小型モバイル向けノイズキャンセルLSI「LC70310BG」

　三洋半導体（田端輝夫社長）は、小型モバイル機器向けに低消費電力と実装面積の小型化を実現した第３世代のノイズキャンセルＬＳＩ「ＬＣ７０３１０ＢＧ」を開発、サンプル出荷を開始した。サンプル価格は６００円。月産３０万個を計画。

　 新製品は独自の低消費電力化技術によって、０８年１１月発表の第２世代ノイズキャンセルＬＳＩ第２世代のＬＣ７０３０１ＬＧに比べ消費電力を１５ｍＡから５ｍＡ以下まで６６％削減している。

　 パッケージ面積も同６６％削減、小型モバイル機器の高密度実装にも対応、ピッチを０.５ミリメートルから０.４ミリメートルとし、５ミリメートル角の小型パッケージとした。