040531_06ソニー

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
5月31日	040531_06	ソニー	半導体モジュール	機能モジュール他	情報家電用

CMOSカメラモジュール

　ソニーは、カメラ付き携帯電話向けに、メガピクセルＣＭＯＳ型カメラモジュールを開発し、今年夏からサンプル出荷を始める。今後、携帯電話向けカメラモジュールは、ＣＭＯＳ型を中心に製品展開を図る方針だ。一方、デジカメを中心としたＣＣＤ型イメージセンサーは、4月から生産量を14％増やし、月間950万個に引き上げた。

カメラ付き携帯電話は、03年の8000万台に対し、04年は1億2000万台が見込まれている。しかも、100画素を超えるメガピクセル対応カメラの要求は、日本だけでなく全世界に広がりつつある。同社はこれまで、携帯電話向けに130万画素クラスのＣＣＤ型イメージセンサーや、30万画素クラスのＣＭＯＳ型カメラモジュールを供給してきた。

今回、携帯電話用カメラモジュールとしては「ダイナミックレンジ、感度、スミアの3点を考えると、ＣＣＤ型よりＣＭＯＳ型のイメージセンサーを使った方が有利」（セミコンダクタソリューションズネットワークカンパニー・イメージングデバイスカンパニーの鈴木智行プレジデント）との判断から、ＣＭＯＳ型で本格攻勢をかける。これまで、画質ではＣＣＤ型が優れているといわれてきたが「ＣＣＤで使ったフォトセンサー構造をＣＭＯＳ型に転用し、周辺回路も含めノイズを低減した」（鈴木プレジデント）ことで、ＣＣＤ並みの画質を実現している。

今年夏には130万画素のＣＭＯＳ型カメラモジュールのサンプル出荷を始める。来年には200万画素品も商品化する計画。量産はＰＳ２用ＬＳＩを生産していた長崎の0.18ミクロンラインで行う。一方、ＣＣＤ型イメージセンサーも、デジカメ向けの需要が拡大しており、ボリュームゾーンの400万／500万画素品を中心に増産し、供給責任を果たす。