050826_01IBM／ソニー／東芝

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
8月26日	050826_01	IBM／ソニー／東芝	半導体集積回路	マイコン・DSP	パソコン・OA機器・LAN用

次世代マイクロプロセッサ「Cell」の仕様公開

ＩＢＭ、ソニー、ソニー・コンピュータエンタテインメント（ＳＣＥＩ）、東芝の４社は２５日、Ｃｅｌｌブロードバンド・エンジン・アーキテクチャの詳細な技術仕様を公開した。

この仕様公開は、２月に米国サンフランシスコで開催されたＩＳＳＣＣ（国際固体素子回路会議）で発表された技術コンセプトに続くもの。

ゲーム以外のアプリケーションの創出を促進するために公開された。

公開されたのは、Ｃｅｌｌマイクロプロセッサのコンポーネントに関するもので、（１）分散処理やマルチメディア・アプリケーション向けの構造を定義するＣｅｌｌブロードバンド・エンジン・アーキテクチャ（２）Ｃｅｌｌブロードバンド・エンジン・アーキテクチャをベースにしたシステム用のメディアおよびストリーミング・アプリケーションの開発を加速させる高性能ＳＭＩＤ　ＲＩＳＣプロセッサ、Ｓｙｎｅｒｇｉｓｔｉｃ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔインストラクション・セット・アーキテクチャ（ＳＰＵ　ＩＳＡ）（３）ソフトウエア開発者がＳＰＵの処理能力を最大限発揮させることができるよう支援するSPU　C/Cプラスプラス言語エクステンション、アプリケーション・バイナリ・インターフェイス、アセンブリ言語仕様。

Ｃｅｌｌブロードバンド・エンジン・アーキテクチャは、複数の高性能ＳＩＭＤ　ＳＰＵと処理要素間のコミュニケーションを効率的に行うための充実したＤＭＡコマンドで増補されたＰｏｗｅｒアーキテクチャをベースにした制御プロセッサを含む。

これらの資料は、http://www.ibm.com/developerworks/power/cellおよびhttp://cell.scei.co.jpで公開されている。