050304_07独インフィニオン

050304_07
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
3月4日	050304_07	独インフィニオン	半導体複合モジュール	機能モジュール	パソコン・OA機器・LAN用

次世代サーバーメモリーFB-DIMMの実証実験成功

独インフィニオンテクノロジーズは3日、サンフランシスコで開催のインテル・デベロッパー・フォーラム（IDF2005）で、FB-DIMM（Fully-Buffered　DIMM）のサンプルを複数の大手メーカーの標準的なサーバーシステムで動作させることに成功したと発表した。

FB-DIMMは、大記憶容量と高速動作を両立させるために設計されたJEDEC標準のモジュール。このメモリーモジュールは、06年からハイエンドシステムを皮切りにRsgistered　DIMMを置き換えていくと予測されている。

FB-DIMMアーキテクチャは、ハイエンドのメモリー相互接続のための新しい技術標準の上に成り立っている。モジュール上のAMB（Advanced　Memory　Buffer）チップがシステムのメモリー性能の高速化を実現し、一個のモジュール上により大きな記憶容量を搭載することを可能にする。ABMチップはDDR2、DDR3　DRAMを使用した将来世代の高性能モジュールにとって基礎となるもの。

FB-DIMMは、大きな記憶容量とAMBチップ搭載により相当な熱が発生する。この熱に対応するためJEIDEC標準ではヒートシンク（放熱板）をモジュールの一部として定義している。同社ではJEIDEC仕様より機械的寸法誤差が小さな一体型ヒートシンクを開発している。

今回の動作実証システムに使用されたFB-DIMMは、記憶容量512Mバイトと1Gバイトで、スピードは533Mビット/秒ないし667Mビット/秒のDDR2を使用している。

同社では顧客企業に対してモジュール認定用サンプルを今年中頃に提出し、今年後半には製品の出荷を開始する予定である。