電波プロダクトニュース

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日付 DATE メーカー 分類 製品名 用途 コメント
7月21日 20170721 TDK 受動部品 フィルタ 一般産業用 小型で配線作業性を向上した、電源ライン用EMCフィルタ「RSEVシリーズ」を開発
7月21日 20170721 ローム 半導体素子 光半導体 一般産業用 表示パネルの数字部分の多色化用、業界最小クラス2色チップLED「SML-D22MUW」を開発
7月21日 20170721 SMK 接続部品 スイッチ・リレー・ヒューズ 一般民生用 軽荷重で操作性も向上したプッシュスイッチ「HCFシリーズ」のラインアップを拡充
7月20日 20170720 TDK 半導体素子 ディスクリート 一般産業用 EPCOS製品の突入電流防止用PTCサーミスタのラインナップを拡大
7月20日 20170720 新日本無線 半導体素子 半導体センサー デジタル情報家電用 信号処理機能を内蔵した低背・低消費電力24GHz帯マイクロ波センサー「NJR4266」シリーズを発表
7月14日 20170714 太陽誘電 半導体素子 ディスクリート 移動体通信機器用 05025サイズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)で静電容量1μFを実現した「AMK052BJ105MR」の量産を開始
7月14日 20170714 NKKスイッチズ 半導体素子 イメージセンサー 一般産業用 歯切れのいい操作感「NR01シリーズ」を販売開始
7月11日 20170711 セイコーエプソン 半導体集積回路 その他IC 汎用コンピュータ用 グラフィカルユーザーインターフェースツールemWinのライブラリにシンプルLCDコントローラIC「S1D13L04」を追加
7月10日 20170710 SMK ユニット センサーモジュール 移動体通信機器用 ウェアラブル機器などの小型端末向け、アンテナ付き小型BLEモジュール「BTS03シリーズ」を開発
7月10日 20170710 タイコエレクトロニクスジャパン 半導体素子 ディスクリート 一般産業用 シーケンシャル接続対応が可能な基板対電線用コネクタ「ダイナミックD3200 FMLBコネクタ」を販売開始
7月6日 20170706 日本航空電子工業 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 自動車機器用 電気自動車の充放電システムCHAdeMO仕様に準拠したシステム用コネクタ「KW02シリーズ」を開発
7月6日 20170706 ローム ユニット その他 一般産業用 USBTypeCのUSBPDに対応した電力受給電用評価ボード6種を販売開始
7月5日 20170705 サガミエレク 受動部品 インダクタ・トランス 一般産業用 高音質化を重視するオーディオ分野に最適、省スペース化も実現したインダクタ2種を開発・販売
7月5日 20170705 コーセル ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 移動体通信機器用 IoTに対応、通信技術を搭載したAC-DC電源「PCA600F」の販売を開始
7月3日 20170703 タイコエレクトロニクスジャパン 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用 商用航空分野向けBACC規格に準拠した「DEUTSCH369シリーズコネクタ」を販売開始
6月29日 20170629 日本航空電子工業 半導体素子 半導体センサー 自動車機器用 大画面化、曲面デザインに対応、高精細印刷技術を用いた車載用フィルムセンサーを開発、販売を開始
6月29日 20170629 京セラ 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用 ワンアクションタイプの0.5mmピッチFPC/FFCコネクタ「6810シリーズ」の販売を開始
6月28日 20170628 日本モレックス 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 自動車機器用 過酷な車載環境で使える10/100メガbpsイーサネット対応の「Brad Micro-changeM12ヘビーデューティ・イーサネット・ソリューション」を発表
6月27日 20170627 セイコーエプソン 半導体集積回路 マイコン・DSP 一般民生用 家電リモコン製品の液晶ディスプレイ表示に最適な16ビットマイコン「S1C17M33」を開発。
6月27日 20170627 東芝 半導体集積回路 その他IC 一般産業用 家電や産業機器等の小型ファンモーター向け、高速回転に対応した三相ブラシレスモータードライバーIC2種を発表
6月22日 20170622 三菱マテリアル 電子材料 電子材料 一般民生用 ターゲット材を形成する結晶の平均粒径が100μm以下のスパッタリングターゲットの量産を開始
6月21日 20170621 TDK 受動部品 フィルタ 自動車機器用 業界最小のイーサネット用コモンモードフィルタ「ACT1210Lシリーズ」を開発
6月21日 20170621 SMK 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 移動体通信機器用 USBタイプC規格に準拠した基板実装タイプで業界最小クラスの奥行きを実現したレセプタクル2種を開発
6月20日 20170620 日本航空電子工業 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 移動体通信機器用 nanoSIMカードを2枚搭載可能なデュアルnanoSIMカード用コネクタ「SF78シリーズ」を開発、販売を開始
6月19日 20170619 タイコエレクトロニクスジャパン 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用 端子間8.3mmの狭ピッチながら1極あたり最大40A/400Vの給電が可能なパワーコネクタを販売開始
6月16日 20170616 TDK 半導体素子 半導体センサー 一般産業用 車載、ロボット向けの角度誤差±0.05度の選新制度を達成したデジタル出力方式のTMR角度センサーを開発
6月16日 20170616 大真空 受動部品 発振子・共振子、振動子 一般産業用 スマホ、IoTデバイス、ウェアラブル機器、車載向け、世界最小最薄の水晶タイミングデバイス「Arch.3G」シリーズを開発
6月15日 20170615 NKKスイッチズ 半導体複合部品 機能モジュール 一般産業用 軽く滑らかなジェスチャ入力を実現した抵抗膜方式タッチパネル「TP01シリーズ」を販売開始
6月13日 20170613 ローム 半導体複合部品 機能モジュール 一般産業用 工作機械向け、電流変動を920MHz帯域無線通信でデータ送信可能な電流検出用中継基板の販売を開始
6月13日 20170613 小峰無線電機 ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 通信インフラ用 複数の衛星測位システムの受信が可能なマルチGNSS対応小型高精度アンテナ「QZシリーズ」を開発
6月9日 20170609 ローム 半導体複合部品 機能モジュール 移動体通信機器用 中国の清華大と共同で、FeRAM搭載、IoT無線センサーノード用不揮発システムオンチップを開発
6月8日 20170608 東レ・デュポン 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般民生用 8Kテレビ用、低誘電率で高寸法精度を特徴とする高速信号伝送フレキシブルフラットケーブル用機材を発売
6月8日 20170608 パナソニックAIS社 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用 電源用として業界最高の最大5Aの通電を実現した高電流対応0.4ミリメートルピッチ基板対基板/基板対FPCコネクタを製品化
6月6日 20170606 リバーエレテック 受動部品 発振子・共振子、振動子 移動体通信機器用 32.768キロヘルツ音叉型水晶振動子で世界最小サイズの「TFX-05」を開発
6月5日 20170605 NKKスイッチズ 接続部品 スイッチ・リレー・ヒューズ 一般産業用 電子機器の小型化に貢献する面実装対応の極超小型ボタンスイッチ「GP01シリーズ」を販売開始
6月2日 20170602 ソニー 半導体素子 半導体センサー 一般産業用 毎秒1千フレームの高速センシングで対象物の検出と追跡を実施する高速ビジョンセンサー「IMX382」を商品化
6月1日 20170601 タイコエレクトロニクス 半導体素子 半導体センサー 自動車機器用 複数のセンサーをモジュール化し車両システムの電子化・効率化に貢献する「センサモジュール」を販売開始
5月31日 20170531 日本航空電子工業 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 移動体通信機器用 小型携帯機器向け、嵌合時の破損を抑制する堅牢構造を取り入れた電源端子付き基板対コネクタ「WP27Dシリーズ」を開発
5月31日 20170531 日本メクトロン 接続部品 プリント配線基板 一般産業用 高周波特性に優れた液晶ポリマー(LCP)を使った多層フレキシブル配線板(FPC)を開発
5月29日 20170529 ローム 半導体素子 ディスクリート 一般産業用 インバータ回路用に特化した600V耐圧スーパージャンクション構造のMOSFET「PrestoMOS」の量産を開始
5月25日 20170525 ユーブロックス 半導体複合部品 機能モジュール 移動体通信機器用 RPMAと省電力広域技術を搭載したMachine Network向けの超小型モジュール「SARA-S200」を発表
5月25日 20170525 アナログ・デバイセズ 半導体複合部品 機能モジュール 一般産業用 IGBTやMOSFET向け、切り替え特性を確実に制御できる小型絶縁ゲートドライバーを発表
5月25日 20170525 ヒロセ電機 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 自動車機器用 −40度から+125度の温度環境や、厳しい振動下でも高い通電品質を保てる車載用コネクタ「ZE05」を出荷開始
5月24日 20170524 TDK 電子材料 電子材料 移動体通信機器用 従来磁性シート比60%の薄型化を実現した業界初銅箔ラミネート型高透磁率性シート「IFM10Mシリーズ」を開発
5月23日 20170523 村田製作所 受動部品 コンデンサ 一般産業用 薄型電源向け、EC60384-14Y1クラス安全規格認定のセラミックコンデンサを開発、量産を開始
5月19日 20170519 イリソ電子工業 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 自動車機器用 車載カメラなどの内部接続用、0.4ミリピッチフローティングコネクタ「10126シリーズ」を開発
5月19日 20170519 東芝 接続部品 スイッチ・リレー・ヒューズ 一般産業用 接点耐圧100V/電流制御3Aのフォトリレー「TLP3823」と接点耐圧200V/電流制御1.5Aの「TLP3825」を発表
5月18日 20170518 日本TI 半導体素子 半導体センサー 一般産業用 車載や産業機器・医療などに最適な高精度ミリ波センサー「AWR1x」、「IWR1x」を発表
5月17日 20170517 富士通セミコンダクター 半導体集積回路 メモリー 一般産業用 125度動作保証、自動車・産業機械向けFRAM(強誘電体メモリー)「MB85RS128TY」「MB85RS256TY」を開発
5月16日 20170516 アナログ・デバイセズ 半導体素子 半導体センサー 一般産業用 産業機器の状態監視などに最適なMEMS加速度センサー「ADXL1001/1002」と「ADXL356/357」を発表
5月12日 20170512 三菱電機 ユニット その他 一般産業用 大型産業機器向けの大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズLV100タイプ」2品種を9月から順次発売
5月11日 20170511 太陽誘電 受動部品 コンデンサ 通信インフラ用 4532サイズで1千μFを実現した大容量積層セラミックコンデンサ(MLCC)のサンプル出荷を開始
5月10日 20170510 太陽誘電 受動部品 コンデンサ 一般産業用 静電容量220μF、定格電圧10Vを世界で初めて実現した「LMK325ABJ227MM」の量産を開始
5月10日 20170510 トーキン 半導体素子 半導体センサー 一般産業用 レンズレスで樹脂、ガラス越しの検知が可能な焦電センサー「PLシリーズ」の製品ラインナップを強化
5月9日 20170509 アナログ・デバイセズ ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 一般産業用 4G/5Gマルチバンド無線通信基地局に要求される高いスペクトル効率を有するADコンバータ「AD9172」と「AD9208」の発売を開始
5月5日 20170505 日本ケミコン 受動部品 コンデンサ 一般産業用 自動車、産業機器分野向け、耐環境西濃を強化した導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「MHSシリーズ」を開発
5月5日 20170505 日本モレックス ユニット センサーモジュール 一般産業用 PROFINETに対応したIP67規格適合のIO-Linkモジュール「Brad IP67 IO-Linkソリューション」を発表
5月5日 20170505 東レ 電子材料 電子材料 一般産業用 産業資材用途での需要拡大も期待、高弾性率、高寸法安定性、低吸水性に優れた液晶ポリエステル繊維「シベラス」を開発
5月2日 20170502 トーキン 半導体素子 半導体センサー 一般産業用 設備をリアルタイムに関し、品質状態の「見える化」を実現する振動診断システムを開発
5月2日 20170502 京セラ ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 一般産業用 業界初、低温焼成積層セラミックス基板を採用した、RFIDアンテナ内蔵小型セラミックパッケージを開発
4月28日 20170428 TDK 半導体集積回路 メモリー デジタル情報家電用 NAND型フラッシュメモリーを搭載したCFカードと2.5インチSSDを8月から発売
4月26日 20170426 村田製作所 ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 移動体通信機器用 5ギガヘルツにも対応、スマホ、タブレットPC向け、Wi-Fi用RFサブモジュールを量産
4月25日 20170425 日本モレックス 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用 電気的絶縁性能を備えた、完全独立型で業界最小クラスのパワー用コネクタ「Nano-Fitパワーコネクター」を発表
4月25日 20170425 ホシデン 変換部品 音響部品 通信インフラ用 感度交差±1デジベルのMEMSマイクロホンユニットを開発、販売を開始
4月24日 20170424 NTN 半導体素子 半導体センサー 一般産業用 ロボット関節など向け、薄型高精度角度センサーを開発
4月21日 20170421 SMK 表示デバイス 液晶・プラズマ・CRT 自動車機器用 薄型・軽量化に成功ガラス一枚構成の車載用タッチパネル「CapDuo Touch」を開発
4月19日 20170419 TDK 半導体素子 ディスクリート 自動車機器用 車載向け、静電気対策と電磁妨害除去機能を併せ持つ1005サイズの積層チップバリスタ「AVRHシリーズ」を開発、サンプル出荷を開始
4月18日 20170418 東芝 半導体集積回路 マイコン・DSP 一般民生用 ARMの「Mコア」を搭載、高速かつ低消費電力のマイコンTXZファミリー「M3Hグループ(2)」を開発、サンプル出荷を順次開始
4月17日 20170417 NKKスイッチズ 受動部品 コンデンサ 一般産業用 放送音響機器や医療機器等の産業機器向き、超高輝度RGBのLEDを採用した昭光式押しボタンスイッチを発売
4月17日 20170417 日本ケミコン 受動部品 コンデンサ 通信インフラ用 耐湿性能など、耐環境性に優れたポリマーコンデンサ「PXTシリーズ」を開発、量産を開始
4月14日 20170414 マキシムインテグレーテッド 半導体集積回路 その他IC 移動体通信機器用 ウェアラブル、医療機器向け、高集積PMIC「MAX20310」を発表
4月12日 20170412 オン・セミコンダクター 半導体素子 イメージセンサー 一般民生用 防犯・監視カメラに最適、2.2μm裏面照射ピクセル技術に基づく製品「AR0521」CMOSイメージセンサを発表
4月12日 20170412 TDK ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 一般産業用 業界初、11kw出力の絶縁型双方向DC-DCコンバータ「EZA11K」を開発
4月12日 20170412 ローム 半導体集積回路 専用IC 一般産業用 電動自転車やLEVに適したリチウムイオン電池監視LSIの販売へ
4月11日 20170411 日本ケミコン 受動部品 コンデンサ 一般民生用 従来製品比、静電容量を20%大容量化、リードタイプアルミ電解コンデンサ「KHFシリーズ」を開発
4月7日 20170407 インターシル 半導体集積回路 その他IC 一般産業用 効率と信頼性の高い12V同期整流降圧レギュレータの製品を拡充
4月5日 20170405 デンカ 電子材料 電子材料 一般産業用 250度領域での使用が可能な高耐熱粘着テープを開発、サンプル出荷を開始
4月5日 20170405 TDK ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 一般産業用 単機能で小型高効率、単機能AC-DCユニット型電源「RWS-Bシリーズ」を拡充
4月4日 20170404 STマイクロエレクトロニクス 半導体集積回路 その他IC 一般民生用 ブラシ付きDCモーター向け、シングルチップのモータードライバーIC「STSPIN250」を発表。販売を開始
4月3日 20170403 村田製作所 受動部品 フィルタ 移動体通信機器用 独自の新しいSAW技術を採用し、高い急峻性、低損失、安定した温度特性を実現したWi-Fi用SAWフィルタを商品化、6月から量産を開始
3月29日 20170329 村田製作所 変換部品 モーター・アクチュエータ 移動体通信機器用 小型携帯機器向け、圧電セラミックを使用した小型で低消費電力のバイブレーションモーター「ピエゾバイブ」PJFVシリーズを発表
3月28日 20170328 太陽誘電 受動部品 インダクタ・トランス 自動車機器用 車載向け、150度に対応した10mm角サイズのSMDパワーインダクタ「EST1060」を開発、サンプル出荷を開始
3月28日 20170328 TI 半導体集積回路 汎用リニアIC 一般産業用 絶縁型電源内蔵の新ワンチップ強化絶縁型アイソレータ「ISOW7841」を発表、提供を開始
3月27日 20170327 アルプス電気 接続部品 スイッチ・リレー・ヒューズ 自動車機器用 車室内操作に適した、重作動力、長寿命のタクトスイッチソフトフィーリングタイプ「SKPSシリーズ」を開発
3月27日 20170327 マキシムインテグレーテッド 半導体集積回路 汎用リニアIC 移動体通信機器用 わずか300nAという最小の自己消費電流(IQ)を備え、IoT機器等に最適なブーストレギュレーター「MAX17222」を発表
3月24日 20170324 京セラクリスタルデバイス 受動部品 発振子・共振子、振動子 一般産業用 阪大と共同で世界最小1008サイズの水晶振動子を開発
3月24日 20170324 TDK 受動部品 コンデンサ 自動車機器用 高速スイッチングを用いたコンバータに最適な900V定格の高耐圧セラミックコンデンサ「CeraLink」を開発
3月24日 20170324 SMK ユニット その他 移動体通信機器用 IoT機器、ウェアラブル機器等の用途に最適、実装面積を80%削減したブルートゥースV4.1モジュール「BTS03シリーズ」を開発、受注活動を開始へ
3月22日 20170322 日本TI ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 自動車機器用 高集積マルチフェーズ双方向DC/DC電流コントローラ製品「LM5170-Q1」を発表
3月20日 20170320 コーセル ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 通信インフラ用 デジタル通信機能付き非絶縁型DC-DCコンバータ「BRDS60S」を開発
3月16日 20170316 シチズン電子 半導体素子 光半導体 一般産業用 スマホやパソコンなどの顔認証、虹彩認証に使用される世界最小クラスの高出力赤外LED2機種を開発
3月15日 20170315 メイコー 接続部品 プリント配線基板 自動車機器用 ADAS関連向け、ミリ波レーダーに使える高周波ハイブリット基板を量産
3月15日 20170315 FDK ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 一般産業用 450W出力で世界最小となる8分の1ブリックサイズのパワーモジュール「FPED48TO1238」を開発、サンプル出荷を開始
3月14日 20170314 ローム 半導体集積回路 マイコン・DSP 一般産業用 荷物輸送時の環境情報を取得管理するデータロガー用32ビットマイコンに参入
3月13日 20170313 日本電波/JAXA ユニット センサーモジュール 一般産業用 宇宙用材料などから放出されるガスを計測する高精度ガス計測センサー「TwinQCM」を世界で初めて開発
3月10日 20170310 FDK/富士通研究所 電子材料 電子材料 一般産業用 全固体リチウムイオン電池の正極材料として、高エネルギー密度を有する「ピロリン酸コバルトリチウム」を開発
3月9日 20170309 村田製作所 受動部品 コンデンサ 移動体通信機器用 世界最小3.5×2.8mmの導電性高分子アルミ電解コンデンサの量産を開始
3月8日 20170308 タイコエレクトロニクスジャパン 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用 最大28ギガbpsの高速伝送を実現した「Sliverハイスピード・ケーブル・コネクタ」の販売を開始
3月8日 20170308 TDK 受動部品 フィルタ 移動体通信機器用 セラミック材料を使用し、サイズも1005サイズに小型化したLC複合型EMIフィルタを開発、量産を開始
3月3日 20170303 アルプス電気 接続部品 スイッチ・リレー・ヒューズ 自動車機器用 車載機向け、重作動力、長寿命化を両立したタクトスイッチソフトフィーリングタイプ「SKPSシリーズ」を開発、量産開始
3月3日 20170303 ヨコオ 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用 LED照明機器市場向け、1アクションでリード線を装着することが可能な超小型ソケット「リードソケット」を開発、サンプル出荷を開始
3月2日 20170302 日本航空電子工業 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用 耐環境性が必要な産業機器に適した角形防水コネクタ「KNO1シリーズ」を開発、販売開始
2月28日 20170228 太陽誘電 受動部品 コンデンサ 移動体通信機器用 小型機器向け、世界最小0201サイズの高周波MLCCの量産開始
2月27日 20170227 トレックス・セミコンダクター 半導体集積回路 汎用リニアIC 一般産業用 低電圧帯で世界最速クラスの過度応答を実現した同期整流降圧DC/DCコンバータ「XC9273シリーズ」を開発
2月24日 20170224 村田製作所 受動部品 コンデンサ 移動体通信機器用 静電容量100pF、世界初0201Mサイズの温度補償用MLCCの量産を開始
2月23日 20170223 ダイトロン ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 一般産業用 出力電圧ノイズを大幅低減した超低ノイズ型AC/DCスイッチング電源「LFSシリーズ」を開発、販売開始
2月22日 20170222 京セラコネクタプロダクツ 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 移動体通信機器用 スマホ、ウェアラブル機器等のバッテリ接続用、最大10A通電可能な基板対基板コネクタ「7129シリーズ」を開発、販売開始
2月20日 20170220 ローム 半導体集積回路 マイコン・DSP 一般民生用 業界最多の14項目の自己故障診断の安全機能を搭載した16ビット汎用マイコン「ML62Q1000シリーズ」のサンプル販売を開始
2月20日 20170220 IDEC 半導体複合部品 機能モジュール 一般産業用 高画質CMOSセンサー内蔵、業界最小の固定式2Dコードスキャナ「WB2F」を開発、販売開始
2月17日 20170217 富士フィルム/田中貴金属/東大 半導体集積回路 半導体センサー 一般産業用 世界最速、印刷で製造可能なフィルム状の有機半導体CMOS回路を開発
2月16日 20170216 サンケン電気 半導体集積回路 マイコン・DSP 一般産業用 スムーズなデジタル電源制御を実現可能な専用マイコン「MD6603」を開発
2月15日 20170215 TDK 変換部品 モーター・アクチュエータ 一般産業用 厚さ0.35mm、低電圧駆動で瞬時に反応し、多彩な振動パターンに対応したアクチュエータ「PiezoHapt」を開発
2月15日 20170215 大陽日酸 電子材料 電子材料 一般産業用 120度の低温でも焼結が可能な高純度銅ナノ粒子の開発に成功
2月14日 20170214 サン電子工業 受動部品 コンデンサ 自動車機器用 車載向け、小型・低背ニーズに応えた業界初150度対応のハイブリッドアルミ電解コンデンサ「HVJシリーズ」を開発
2月10日 20170210 サムテックジャパン 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用 CMOSセンサー等の高速・高密度化に対応した、グリッド・コンプレッションタイプコネクタ「Z-rayインターポーザーシリーズ」を発売
2月9日 20170209 ローム/IMEC 半導体集積回路 汎用ロジック 移動体通信機器用 IoT無線トランシーバ向け、超低消費電力を実現した完全デジタル回路(ADPLL)を発表
2月8日 20170208 SMK 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 移動体通信機器用 高周波回路の検査用、業界最小クラスの小型薄型化を実現した超低背スイッチ付同軸コネクタ「TS−Xシリーズ」を開発
2月8日 20170208 TI 半導体複合部品 専用IC 一般民生用 業界最高の輝度性能を提供する業界最小1080pディスプレイチップ・ソリューション「DLP Picoチップセット」を発表
2月6日 20170206 ローム 半導体集積回路 セミカスタムIC 一般民生用 自動車向けハイレゾ音源対応サウンド・プロセッサ「BD34602FS−M」を量産
2月3日 20170203 東京コイルエンジニアリング 受動部品 インダクタ・トランス 移動体通信機器用 IoT関連端末に好適、曲面への実装も可能な0.3ミリ極薄フレキシブルインダクタを開発
2月3日 20170203 SMK 半導体複合部品 機能モジュール 通信インフラ用 ホームネットワークThread規格に準拠した小型・低消費電力アンテナ一体型無線モジュールを開発
2月2日 20170202 タイコエレクトロニクスジャパン 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用 作業性が飛躍的に向上、高い信頼性を実現する熱電対用サーモカップルコネクタ「Kタイプ2極」を発売
2月2日 20170202 インフィニオンテクノロジー 半導体素子 ディスクリート パソコン・OA機器・LAN用 QR(疑似共振)フライバック方式のMOSFET製品「700v CoolMOSP7ファミリー」を開発
1月30日 20170130 東芝 半導体集積回路 汎用リニアIC 一般民生用 常時オフセットを検出する機能を充実させたカーオーディオ向け4ch内蔵パワーアンプ「TCB502HQ」を製品化
1月27日 20170127 アルプス電気 光関連部品 光部品、光モジュール 通信インフラ用 光トランシーバー向けチャッキングエリア付き狭幅非球面ガラスレンズ「FLGPJシリーズ」
1月27日 20170127 インターシル ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 自動車機器用 車載自動緊急通報システムの充電を長時間維持可能なバッテリチャージャー「ISL78693」
1月26日 20170126 日本圧着端子製造 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用 新開発の製造方式を採用し大幅なコストダウンを実現した裸圧着端子の丸型端子「NBシリーズ」
1月25日 20170125 東芝 半導体素子 ディスクリート 一般産業用 低オン抵抗と高速スイッチング特性を改善した800V耐圧型パワーMOSFET「DTMOSWシリーズ」
1月25日 20170125 TDK 受動部品 コンデンサ 自動車機器用 車載用150度保証の干す信頼性、高性能な積層セラミックコンデンサ(MLCC)「X8R」「X8L」
1月20日 20170120 TEコネクティビティ 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 通信インフラ用 ボード上で最高25Gbpsのデータレートを提供可能なコネクタソリューション
1月20日 20170120 ホシデン 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 自動車機器用 車載用USB Type−Cに対応した車載用コネクタ
1月19日 20170119 コーセル ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 一般産業用 半導体製造装置電源規格SEMI F47に対応、88%の高効率を実現した一般産業機器向けAC-DC電源600Wモデル
1月18日 20170118 TDK 受動部品 インダクタ・トランス 移動体通信機器用 スマホやタブレットPCに最適な、小型で大電流対応可能なメタル系薄膜インダクタ
1月16日 20170116 村田製作所 受動部品 コンデンサ 自動車機器用 自動車向け、最高使用温度200度対応のリード線タイプ積層セラミックコンデンサ
1月13日 20170113 村田製作所 変換部品 音響部品 自動車機器用 車載市場向け世界最大音量、最高音圧の表面実装型圧電サウンダ
1月12日 20170112 ケル 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用 嵌合時の位置調整や、嵌合後のストレス軽減が特徴のケーブル対ケーブルコネクタ
1月11日 20170111 TDK 受動部品 コンデンサ 一般産業用 太陽光発電用インバータやUPS等のEMI除去に最適な高耐圧フィルムコンデンサ
1月9日 20170109 ソシオネクスト 半導体集積回路 専用IC 一般民生用 ドローン、アクションカメラ向け、4K対応イメージングプロセッサ
1月9日 20170109 ルネサスエレクトロニクス/TTテック 半導体複合部品 機能モジュール 自動車機器用 ADAS(先進運転支援システム)向け、高度自動運転(HAD)プラットフォーム
1月5日 20170105 日本モレックス 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 自動車機器用 世界の自動車メーカー標準に適合したインフォテイメントコネクターシステム
1月5日 20170105 北陸電気工業 半導体素子 半導体センサー 一般産業用 世界最小クラスの環境温度に影響されない表面実装可能なMEMSセンサー
1月4日 20170104 ソシオネクスト 半導体集積回路 その他IC パソコン・OA機器・LAN用 マルチコアプロセッサを最大限活用大規模・高効率分散処理サーバー
1月3日 20170103 FDK ユニット センサーモジュール 一般産業用 各種センサーを搭載した、移動・停止の他、周囲環境の情報も収集できるデジタルロガー




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