| 用途 | DATE | メーカー | 製品名 | 分類 | コメント |
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| パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 パソコン・OA機器・LAN用 | |||||
| 20120123 | タッチパネル・システムズ | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | ゼロベゼル型やマルチタッチ対応型LCDタッチモニター5種 | |
| 20081225 | LGディスプレイ | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 屋内ではバックライト、屋外では太陽光を利用するノートPC用14.1インチLCDパネル | |
| 20080923 | LGディスプレイ | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | RGB・LEDバックライト使用のノートPC用17.1インチLCDパネル | |
| 20071123 | 日立ディスプレイズ | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 自動車のインストルメントパネル向け高コントラスト化により視認性を高めた対角9センチ（3.5型）TFT液晶モジュール | |
| 20071119 | LGフィリップスLCD | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 反射防止コーティングの上に追加コーティングすることなくパネル表面の汚れや指紋・油性インクまで簡単に除去できるノートPC用TFT-LCDパネル | |
| 20071024 | サムスン電子 | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | LCD・HD（高精細）テレビと同じ16対9のアスペクト比を提供する16インチなどノートＰＣ向けＬＣＤパネル3モデル | |
| 20070326 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | ノートPC向けLEDバックライトを使用し薄型・軽量・低消費電力を実現した10.4型と10.6型液晶ディスプレイ | |
| 20070122 | 韓国BOE HYDIS | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 太陽光の下でも画面表示がはっきり読み取れる10.4インチVGAクラスのノートPCとタブレットPC用LCD | |
| 20061017 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 高輝度・高反射率を実現したタブレットPC・ノートPC向け8.9型ワイドTFT液晶パネル | |
| 20060315 | セイコーエプソン | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 世界初の有機ELを光源とするプリンタヘッド | |
| 20050627 | 凸版印刷 | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | RGB３色の高分子発光材料を高精度に塗り分ける印刷方式を用いた有機ELディスプレイ | |
| 20041013 | 三菱電機 | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 高輝度・高コントラスト実現、6.5型VGA高品位TFT-LCDモジュールを製品化。 | |
| 20041013 | 三菱電機 | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 高輝度・高コントラスト実現、6.5型VGA高品位TFT-LCDモジュールを製品化。 | |
| 20040313 | アドテック | 液晶・プラズマ・CRT他 | 表示デバイス | 19型液晶ディスプレイ | |
| 20080606 | サンディスク | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 低コストのモバイルPC（ULCPC)向けに設計されたSSD（ソリッドステートドライブ）「ｐSSD」 | |
| 20080228 | ハイニックス | 機能モジュール | 半導体複合部品 | AMDオプテロンやインテルジーオン搭載システムのメモリ容量を効率的に倍増しながら低消費電力を実現するMetaSDRAM技術を採用した容量8ギガバイトの2ランク「PC2-4200」RDIMM | |
| 20071211 | 東芝 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | パソコン向け多値技術対応の大容量NAND型フラッシュメモリーを搭載した業界最大級の128ギガバイトソリッド・ステート・ドライブ | |
| 20071107 | サムスン | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 8ギガビットフラッシュメモリ64個を集積し高速SATAⅡ/ネイティブSATAをサポートする1.8インチと2.5インチの64ギガバイトのSSD(ソリッドステートドライブ） | |
| 20070704 | キマンダ | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 次世代サーバーのパフォーマンスを向上させる業界初の4ランク8ギガバイトで最高800メガヘルツまで対応するDDR2 FB-DIMM | |
| 20070314 | インテル | 機能モジュール | 半導体複合部品 | NANDフラッシュメモリーをベースにしUSB2.0インターフェイス準拠のソリッド・ステートドライブ1/2/4/8GBの4機種 | |
| 20070222 | ディジインターナショナル | 機能モジュール | 半導体複合部品 | WinCE6.0向けボード サポートパッケージ搭載ARMプロセッサと統合 無線ネットワーク対応開発キット提供 | |
| 20070110 | サンディスク | 機能モジュール | 半導体複合部品 | モバイルPCなど向けHDDに代わる記憶媒体としての32Bバイト1.8インチソリッドステートディスク | |
| 20060901 | マイクロン・テクノロジー | 機能モジュール | 半導体複合部品 | １６ギガバイトの業界最大容量をうたったサーバー用DRAMメモリーモジュール | |
| 20060728 | サムスン電子 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | ビスタ「ウインドウズ・レディ・ブースト」対応の４ギガバイトのフラッシュソリッド・ステート・ディスク | |
| 20060609 | エプソントヨコム | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 割込み信号発生機能付き水晶振動子内蔵のリアルタイムクロックモジュール | |
| 20060602 | エルピーダ | 機能モジュール | 半導体複合部品 | デュアルコアXeonプラットフォーム向け５１２メガバイト/1ギガバイト/2ギガバイトのFB-DIMM | |
| 20060323 | サムスン | 機能モジュール | 半導体複合部品 | PC用1.8/2.5インチHDD代替のNAND型フラッシュベース32ギガバイトSSD | |
| 20060302 | NEC化合物デバイス | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 伝送速度10ギガビット/秒の高速信号伝送を実現する小型光モジュール | |
| 20060302 | 三菱電機 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | ペルチェクーラー内蔵型変調器集積半導体レーザーモジュール | |
| 20060222 | アバゴ・テクノロジー | 機能モジュール | 半導体複合部品 | マルチチャネルと双方向型等デジタル・フォトカプラ4品種 | |
| 20060124 | トレックスセミコンダクター/サイプレスセミコンダクター | 機能モジュール | 半導体複合部品 | ワイヤレスUSB無線2.4ギガヘルツのSoCとHIDマイコンに特化した昇圧DC/DCコンバータ | |
| 20051214 | サムスン電子 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | サーバー向け世界最高密度の8ギガバイトFＢ（完全バッファ型）－DIMM | |
| 20050920 | トレックスセミコンダクター | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 省スペース向け１アンペアまで電源供給の降圧DC-DCコンバータ | |
| 20050901 | インフィニオン | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 小型ブレードサーバー向け高さが18ミリの超低背DDR2 VLP-DIMM | |
| 20050830 | インフィニオン | 機能モジュール | 半導体複合部品 | フリップチップ方式BGAタイプのDDR2 FB-DIMM 512メガ/１ギガバイト | |
| 20050815 | IRジャパン | 機能モジュール | 半導体複合部品 | ノートPCのDC-DCコンバータ向けパワーMOSFET | |
| 20050531 | 米ラディシス | 機能モジュール | 半導体複合部品 | ATCAスロットで最高帯域スループットを実現したパケットプロセシングモジュール | |
| 20050517 | 独インフォニオン | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 512メガバイトDDR2-800ユニバッファードDIMMと8ギガバイトDDR2-400トールレジスタードDIMMの高速DDR2モジュール | |
| 20050429 | エルピーダメモリ | 機能モジュール | 半導体複合部品 | sFBGA（積層FBGA)採用、業界最大容量の４ギガバイトDDR2レジスタードDIMM | |
| 20050413 | ザイリンクス／フィリップス | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 大幅低価格化を実現したプログラマブルPCI Expressエンドポイント・ソリューション | |
| 20050308 | 日本IDT | 機能モジュール | 半導体複合部品 | サーバー・ストレージシステム向けPCI Express対応のブリッジ/スイッチ | |
| 20050308 | 米ADI | 機能モジュール | 半導体複合部品 | XFP光トランシーバー用チップセットとリファレンス・デザイン | |
| 20050304 | 独インフィニオン | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 次世代サーバーメモリーFB-DIMMの実証実験成功 | |
| 20050301 | NEC化合物デバイス | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 伝送速度10Gビットの光トランシーバー用受信モジュール | |
| 20050228 | シーピーアイテクノロジーズ | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | コンパクトPCI規格6UサイズのPentium M CPUボード | |
| 20050228 | 東京エレクトロンデバイス | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | 非接触Javaカード用システムLSI | |
| 20041011 | FDK/日本テクノ・ラボ | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | USBモジュール | |
| 20040828 | インテル | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | 無線LANモジュール | |
| 20040603 | 太陽誘電 | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | Bluetoothパッケージ | |
| 20040221 | バッファロー | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | メモリーモジュール | |
| 20040203 | (韓国)サムスン | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | DDR2型DIMM | |
| 20040127 | 大日本印刷/DTサーキット | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | MPEG4動画圧縮伸長モジュール | |
| 20101116 | 三菱電機 | 光半導体 | 半導体素子 | 超小型カラープロジェクタの光源用赤色半導体レーザー | |
| 20090403 | ローム | 光半導体 | 半導体素子 | 高精細印字実現のLBプリンタ用ツインビーム赤外半導体レーザー「RLD2BPNK3」 | |
| 20060809 | 三菱電機 | 光半導体 | 半導体素子 | 小型パソコン内蔵の薄型記録型DVD装置向け光源として最適な小型赤色半導体レーザー | |
| 20060302 | 沖電気 | 光半導体 | 半導体素子 | 世界最小シリコンレンズ採用でFTTH用途の2ミリ角μBOSA光集積チップ | |
| 20051027 | 三菱電機 | 光半導体 | 半導体素子 | ノートPC向け薄型記録用DVD装置の光源に最適な小型赤色半導体レーザー | |
| 20150805 | アルプス電気 | 半導体センサー | 半導体素子 | ペン型入力機器等向けMEMS方式で業界最小のフォースセンサー | |
| 20061220 | スタンダードマイクロシステムズ | 半導体センサー | 半導体素子 | 90ナノ以下の製造プロセスを採用したCPUに対応した機能を持ちSMBus2.0に対応した小型温度センサー6品種 | |
| 20060829 | ナショナルセミコンダクター | 半導体センサー | 半導体素子 | 65ナノプロセスを採用したプロセッサ（CPU)の内部温度を検出するリモート温度センサー | |
| 20060619 | アナログ・デバイセズ | 半導体センサー | 半導体素子 | PC/WS向けSST（シンプル・シリアル・トランスポート）バス用温度／電圧センサーファミリ | |
| 20050907 | アジレント | 半導体センサー | 半導体素子 | 高精度トラッキングを可能にするレーザ－ベースの光学式マウス用センサー | |
| 20050706 | アジレント | 半導体センサー | 半導体素子 | 同社比2倍の分解能1600カウント/インチを有する光学式マウス用センサー | |
| 20050428 | 日本TI | 半導体センサー | 半導体素子 | センサパス・シングル・ワイヤ・インタフェイスプロトコルを搭載したデジタル出力温度センサー | |
| 20050207 | 米アナログデバイセズ | センサー | 半導体素子 | MEMS技術を応用したモバイル機器向け3軸加速度センサー | |
| 20100430 | サムスン電子 | イメージセンサー | 半導体素子 | ノートPC用Webカメラ向け高精細のCMOSイメージセンサー | |
| 20081219 | サムスン電子 | イメージセンサー | 半導体素子 | PC組込みカメラ向けHD対応の4分の１インチ120万画素のSoCイメージセンサー | |
| 20130128 | ルネサス | ディスクリート | 半導体素子 | 定格130Aでオン抵抗0.72mΩのパワーMOSFET3品種 | |
| 20120223 | ルネサス | ディスクリート | 半導体素子 | 業界最小級の4.2ｍΩのノートPC向け低損失パワーMOSFET | |
| 20110520 | フェアチャイルドセミコンダクター | ディスクリート | 半導体素子 | 低オン抵抗60VのNチャンネルパワートレンチMOSFET | |
| 20101103 | フェアチャイルドセミコンダクター | ディスクリート | 半導体素子 | Dual Coolパッケージ採用のDC/DCコンバータ用MOSFET | |
| 20100723 | ルネサスエレクトロニクス | ディスクリート | 半導体素子 | ノートPC等のDC/DCコンバータ向け超小型パワーMOSFET | |
| 20091209 | ルネサス | ディスクリート | 半導体素子 | ノートPCの電源用DrMOSFET準拠のドライバー「R2J20653ANP」 | |
| 20090814 | インターナショナル・レクティファイアー | ディスクリート | 半導体素子 | 耐圧25Vで最小オン抵抗のパワーＭＯＳＦＥＴ 3品種 | |
| 20081202 | ルネサス テクノロジ | ディスクリート | 半導体素子 | SDRAM用電源向け電源効率96.5%を実現したIntegrated Driver-MOSFET | |
| 20081118 | NECエレクトロニクス | ディスクリート | 半導体素子 | DC-DCコンバータ向け高変換効率のパワーMOSFET「μPA2745/2749」 | |
| 20080415 | ルネサス | ディスクリート | 半導体素子 | 高効率化とCPUの高性能化に対応した大電流と低電圧化が必要なサーバーやノートPC用レギュレータ向け0.18マイクロの微細製造プロセスでオン抵抗を従来の第9世代から約30％低減した第10世代品のパワーMOSFET | |
| 20071221 | タイコ エレクトロニクス レイケム | ディスクリート | 半導体素子 | 高速ADSL/VSLモデムなどの通信装置を過電圧印加により生じる不具合から保護する双方向性過電圧保護素子「SiBar(サイバー）－サイリスタ素子」 | |
| 20070501 | インターナショナル・レクティファイアー | ディスクリート | 半導体素子 | 独自のHEXFETと金属パッケージDirectFET技術を採用したDC-DCコンバータ向け耐圧25VのパワーMOSFET2品種 | |
| 20070119 | ルネサス テクノロジ | ディスクリート | 半導体素子 | 無線LAN端末などのRFフロントエンド向け業界最高レベルの性能を実現したSiGeHBTパワートランジスタ | |
| 20070105 | フェアチャイルドセミコンダクター | ディスクリート | 半導体素子 | 絶縁型DC-DCコンバータの1次側スイッチに最適な3ミリ角のNチャンネルウルトラFET | |
| 20060901 | インターナショナル・レクティファイアー | ディスクリート | 半導体素子 | 組込み型CPUの電源やDCーDCコンバータ向け耐圧２５ボルトDirectFETパワーMOSFET３品種 | |
| 20060829 | インターナショナル・レクティファイアー | ディスクリート | 半導体素子 | DC-DCコンバータを構成する制御用および同期整流用MOSFETのチップセット | |
| 20060303 | NECエレクトロニクス | ディスクリート | 半導体素子 | ノートPCのリチウムイオン二次電池保護用低オン抵抗のMOSFET | |
| 20050725 | 日本TI | ディスクリート | 半導体素子 | 第３世代のディスクリートＰＣＩ Express物理層(PHY) チップ | |
| 20050527 | ルネサス | ディスクリート | 半導体素子 | ノートPCのリチウム電池の充放電制御用2素子内臓PチャンネルパワーMOSFET | |
| 20050520 | IRジャパン | ディスクリート | 半導体素子 | ノートPCのDC-DCコンバータ等向けに最適な耐圧30ボルトのパワーMOSFET4品種 | |
| 20050414 | ルネサス | ディスクリート | 半導体素子 | 新プロセス採用で電源出力15%アップのDC-DCコンバータ用パワーMOSFETチップセット | |
| 20050122 | IRジャパン | ディスクリート | 半導体素子 | MPUの電源回路向けパワーMOSFETの駆動回路内蔵、3相PWM制御IC | |
| 20041005 | ローム | ディスクリート | 半導体素子 | リチウムイオン2次電池保護用に、パワーMOSFETを開発。 | |
| 20040210 | ミツミ | ディスクリート | 半導体素子 | 出力電圧1.2V迄対応、CMOS150mA低飽和型レギュレーターICを開発。 | |
| 20160718 | ザインエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | USB3.1Gen2（10ギガbps）Type-Cに対応したマルチプレクサ | |
| 20150826 | セイコーインスツル（SII) | 専用IC | 半導体集積回路 | サーモスタット機能搭載の高精度デジタル温度センサーIC | |
| 20140917 | ミツミ電機 | 専用IC | 半導体集積回路 | ノートPC等向けリチウムイオン/ポリマー二次電池用保護IC | |
| 20130319 | パナソニック | 専用IC | 半導体集積回路 | UHS-Ⅱ準拠のSDカードとPCIExpレssのブリッジLSI | |
| 20130311 | ルネサス | 専用IC | 半導体集積回路 | USB3.0-シリアルATAブリッジLSI | |
| 20121228 | 東芝 | 専用IC | 半導体集積回路 | 10ギガHzの広帯域PCI Express 3.0対応のバススイッチIC2種 | |
| 20120912 | ルネサスエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | USB3.0対応機器との接続ハブ向け制御LSI | |
| 20111229 | LSI | 専用IC | 半導体集積回路 | 28ナノ製造プロセス採用のHDD用リードチャンネルLSI | |
| 20110915 | ミツミ電機 | 専用IC | 半導体集積回路 | 3セルのリチウムイオンバッテリの2次保護IC「MM3563」 | |
| 20110901 | ルネサスエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | 大容量・高速転送モードUASP対応の「USB3.0-SATA3ブリッジLSI」 | |
| 20110414 | テキサス・インスツルメンツ | 専用IC | 半導体集積回路 | 4ポート対応のUSB3.0ホストコントローラ「TUSB7340」 | |
| 20100705 | LSI/シーゲイト | 専用IC | 半導体集積回路 | HDD向け複合集積化リード・チャネル・テクノロジーによるSoC | |
| 20100322 | STマイクロエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | DDR3 DRAMモジュール向け温度センサーIC「STTS2002」 | |
| 20090702 | LSIコーポレーション | 専用IC | 半導体集積回路 | 40ナノプロセスのHDD用リードチャンネルLSI「TrueStoreRC9500」 | |
| 20090611 | ネスラ・イメージング（カリフォルニア） | 専用IC | 半導体集積回路 | NECのシステムハードウエア仮想化技術「ExpEther」を活用したLSI | |
| 20090511 | 富士通マイクロエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | 消費電力1W のフルHDトランスコーダLSI「MB86H57/58」 | |
| 20090327 | インターナショナル・レクティファイアー | 専用IC | 半導体集積回路 | 低電圧出力DC-DCコンバータ向け電力モニターIC「IR3725」 | |
| 20090217 | 富士通マイクロエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | モバイルPC向け10ミリ角のWiMAXベースバンドLSI「MB86K23」 | |
| 20080902 | OKI | 専用IC | 半導体集積回路 | 小電力でギガビットの高速通信ネットワーク機器向けのプロセッサ「ML7240」 | |
| 20080820 | NECエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | USB2.0対応機器をワイヤレスで通信可能にするシステムLSI「μPD720180A」 | |
| 20080528 | STマイクロエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | 組込み用低消費電力の65ナノプロセス技術を使用したコンフィギュラブル・システムオンチップ「SPEAr BASIC」 | |
| 20080521 | FDK/筑波大学ほか | 専用IC | 半導体集積回路 | 情報セキュリティーとプライバシー対策で有効な概念の双線形群を利用したペアリング演算用IC | |
| 20080207 | NEC | 専用IC | 半導体集積回路 | 画像や音声などの大容量データ向けに低電力の400メガヘルツ帯と高速な2.4ギガヘルツ帯の無線機を同一LSIに集積化したセンサーネットワーク向け無線通信LSIおよび通信技術 | |
| 20070613 | セイコーエプソン | 専用IC | 半導体集積回路 | 業界標準となっているコアの機能を拡充し性能を2倍以上に拡大し先進オーディオ標準を効率よくサポートする次世代DSPアーキテクチャ | |
| 20070314 | セイコーエプソン | 専用IC | 半導体集積回路 | CE-PC機で手軽に開発環境を構築できるUSB2.0対応のコントローラLSI向けサンプルソースドライバ | |
| 20061019 | 沖電気 | 専用IC | 半導体集積回路 | 画像機器向けMPEG-4画像圧縮処理をワンチップでリアルタイムに行うエンコードLSI | |
| 20061019 | 沖電気 | 専用IC | 半導体集積回路 | 画像機器向けMPEG-4画像圧縮処理をワンチップでリアルタイムに行うエンコードLSI | |
| 20060926 | NECエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | USB対応の周辺機器をワイヤレスUSBシステムに接続できるようにするデバイス・ワイヤー・アダプタ構築用LSI | |
| 20060914 | TI | 専用IC | 半導体集積回路 | サーバーや通信機器などの大規模システム電源向け高効率のパワー・マネージメントIC | |
| 20060908 | エヌビディア | 専用IC | 半導体集積回路 | 超高精細度（XHD)によるPC利用のゲーム向けグラフィック・プロセッサユニット | |
| 20060811 | セイコーエプソン | 専用IC | 半導体集積回路 | ４ミリ角のUSB2.0ハイスピードに対応し-40-+85度Cの温度範囲で動作するデバイスコントローラLSI | |
| 20060706 | NECエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | 業界最小レベルに小型・薄型化した高周波ガリウム・ヒ素DPDTスイッチIC | |
| 20060630 | アナログデバイセズ | 専用IC | 半導体集積回路 | システムコストの低減に貢献する高周波ワイヤレス・システム向け8ギガヘルツPLLシンセサイザ | |
| 20060601 | NECエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | 駆動の機能を１パッケージに収納した記録型DVDドライブ構築用システムLSI | |
| 20060508 | スタンダードマイクロシステムズ | 専用IC | 半導体集積回路 | ２台のUSBホストでUSBデバイスを共有できるUSB2.0マルチスイッチハブ用IC | |
| 20060317 | 米ADI | 専用IC | 半導体集積回路 | PON光ネットワーク端末装置向けループ・タイムドSerDes（シリアライザ・デシリアライザ）IC | |
| 20060310 | 日本TI | 専用IC | 半導体集積回路 | XMLベースの構成管理や遠隔管理をサポートするVoIP用チップ | |
| 20060117 | IDT | 専用IC | 半導体集積回路 | 付加価値型サービスや機能の開発を可能にする通信ネットワーク用統計エンジン | |
| 20051228 | IDT | 専用IC | 半導体集積回路 | 台湾TSMCの90ナノプロセス採用業界初のネットワーク・サーチ・エンジン | |
| 20051216 | NECエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | ワイヤレスUSB規格準拠のホストコントローラ用システムLSI | |
| 20050930 | ローム | 専用IC | 半導体集積回路 | DMA不要でシステム設計が容易な、転送速度４メガｂｐｓの高速赤外線通信方式対応のＩｒＤＡコントローラLSI | |
| 20050921 | ＮＥＣエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | ワイヤレスＵＳＢ規格に準拠したシステムＬＳＩ2機種 | |
| 20050914 | 沖電気 | 専用IC | 半導体集積回路 | 短距離無線通信規格ZigBee対応の1チップLSI | |
| 20050913 | ルネサス | 専用IC | 半導体集積回路 | 液晶パネル向けタイミングコントローラ | |
| 20050906 | リコー | 専用IC | 半導体集積回路 | USB2.0フルスピードモードに対応のビデオインターフェースコントロールIC | |
| 20050819 | スタンダードマイクロシステムズ | 専用IC | 半導体集積回路 | 新ULPI仕様をベースにした業界初のUSB2.0スタンドアローンPHY(物理層）製品 | |
| 20050721 | 日本TI | 専用IC | 半導体集積回路 | デバイス単体で双方向データ転送を実現する１４ビットLVDS SERDES | |
| 20050630 | 米TAKイメージング | 専用IC | 半導体集積回路 | 次世代プリンタ・複合機向け最高水準の出力スピードと画質を提供するシステムLSI | |
| 20050624 | ルネサス | 専用IC | 半導体集積回路 | 高性能で環境に優しいSiGe（シリコン・ゲルマニウム）プロセス採用の５ギガヘルツ無線LAN端末向けMMIC | |
| 20050623 | NECエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | 16倍速でDVDの全規格の記録・再生を実現した記録型DVDドライブ駆動用システムLSI | |
| 20050606 | 米アギア・システムズ | 専用IC | 半導体集積回路 | 世界最速のマルチメディアストレージ・ネットワーキングを実現するチップ製品ポートフォーリオ | |
| 20050601 | NECエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | 部品点数と消費電力削減で環境への負荷を低減したUSB2.0対応のハブコントローラ用LSI | |
| 20050421 | インテル | 専用IC | 半導体集積回路 | 高速BB接続環境を提供するWiMAX対応のシステム・オン・チップ | |
| 20050408 | 日本TI | 専用IC | 半導体集積回路 | 8チャネルSPDTでギガビットイーサネット対応のLANスイッチ | |
| 20050406 | 独インフィニオン | 専用IC | 半導体集積回路 | 消費電力と実装面積を30%低減した低コストのADSL2+チップセット | |
| 20050330 | 米マイクレル | 専用IC | 半導体集積回路 | 超低ジッター・低コスト・高精度の機能を提供するネットワーク用マルチプレクサーIC | |
| 20050321 | IRジャパン | 専用IC | 半導体集積回路 | AMDプロセッサー搭載サーバー・WS向けマルチフェーズ電源用コントロールIC | |
| 20070703 | アルテラ | セミカスタムIC | 半導体集積回路 | ロジック・エレメント換算で21580個から90220個の規模を持つ低コスト・トランシーバ内蔵のArria GX FPGAファミリー2種 | |
| 20060209 | ラティスセミコンダクター | セミカスタムIC | 半導体集積回路 | 90ナノプロセス使用のハイエンド通信用と高機能低コストのFPGA2機種 | |
| 20050202 | 台湾VIA | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | 高速接続規格PCI ExpressやDDR2メモリー対応のチップセット | |
| 20040903 | STマイクロ | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | フラッシュメモリー | |
| 20040624 | (独)ダイアログ・セミコンダクター | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | ADSL用チップセット | |
| 20040131 | (独)インフィニオン | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | HDD用SoC | |
| 20040117 | 日立 | その他 | 半導体集積回路 | ユビキタス情報端末 | |
| 20050222 | 新日本無線 | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | ダイレクトPWM入力端子付き5VDCモータードライバーIC | |
| 20041104 | 松下電器 | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 1チップモータードライブIC | |
| 20041103 | SMSCジャパン | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | キーボードコントローラー | |
| 20041015 | (米)LSIロジック | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | MPEG-2コーデック | |
| 20040915 | SMSCジャパン | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | USB2.0HUBコントローラー | |
| 20040731 | (米)ADI | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | ラインドライバー | |
| 20040713 | SMSCジャパン | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | HUBコントローラ | |
| 20040207 | アセロス | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | LANチップ | |
| 20150213 | 東芝 | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 複写機・プリンタなど向けARM Cortex-M0コア搭載のマイコン | |
| 20121029 | ルネサスエレクトロニクス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | USB高速充電規格に対応の16ビットマイコン8品種 | |
| 20121024 | ルネサスエレクトロニクス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | アームのCPUコア搭載の汎用組込MPU「RZファミリ」 | |
| 20121012 | ルネサスエレクトロニクス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | マイコンベースによるスケーラブル電源チップセット | 20120425 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ＰＣ向け第3世代（開発コード名アイビーブリッジ）Ｃｏｒeプロセッサ |
| 20120309 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | サーバー・ストレージ向けプロセッサ「Xeon E5-2600/1600ファミリー」 | |
| 20110408 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | サーバー向けプロセッサ「インテルXeonプロセッサE7ファッミリ」 | |
| 20110111 | エヌビディア | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ノートPCに最適な超高性能GPU「GeForce500M」シリーズ | |
| 20110107 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | パソコン用CPU「第2世代インテルCoreプロセッサ」ファミリー | |
| 20101020 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | マイクロコンピュータ向け1.6ミリ角の8ビットマイコン | |
| 20100503 | AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | デスクトップPC向け6コアプロセッサとチップセット | |
| 20100401 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | メーンストリーム・サーバー向けプロセッサ「Xeon7500番台」 | |
| 20100330 | AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | サーバー向け12/8コアプロセッサ「オプテロン6000シリーズ」 | |
| 20100318 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | デスクトップPC向け32ナノプロセスによる6コアプロセッサ | |
| 20091225 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 小型低消費電力型「Atom」プロセッサとプラットフォーム | |
| 20091005 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 無線通信機能内蔵16ビットマイコン「M16C/6Bグループ」 | |
| 20090909 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | デスクトップ向けプロセッサ新製品「Corei7/5」「Zeon3400番台」 | |
| 20090407 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 処理能力現行の2倍以上のXeonプロセッサ17品種 | |
| 20090220 | NECエレクトロニクス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | イーサネット機能内蔵32ビットフラッシュメモリーマイコン9品種 | |
| 20081119 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 高性能デスクトップPC向け「インテル Core i7プロセッサー」 | |
| 20080917 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ハイエンドサーバー向けプロセッサ「Xeonプロセッサー7400番台」 | |
| 20080910 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 45ナノプロセス採用でハロゲンフリーの「Xeon(ジーオン）」プロセッサ4種類 | |
| 20080717 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ノートPC向け省電力でのプレーバックを実現し優れたHD環境を提供する新プロセッサ「Centrino2」 | |
| 20080424 | 東芝 | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 携帯電話や家電製品などのセンサー類を搭載した機器向けセンサーから取り込んだ情報を処理するアナログ回路とこれをソフトウェアで制御する機能を1チップ化した業界初のアナログ回路内蔵のマイコン | |
| 20080401 | AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | HD(高精細）ゲーム・映像の再生に最適な高性能クアッドコア・プロセッサ「Phenom X4」などデスクトップPC向けクアッドコア/トリプルコア・プロセッサの新製品3シリーズ7モデル | |
| 20080327 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 高い処理性能と優れた電力効率を実現するサーバーおよびワークステーション向け低消費電力のプロセッサのクアッドコア インテルXeonプロセッサ2製品 | |
| 20080304 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 高セキュリティの電子署名が可能なUSBトークン向けに実績のある32ビットCPUコア「AE-5」と独自汎用I/Oポートを採用したUSBコントローラ搭載32ビットICカード用マイコン「AE56U」 | |
| 20080116 | AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | マイクロソフトの「DirectX10.1」に対応しノートパソコンのHD性能を最大限に引き出すグラフィックス・チップ新ファミリー「ATI Mobility Radeon HD3000シリーズ」 | |
| 20080109 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | High-k（高誘電率）絶縁膜と金属ゲート電極を用いた新トランジスタと最先端の線幅45ナノ加工技術を使用したモバイルプロセッサなど16種類の次世代プロセッサ | |
| 20071123 | エヌビディア | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ノートPC向けマイクロソフトのマルチメディア・ゲーム用APIに対応し業界標準ベンチマークでクラス最高スコアを達成したグラフィック・プロセッサ | |
| 20071114 | マイクレル・セミコンダクタ | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ローコストとハイパフォーマンスを要求するネットワーク向けARMコア内蔵の高信頼性インターコネクトプロセッサ | |
| 20071113 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 高誘電率（High-k）絶縁膜とハフニウム金属ゲート電極という新素材をトランジスタに採用し回路線幅45ナノの加工技術で製造したプロセッサ16品種 | |
| 20070907 | IBM | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | インテルのクアッドコア・プロセッサを搭載し簡単に仮想システムの構築が可能なｘ86サーバー市場向け第４世代チップセット | |
| 20070906 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | マルチプロセッササーバー向けで業界初のクアッドコア・プロセッサ「Xeonプロセッサ7300番台」6品種 | |
| 20070815 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 高い性能を必要とするサーバー/ワークステーション向け熱設計電力を120W以内に抑えたクアッドコアXeonプロセッサ２製品 | |
| 20070810 | サン・マイクロシステムズ | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | シングルチップで最大64のスレッドを同時に実行可能で前世代T1の2倍の処理能力を持つ世界最速の汎用プロセッサUltraSPARC T2 | |
| 20070703 | AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 世界で初めて４つの演算処理コアを１つのシリコン・ダイに集積したクアッドコアのx86CPUオプテロンプロセッサ標準版と低消費電力版 | |
| 20070626 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 32ビットCISCマイコン最大1メガバイトのフラッシュメモリー内蔵 PCやOA機器など幅広く対応 | |
| 20070529 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 産業機器や民生機器など様々な用途に対応した32ビット高性能コアを搭載したフラッシュメモリー内蔵のマイコン | |
| 20070523 | IBM | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 前世代の「パワー５」と消費電力は同等で処理スピード2倍を実現した動作周波数4.7ギガヘルツと世界最速の64ビットデュアルコアプロセッサ「パワー６」 | |
| 20070521 | AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 接続性と３Dグラフィックスと動画映像再生性能を上げ電池寿命の長時間化を実現した次世代モバイルコンピューティング用プロセッサ「グリフィン」と「ピューマ」 | |
| 20070510 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | モバイルプラットフォームとして高速なCPUとチップセットからなり優れたビデオ機能やワイヤレス機能電力効率設計などを織り込んだCentrinoプロセッサ | |
| 20070411 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 高性能ゲームなどのアプリケーションに使用されるデスクトップPCに最適な動作周波数2.93ギガヘルツのクアッドコアプロセッサ | |
| 20070330 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ローエンドサーバーや産業機器向けイーサネットコントローラ内蔵のH8Sファミリーの16ビットマイコン | |
| 20070328 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 高画質映像の高速再生・ダウンロードと低消費電力化を実現した次世代モバイルコンピュータ用プラットフォーム「サンタローザ」 | |
| 20070314 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 熱設計電力（TDP）50Wのサーバ用クアッドコア「Xeon」クロック周波数1.86ギガ/1.6ギガヘルツの2機種 | |
| 20070302 | AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 自社のCPUとATIのGPUの先進機能を融合しビスタの究極のビジュアル機能を手頃な価格で提供するチップセット | |
| 20070223 | AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | デスクトップ用アスロン６４シングルコア2品種とデュアルコアのプロセッサ１品種 | |
| 20070209 | AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | データセンターに優れたワット性能を提供する熱設計電力（TDP)68Wの高効率プロセッサ3種類と95Wモデル2種類 | |
| 20070104 | NXPセミコンダクターズ | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 各種OSのマルチメディアソリューションに対応したノート/デスクトップパソコン用テレビプロセッサファミリー | |
| 20061208 | AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | チップ製造プロセス技術65ナノによるデスクトップPC向け低消費電力デュアルコアCPU | |
| 20061116 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ＩＰ放送、宅内ネットワークの両著作権保護に対応32ビットSuperHファミリ | |
| 20061116 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | サーバー用とデスクトップＰＣ用クアッドコアプロセッサ | |
| 20061109 | AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ワークステーション並みの生産性と3D機能を提供するアップルPC向けCPUとグラフィックスカード | |
| 20061006 | IBM | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 消費電力が従来比半分のシングルコア32ビットと32/64ビットMPU2機種とプロセッサコア | |
| 20060919 | 中国科学院計算技術研究所 | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ペンティアムⅣ相当の性能を持つ新型64ビット汎用CPU（中央演算処理装置）竜芯ⅡE | |
| 20060728 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 高性能化とともに電力効率を追求したＰＣ向け新プロセッサ「Core2Duo」「Core2Extreme」 | |
| 20060720 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 基幹業務システム向けハイエンドサーバー用プロセッサ「Itanium2ファミリー」6製品 | |
| 20060711 | VIA | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 従来比42%小型化したUMPC(ウルトラモバイルPC）用シングルチップセット | |
| 20060627 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | インテルCoreマイクロアーキテクチャ採用のサーバー向けデュアルコアXeronプロセッサ | |
| 20060524 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 65ナノプロセス採用のサーバー／WS用新デュアルコア・プロセッサとチップセット | |
| 20060406 | IBM/ラポート | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 低消費電力で高性能処理可能な8ビット演算コアを1024個集積したプロセッサ | |
| 20060316 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 低電圧版で初めてデュアルコアに対応したXeronプロセッサ２品種 | |
| 20060202 | アギア・システムズ | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | データ処理速度が従来の3倍速いUSB2.0向けチップセット | |
| 20060112 | AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | PCパワーユーザー向けアスロン64FX-60デュアルコア・プロセッサ | |
| 20051116 | サン | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 4つのスレッドを有するコアを8個搭載の高性能・低消費電力のサーバー用プロセッサ | |
| 20051012 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | デュアルコアでハイパー・スレッディング・テクノロジ対応のＸｅｏｎプロセッサ | |
| 20051007 | ATIテクノロジーズ | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 2本の画像パイプラインを持ち高速並列処理が可能な新ＧＰＵ | |
| 20050928 | 日本AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | x86サーバー/ワークステーション向けのデュアルコアOpteronプロセッサ | |
| 20050928 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 省電力版などXeonプロセッサの新製品4品種 | |
| 20050902 | ルネサス | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | DTCP-IP（コンテンツ保護規格）対応の３２ビットSHマイコン | |
| 20050826 | IBM／ソニー／東芝 | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 次世代マイクロプロセッサ「Cell」の仕様公開 | |
| 20050823 | AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 32/64ビットWindows互換のモバイル・ゲーム用新CPU2品種 | |
| 20050818 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | サーバー・ワークステーション向けデュアルコア・プロセッサ2品種 | |
| 20050720 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | FSB（フロント・サイド・パス）を高速化した６４ビットプロセッサ新製品２種 | |
| 20050629 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 64ビットのメモリー・アドレスをサポートするEM64T対応のプロセッサ「Celeron D] | |
| 20050629 | 米ADI | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 顧客宅内機器向けに最適なVoIP,ゲートウェイ・アプリケーション用ネットワーク・プロセッサ | |
| 20050601 | 日本AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | デジタルメディア／業務効率改善アプリに最適なAthlon64 x2のデュアルコアプロセッサ | |
| 20050530 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | デジタルホームとデジタルオフィス向けデュアルコア採用のペンティアムDによる新PCプラットフォーム | |
| 20050511 | 東芝／キャノン | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 64ビットRISC型マイクロプロセッサ・コアを使ったデジタル複合機向けSoC | |
| 20050420 | インテル | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 同時に4つのスレッド処理が可能なデュアルコア・プロセッサと対応チップセット | |
| 20050419 | 日本AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | フルサイズノートPC向けモバイルAthlon64プロセッサー3700+ | |
| 20050311 | 日本AMD | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 64ビットモバイルPC用プロセッサー | |
| 20050310 | 東芝 | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | NANOフラッシュ搭載32ビットMIPSベースRISCマイクロプロセッサー | |
| 20050307 | ネットシリコンジャパン | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | ARM9ベースの32ビット高性能ネットワークプロセッサー | |
| 20050223 | インテル | マイコン | 半導体集積回路 | 64ビットデスクトップPC向け新CPU | |
| 20050215 | 日本AMD | マイコン | 半導体集積回路 | サーバー・WS用Opteronプロセッサーの新モデル | |
| 20050209 | IBM・ソニー・東芝 | マイコン | 半導体集積回路 | 最新プロセッサーの10倍の性能を持つ次世代プロセッサー | |
| 20050201 | ルネサス | マイコン | 半導体集積回路 | 周辺機能を搭載した50MHz動作の32ビットCISCマイコン3品種 | |
| 20050113 | 米AMD | マイコン | 半導体集積回路 | モバイルPC向け新CPU「テュリオン６４モバイル・テクノロジ」 | |
| 20041125 | AMD | マイコン | 半導体集積回路 | プロセッサー | |
| 20041110 | インテル | マイコン | 半導体集積回路 | Itanium2プロセッサー | |
| 20041103 | インテル | マイコン | 半導体集積回路 | プロセッサー&チップセット | |
| 20041022 | インテル | マイコン | 半導体集積回路 | Pentium M765 | |
| 20041020 | 日本AMD | マイコン | 半導体集積回路 | Athlon64プロセッサーなど | |
| 20041016 | インテル | マイコン | 半導体集積回路 | マルチメディアPC | |
| 20041001 | STマイクロ | マイコン | 半導体集積回路 | マルチメディアプロセッサー | |
| 20040930 | インテル | マイコン | 半導体集積回路 | プロセッサー | |
| 20040923 | NSジャパン | マイコン | 半導体集積回路 | トラスティッドI/O | |
| 20040828 | アバールデータ | マイコン | 半導体集積回路 | マルチメディアプラットフォーム | |
| 20040828 | ソフィアシステムズ | マイコン | 半導体集積回路 | 開発プラットフォーム | |
| 20040818 | 日本AMD | マイコン | 半導体集積回路 | MPU新製品 | |
| 20040731 | (米)ミップス | マイコン | 半導体集積回路 | 24Kコア・ファミリー | |
| 20040730 | 日本AMD | マイコン | 半導体集積回路 | 新ブランドCPU | |
| 20040710 | フリースケール・セミコン | マイコン | 半導体集積回路 | 16ビットマイコン | |
| 20040708 | 菱洋エレクトロ/日立超LSI | マイコン | 半導体集積回路 | 評価ボード | |
| 20040625 | インテル | マイコン | 半導体集積回路 | Pentium Mプロセッサー | |
| 20040623 | インテル | マイコン | 半導体集積回路 | ペンティアム4プロセッサーなど | |
| 20040618 | SMSCジャパン | マイコン | 半導体集積回路 | カードリーダーコントローラー | |
| 20040609 | (米)インテル | マイコン | 半導体集積回路 | ペンティアムM&セレロンM | |
| 20040604 | ルネサステクノロジ | マイコン | 半導体集積回路 | マイコン | |
| 20040602 | 日本AMD | マイコン | 半導体集積回路 | PC用プロセッサー | |
| 20040511 | インテル | マイコン | 半導体集積回路 | ペンティアムM | |
| 20040511 | AMD | マイコン | 半導体集積回路 | モバイルプロセッサー | |
| 20040320 | 日本AMD | マイコン | 半導体集積回路 | 64ビットCPU | |
| 20040204 | インテル | マイコン | 半導体集積回路 | ペンティアム4プロセッサー | |
| 20040107 | インテル | マイコン | 半導体集積回路 | Celeron Mプロセッサー | |
| 20121126 | エバースピン・テクノロジーズ/TED | メモリー | 半導体集積回路 | DDR3インターフェイス搭載の64メガビット容量MRAM | |
| 20120920 | SKハイニックス | メモリー | 半導体集積回路 | 待機消費電力７０％削減のモバイル機器向けDDR3L-RS | |
| 20120227 | 東芝 | メモリー | 半導体集積回路 | 19ナノプロセスによる128GbNANDフラッシュメモリ | |
| 20111209 | マイクロン | メモリー | 半導体集積回路 | 20ナノプロセス採用のNAND型64ギガビットフラッシュメモリ | |
| 20110923 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | 25ナノプロセス採用の世界最小チップ４GbDDR3 SDRAM | |
| 20110503 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | 25ナノ技術採用のパソコン用2ギガビットDRAM | |
| 20110405 | ハイニックス | メモリー | 半導体集積回路 | 30ナノプロセス使用による2Gbit低消費電力のDDR4 DRAM | |
| 20110106 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 30ナノ技術を使ったDDR4 DRAMと2ギガBモジュール | |
| 20110105 | ハイニックス | メモリー | 半導体集積回路 | 線幅30ナノ技術使用の4GbitDDR3 DRAM | |
| 20101229 | マイクロンテクノロジー | メモリー | 半導体集積回路 | エラー訂正機能を搭載したNAND型フラッシュメモリ | |
| 20100903 | エルピーダ/スパンション | メモリー | 半導体集積回路 | チャージトラップ技術によるNAND型フラッシュメモリ | |
| 20100901 | 東芝 | メモリー | 半導体集積回路 | 24ナノプロセスによる64ギガビットNANDフラッシュメモリー | |
| 20100723 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 30ナノプロセス採用の2ギガビットのグリーンDDR3量産開始 | |
| 20100429 | エルピーダ | メモリー | 半導体集積回路 | 40ナノプロセスによる4ギガビットDDR3 SDRAM | |
| 20100226 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 40ナノプロセスによるグリーン4ギガビットDDR3量産開始 | |
| 20100202 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 30ナノプロセスによる超低消費電力のグリーンDDR3 DRAM | |
| 20091225 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | 40ナノプロセス採用の2ギガビットDDR3 SDRAM | |
| 20091223 | ハイニックス | メモリー | 半導体集積回路 | 40ナノ級プロセスによる2ギガビットGDDR5メモリ | |
| 20091215 | ルネサス | メモリー | 半導体集積回路 | ネットワーク機器向け高速検索メモリTCAM「R8A20410BG」 | |
| 20091203 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 線幅30ナノ級3ビットMLCと32ギガビットDDRNANDフラッシュ | |
| 20091012 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | 40ナノプロセスによる２ギガビットDDR3 SDRAM | |
| 20091127 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | 6ギガbpsの高速動作を達成した1ギガビットGDDR5 | |
| 20090930 | エルピーダ | メモリー | 半導体集積回路 | 1.2V転送速度800メガbpsの２ギガビットDDR2モバイルRAM | |
| 20090831 | エルピーダ | メモリー | 半導体集積回路 | Cu-TSV(Si貫通電極）による積層ギガビットDRAM | |
| 20090216 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 線幅50ナノ技術採用で世界最速のグラフィックスメモリー「GDDR5」 | |
| 20090203 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | サーバー向けを狙った50ナノプロセスによる4ギガビットDDR3 DRAM | |
| 20081127 | エルピーダ | メモリー | 半導体集積回路 | 50ナノメートルプロセスによる世界最小電力、2.5ギガbps、1.2VのDDR3SDRAM開発完了 | |
| 20081008 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | 不揮発性SRAMとプログラマブルシステムを1チップ上に統合した「PSoCNV」ファミリー | |
| 20080814 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | サーバーやハイエンドPC分野向け2.5Gbps動作の1GビットDDR3SDRAM | |
| 20080508 | NTT | メモリー | 半導体集積回路 | フォトニック結晶と呼ばれる微細な人工周期構造を用い最長150ナノ秒のメモリー持続時間を達成した光ビットメモリー | |
| 20080423 | ハイニックス | メモリー | 半導体集積回路 | 現在のプロセス技術66ナノに比べシリコンウエハー当たりの生産量を50％拡大できるためコスト引き下げが可能になった線幅54ナノ微細加工技術によるDRAM | |
| 20080207 | 東芝 | メモリー | 半導体集積回路 | メモリー全体を仮想的に2分割して高速化する擬似2ポート方式の導入で32メガビットの実用的容量で世界最速の833メガヘルツLSIを実現する混載DRAMの新技術 | |
| 20071217 | マイクロン テクノロジー | メモリー | 半導体集積回路 | 高速化と低消費電力が要求されるサーバーやモバイル機器に最適なダイサイズが56平方ミリという世界最小の量産型1ギガビットDDR2メモリー | |
| 20071203 | NEC | メモリー | 半導体集積回路 | 容量1メガビット・トランジスタ2個・磁気抵抗素子1個からなり超高速次世代メモリーである磁気メモリー（MRAM)で世界最高速の250メガヘルツ動作の実証実験に成功 | |
| 20071128 | ハイニックス | メモリー | 半導体集積回路 | 米インテルMPUとの互換性・技術的信頼性が認証された回路線幅54ナノメートルの微細加工技術による1ギガビットDDR2 DRAM | |
| 20071108 | エルピーダ | メモリー | 半導体集積回路 | 量産技術を確立した従来の70ナノプロセスの製造設備と同様の設備を利用した65ナノプロセスによる1ギガビットDDR2SDRAM | |
| 20071107 | 東芝 | メモリー | 半導体集積回路 | スピン注入磁化反転技術と垂直磁化方式を組み合わせた新型磁性体メモリーMRAM（磁性抵抗変化型ランダムアクセスメモリー） | |
| 20070926 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | 従来品の2ギガビットに比べ消費電力を20％削減し世界最速の1066Mbpsの高速動作を達成した2ギガビットDDR2・SDRAM | |
| 20070914 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 高速動作が重視されるアプリケーション向け業界に先駆け回路線幅60ナノの微細加工技術を使用した2ギガビットのDDR2 DRAM | |
| 20070904 | キマンダ | メモリー | 半導体集積回路 | ノートPC向けに最適で最高１ギガヘルツまでのデータ転送速度をサポートする１GビットのグラフィックスRAM GDDR3 | |
| 20070613 | 東芝 | メモリー | 半導体集積回路 | NAND型フラッシュメモリの大容量化に向け積層した電極に柱状の素子配列を垂直に貫通させて高密度配列した新型３次元メモリセルアレイ | |
| 20070227 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 高速グラフィックス処理用 データ転送速度毎秒4ギガビットのGDDR4 | |
| 20070216 | IBM | メモリー | 半導体集積回路 | 65ナノのシリコン・オン・インシュレータ（SOI）プロセス技術による世界最速の混載eDRAM | |
| 20070214 | 日立・東北大 | メモリー | 半導体集積回路 | スピン注入磁化反転方式を用いた2メガビット高速読み出しの低消費電力・不揮発性RAM | |
| 20061228 | ハイニックス・セミコンダクター | メモリー | 半導体集積回路 | 業界初の線幅60ナノプロセス技術による1ギガビットDDR２ DRAMチップと1ギガバイトと2ギガバイトモジュール | |
| 20070125 | 韓国・ハイニックス | メモリー | 半導体集積回路 | 800Ｍヘルツで動作（世界最高速）2ＧＢ ＤＤＲ2メモリーモジュール開発 | |
| 20061221 | ハイニックス・セミコンダクター | メモリー | 半導体集積回路 | 線幅60ナノメートルの微細プロセスを使った動作周波数800メガヘルツの世界最速DRAMチップ | |
| 20061020 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 路線幅50ナノの微細技術を利用した１GビットDDR2SDRAMの試作に成功 | |
| 20060927 | マイクロン・テクノロジー | メモリー | 半導体集積回路 | 高性能・低消費電力・高メモリー密度が要求されるアプリケーション向け世界初の1ギガビットDDR3メモリー | |
| 20060607 | 東芝/NEC | メモリー | 半導体集積回路 | 256メガビット級の大容量MRAM (不揮発性磁気メモリ）に必要な基盤技術 | |
| 20060315 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 80ナノ加工技術を利用したDDR2 DRAM | |
| 20060309 | エルピーダ | メモリー | 半導体集積回路 | 90ナノプロセスにより800メガbpsの高速動作を実現した1ギガビットDDR2・SDRAM | |
| 20060215 | エルピーダ | メモリー | 半導体集積回路 | データ読み出し時間8.75ナノ秒で1.6ギガbpsのデータ転送を実現する512メガビットDDR3・SDRAM | |
| 20060127 | インテル | メモリー | 半導体集積回路 | 45ナノメートルプロセス技術を用いた153メガビットSRAMチップ | |
| 20051222 | エルピーダ | メモリー | 半導体集積回路 | ハイエンドサーバー向けに最適な80ナノプロセス採用の2ギガビットDDR2 SDRAM | |
| 20051206 | ハイニックス | メモリー | 半導体集積回路 | 世界最速・最高密度をうたった512メガビット第4世代グラフィックスDDR DRAM | |
| 20051123 | スパンション | メモリー | 半導体集積回路 | シリアル・フラッシュメモリー製品に６４メガビットSPI製品を追加 | |
| 20051115 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | 1066メガヘルツで動作する次世代高速512メガビットDDR3 SDRAM搭載のDIMM | |
| 20051101 | サムスン | メモリー | 半導体集積回路 | 業界最速の256メガビット第4世代グラフィックスDDR（GDDR4）SDRAM | |
| 20050824 | エルピーダ | メモリー | 半導体集積回路 | 低電圧高速動作実現の512メガビットDDR3 SDRAM | |
| 20050824 | STマイクロ | メモリー | 半導体集積回路 | 高速低電圧シリアルフラッシュメモリー1/2/4メガビットの3品種 | |
| 20050803 | エルピーダ | メモリー | 半導体集積回路 | 次世代サーバー向け4GバイトFB-DIMM | |
| 20050627 | エルピーダ | メモリー | 半導体集積回路 | 80ナノメートルプロセスを用いた2ギガビットのDDR2 SDRAMの製品化 | |
| 20050624 | 富士通研究所 | メモリー | 半導体集積回路 | １つのトランジスタと２つのMJT（磁気トンネル接合）素子の組合わせからなるMRAMの新回路方式 | |
| 20050623 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 業界最速毎秒2.0ギガビットでメモリー容量512ＭビットのグラフィックスDDR3 DRAM | |
| 20050531 | サムスン電子 | メモリー | 半導体集積回路 | 9初の70nmプロセスを利用した４ＧビットＮＡＮＤ型フラッシュメモリ | |
| 20050421 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | 90ナノプロセスによる512メガビットDDR2SDRAM | |
| 20050401 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | データ転送速度6.4ギガバイトの512メガビットXDR DRAM | |
| 20050323 | エルピーダメモリ | メモリー | 半導体集積回路 | 最高800Mビット/秒動作の256MビットDDR2 SDRAM | |
| 20050219 | サムスン電子 | メモリ | 半導体集積回路 | 1秒で新聞8000ページの情報処理可能なDDR3型DRAM | |
| 20050217 | サムスン電子 | メモリ | 半導体集積回路 | 70nmの超微細加工技術を使った4Gb NANDフラッシュメモリ | |
| 20050216 | エルピーダ | メモリ | 半導体集積回路 | 0.11μmプロセス採用の16ビットSDRAM | |
| 20050115 | エルピーダ | メモリ | 半導体集積回路 | DRAM待機電流を20分の１に低減した２５６MビットDDR SDRAM | |
| 20041203 | (韓国)サムスン | メモリ | 半導体集積回路 | FB DIMM | |
| 20041203 | エルピーダ | メモリ | 半導体集積回路 | 512MビットDDR2・SDRAM | |
| 20040911 | サムスン電子 | メモリ | 半導体集積回路 | 512MビットDDR型SDRAM | |
| 20040903 | STマイクロ | メモリ | 半導体集積回路 | フラッシュメモリー | |
| 20040730 | (台)イートロン | メモリ | 半導体集積回路 | 128MB新SDR | |
| 20040730 | (独)インフィニオン | メモリ | 半導体集積回路 | メモリーモジュール | |
| 20040728 | エルピーダメモリ | メモリ | 半導体集積回路 | SDRAM | |
| 20040728 | サンディスク | メモリ | 半導体集積回路 | USBフラッシュメモリー | |
| 20040703 | バッファロー | メモリ | 半導体集積回路 | DDR2 S・O・DIMM | |
| 20040617 | (独)インフィニオン | メモリ | 半導体集積回路 | メモリー | |
| 20040604 | バッファロー | メモリ | 半導体集積回路 | DDR2メモリー | |
| 20040428 | アドテック | メモリ | 半導体集積回路 | DDR2用モジュール | |
| 20040420 | (独)インフィニオン/(韓国)ハイニックス | メモリ | 半導体集積回路 | DDR2モジュール&SODIMM | |
| 20040327 | I・O・データ | メモリ | 半導体集積回路 | DDR2メモリー | |
| 20040319 | バッファロー | メモリ | 半導体集積回路 | 256MビットDRAM | |
| 20040203 | I・O・データ | メモリ | 半導体集積回路 | SDRAM | |
| 20040115 | エルピーダ | メモリ | 半導体集積回路 | レジスタードDIMM | |
| 20160115 | ローム | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | インテル新コアプロセッサ用パワーマネジメントIC（PMIC） | |
| 20150424 | インターシル | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | クレジットカードサイズのマザーボード向け5.5ミリ角のPMIC | |
| 20150402 | リニアテクノロジー | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | デュアル出力の同期整流式降圧DC/DCコントローラ | |
| 20140808 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | サンダーボルト技術に対応したDC/DCスイッチング・レギュレータ | |
| 20120827 | IDT | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | NVMe準拠のPCIeベースのフラッシュメモリコントローラ | |
| 20111216 | パナソニック セミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 入力30V、出力10Aの大電流用途向けDC-DCコンバータLSI | |
| 20110817 | フェアチャイルド | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | デュアルスイッチ疑似共振フライバック方式の半導体製品群3品種 | |
| 20110510 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 電力制限機能内蔵の18Vホットスワップ・コントローラ | |
| 20101203 | ペリコム・セミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 信号劣化を防ぐPCI Express3.0向けリドライバーIC | |
| 20100914 | ローム | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 静電容量式マルチタッチパネル向けパネルコントローラLSI | |
| 20100910 | NXPセミコンダクターズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | JESD204A規格対応のCGVハイスピードコンバータ類33種 | |
| 20100715 | ルネサスエレクトロニクス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 消費電力を大幅に低減したUSB3.0対応ホストコントローラLSI | |
| 20090813 | テキサスインスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 1.8V動作のプロセッサと接続可能なLVDSシリアライザ「SN75LVDS83B」 | |
| 20090812 | LSIコーポレーション | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | HDD用ユニバーサルプリアンプ「TrueStore PA2900」 | |
| 20090722 | リニアテクノロジー | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | RF/デジタルレシーバサブシステム「μModuleレシーバ・LTM9003」 | |
| 20090519 | NECエレクトロニクス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 高速伝送USB3.0に準拠したホストコントローラLSI | |
| 20090327 | OKIセミコンダクタ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 100ギガビットイーサ用と40ギガ光通信用EMLドライバーIC | |
| 20081219 | ローム | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 低消費電力化実現のノートPCのCPU冷却用三相ファンモータードライバ | |
| 20081209 | ルネサス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | スマートバッテリシステム対応のリチウムイオン電池パック用IC「R2J24020Fグループ」 | |
| 20081104 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 電流シャント抵抗の電圧降下向け高精度を実現した電流/電力計測IC「INA219」 | |
| 20081103 | インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 低電圧出力のDC-DCコンバータ向け出力電力モニターIC | |
| 20081029 | セイコーNPC | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 2系統のDC-DCコンバータとリセット回路を内蔵した電源IC「SM8175A」 | |
| 20080912 | LSIコーポレーション | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | データ転送レート毎秒6Gビットを実現するSASコントローラとRAIDオンチップIC | |
| 20080626 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | EPON向け広いデータ帯域幅を提供する低消費電力のSerDes(シリアライザ/デシリアライザ）「TLK2541」 | |
| 20080505 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | DDR3 RDIMM向に1.5の電源電圧で動作する28-56ビットレジスタード・バッファでPLLを内蔵したDDR3レジスタ「SN74SSQE32882」 | |
| 20080428 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 業界で最も高精度な+-0.8％を実現する4チャンネル電圧モニター＆シケンサーIC「ADM1184」「ADM1186」 | |
| 20080403 | NECエレクトロニクス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 主にパソコンに搭載しワイヤレスUSBデバイスを経由してプリンタ・ハードディスク・マウスなどの周辺機器との無線通信を実現しWHCI規格にも準拠したホスト・コントローラLSI「μPD720171」 | |
| 20080328 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 低消費電力で主としてパソコンとビデオ・ディスプレイの間の接続機能を提供し最高毎秒2.7ギガビットのデータ信号の伝送をサポートする小型ディスプレイ・ポートデバイス「SN75DP122」など3品種 | |
| 20080229 | インターナショナル・レクティファイアー（IR) | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | PCやサーバーなどで使う低電圧出力のDC-DCコンバータ向け同社独自のTruePower技術を利用し負荷側の動作時の電力を測定する出力電力モニターIC「IR3721MPbF」 | |
| 20080228 | ナショナルセミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | SANや通信インフラに使用されるバックプレーンやケーブル上での伝送距離延長を実現する最大毎秒8ギガビットまでのデータ転送レートに対応できる業界初のPCI Express(PCIe)アプリケーション向けクワッド・イコライザ | |
| 20080107 | マーベル | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 450メガビット/秒で動作する業界初の無線LAN規格IEEE802.11nチップで3空間ストリームによる802.11n・3x3WLANソリューションを提供する「マーベル・トップドッグ11n-450」 | |
| 20080104 | マキシム・インテグレーレッド・プロダクツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ウルトラモバイルPCやノートブックなど向け最大28Vまでの低電圧システムを保護するバッテリスイッチオーバーを備えた高電圧・過電圧保護（OVP)コントローラ2製品 | |
| 20080103 | マキシム・インテグレーレッド・プロダクツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 内蔵MOSFETの使用により省スペースだけでなく低入力電圧の3.3Vと2.5Vで効率よく動作できる低オン抵抗スイッチ内蔵の高効率・デュアル3A/5Aステップダウンレギュレータ「MAX8833/8855」 | |
| 20071130 | 三洋半導体 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 大幅な低消費電力化や低振動を実現するノートPC用3相センサーレスモータードライバーIC「LV8800V] | |
| 20070919 | 富士通/富士通VLSI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 超小型モバイルパソコン（UMPC)向けワンチップでシステム/メモリー/チップセットに電力供給可能な電源LSI | |
| 20070918 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ワイドバンド通信アプリケーション向けにクラス最高の性能を提供するデュアルD/Aコンバータファミリー | |
| 20070912 | OKI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | リモートコントロールおよびセンサーネットワーク市場向けにUSB機能を搭載したIEEE802.15.4準拠の2.4ギガヘルツ帯RF無線用LSI | |
| 20070821 | ローム | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 組込み用途向けホストCPUの負荷を大幅に軽減でき高度な暗号認証処理を実現するIEEE802・1Xプロトコルを内蔵した無線LANベースバンドLSI2機種 | |
| 20070809 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 最高毎秒4.25ギガビットのデータ転送レートをサポートしバッファの機能も備えている新型クロスポイントスイッチ2品種 | |
| 20070702 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 高実装密度のブレード・サーバー向け自動フェーズ・バランス機能を備えた単一チャネル・バージョンの同期整流DC-DCコントローラ | |
| 20070621 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 6ミリ角の業界で最も小型でローパワーのシングル・チャンネルのギガビット・イーサネット向けSerDes(シリアライザ/デシリアライザ） | |
| 20070621 | セイコーエプソン | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 補償動作温度範囲が-40から+85度Cに対応しハードディスク内蔵製品に最適なATAコントローラLSI | |
| 20070531 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 次世代大容量ブロードバンド・アクセス・システム向け大容量のデジタル変復調を可能にする広帯域の高性能50メガヘルツー2ギガヘルツ復調器 | |
| 20070530 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | コンシューマアプリケーション向け電源システムのコスト低減と省エネルギーに役立つインターリーブ臨界モード力率改善コントローラIC | |
| 20070403 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ネットワーキングとデータ通信アプリケーションにおけるシステムの安定性を向上するデュアル入力クロック・ジェネレータ | |
| 20070321 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ノートPC向け0.8ミリのボールピッチで12x12ミリのパッケージサイズを実現したPCIExpress-PCIバス変換ブリッジの小型パッケージ品 | |
| 20070308 | アギア・システムズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | エンタープライズとデスクトップPC用HDD向け高性能・低消費電力のプリアンプIC | |
| 20070228 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 12V動作のブレード・サーバーなどの電源システムの電力分配機能を向上するORingパワーコントローラファミリー | |
| 20061225 | リニアテクノロジー | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ミッドレンジのネットワーク／ストレージ・サーバー向けデュアルスロットPCI Express用ホットスワップコントローラ | |
| 20061127 | セイコーNPC | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ノートPCなどの小型機器の光ディスクドライブやハードディスクドライブに最適な電源用IC | |
| 20061017 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | WiMAX認定端末向け高集積RFシングルチップトランシーバ2機種 | |
| 20060921 | シャープ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 業界最小のパッケージサイズと消費電力を実現したデュアルバンド無線LAN用パワーアンプIC | |
| 20060808 | フェアチャイルドセミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 基板面積の削減とWLANアプリケーションの通信距離延長を可能にする超小型デュアル・パワーアンプ | |
| 20060629 | NECエレクトロニクス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 業界最小レベルの低消費電流の2.4ギガヘルツ帯の無線LAN用パワーアンプIC | |
| 20060504 | TI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | データ通信・テレコム機器向け6チャンネルのギガビットイーサネットトランシーバ | |
| 20060421 | ルネサス | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 2.4/5ギガヘルツ両バンドに対応した無線LAN用パワーアンプ | |
| 20060407 | 米ADI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ノートPCやサーバー用エンハンストPWM方式のパワー・コントローラ | |
| 20060329 | フリースケールセミコンダクタ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 通信プロセッサ向け入力範囲が2.8-13.5ボルトの統合型システム電源IC | |
| 20051007 | FDK | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 従来品との実装面積比69%小型化した5ミリ角ｘ0.8ミリの真性乱数生成IC | |
| 20050826 | 日本TI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 第3世代のPoe（パワー・オーバー・イーサネット）コントローラIC | |
| 20050805 | 日本TI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | シーケンス機能をもつ同期整流・降圧型DC-DCコントローラ | |
| 20050720 | リニアテクノロジー | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 常時インバータ方式の中型USPモジュールタイプ | |
| 20050311 | 台湾Airoha・三峰電気 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | デュアルバンドパワーアンプ内臓無線LAN用IC | |
| 20050309 | 日本TI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 電源に特化した汎用ハイ・パフォーマンスアナログIC | |
| 20050305 | NSジャパン | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 静止電流100μA、低ドロップアウトCMOSリニア・レギュレーター | |
| 20050224 | セイコーエプソン | リニアIC | 半導体集積回路 | 高品質な画像提供が可能なスキャン機能搭載アナログフロントエンドIC | |
| 20050215 | 松下電子部品 | リニアIC | 半導体集積回路 | 高効率で体積25％削減の1chマルチ出力DC/DCコンバーター | |
| 20050112 | ＳＴマイクロエレクトロニクス | リニアIC | 半導体集積回路 | PC/PDA製品向けWLANアプリ用リニアパワーアンプ |