭＣＰメモリーも開発する予定。