チップの小型化・高集積化を実現する独自のDRP技術で構成された業界最小の携帯電話向け高性能GPS チップ

　【ニューヨーク支局】米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）はこのほど、業界最小の携帯電話向け高性能ＧＰＳチップ新製品「ＮａｖｉＬｉｎｋ（ナビリンク）５・０」を発表した。

　 同製品はチップの小型化、高集積化を実現するＴＩ独自のＤＲＰ（デジタル無線プロセッサ）シングルチップ技術で構築され、２５平方ミリメートルの超小型チップに周辺部品を統合した。これにより実装面積と部材費を削減し、幅広い携帯電話端末にＧＰＳ機能を組み込むことが可能になるとＴＩは説明する。

　 新製品のＧＰＳレシーバ・アーキテクチャは、都市部や通信状態のよくない環境下でも短時間で測位できるよう設計。他のＧＰＳアーキテクチャとは異なり、ホスト負荷とメモリー容量を最小限に抑えることができるため、システム設計に柔軟性を持たせ、消費電力を抑制することができる。

　 さらに第３世代（３Ｇ）携帯電話の普及促進・仕様標準化団体の３ＧＰＰや、モバイルサービス標準化団体ＯＭＡによる位置情報サービス向けシステム規格「ＯＭＡ　ＳＵＰＬ」の仕様を上回る高水準の測位性能を装備。携帯端末への集積も簡単に行える。

　 クリアで鮮明な３Ｄ画像を提供するＴＩのアプリケーションプロセッサ「ＯＭＡＰ」や「ＯＭＡＰ−Ｖｏｘ」と併用できるよう最適化されており、これらと組み合わせることで３Ｄマッピングにも対応可能で、ＴＩの２.５Ｇ、３Ｇチップセットとも連携できる。

　 ＴＩは今年第４四半期から同チップの量産を開始する予定だ。