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サーバー向け世界最高密度の8ギガバイトFＢ（完全バッファ型）−DIMM  【ソウル支局】韓国サムスン電子はこのほど、２ギガビットのＤＤＲ２ ＤＲＡＭ３２個をモジュラ化し、サーバー向けとしては世界最高密度の８ギガバイトFB（完全バッファ型）-DIMMを製品化することに成功した。 FB-DIMMは次世代のモジュール規格。既存のＲ（レジスタ型）ＤＩＭＭが並列方式でメモリー・コントローラとメモリーモジュールを接続するのに対し、FB-DIMMは直列方式のポイント・ツー・ポイントで各モジュール間を接続する。 データ伝送速度２倍 このキーデバイスとなるのがＡＭＢ（アドバンスド・メモリーバッファ）と呼ばれるロジックチップ。メモリーとＣＰＵ間のデータ伝送スピードを２倍に高速化する。これをモジュールに統合することで、FB-DIMMはR-DIMMに比べデータを倍速処理できるようになる。 従来のR-DIMMモジュールはデータを一時的に記憶するためのバッファメモリー回路としてシングル・レジスタを有している。だがデータ伝送速度に問題があり、サーバーでのメモリー密度を上げる能力には限界があった。 ＣＰＵでインターフェイス速度を２倍にすることは、サーバー・コンピュータで使用されるメモリーモジュール数も２倍になることを意味する。今回の製品化は、サーバー向け超高密度メモリーシステム市場の幕開けを告げるものとサムスン電子。 米インテルも０６年に投入するサーバー用高速ＣＰＵでFB-DIMMサポートを表明しており、サーバー用メモリーシステム市場はR-DIMMからFB-DIMM技術への移行は確実とされている。 製品ラインを拡大 サムスンは、FB-DIMM製品のラインアップを５１２メガバイトから８ギガバイトの記憶容量まで拡大し、サーバー向けFB-DIMMモジュラ市場で他をリードしていく考え。 今回製品化に成功した８ギガバイト製品は、４ギガバイト製品に次ぐFB-DIMMの最新版。４ギガバイト、８ギガバイト製品とも両面プリント配線板で完全となる。４ギガバイト製品は各層に１ギガビットのＤＤＲ２ ＤＲＡＭ８個を１モジュールに搭載。ＡＭＢコントローラをモジュールの中央に配している。 ８ギガバイト製品もこれと同じアーキテクチャでＡＭＢチップが中央にあり、各層２ギガビットのＤＤＲ２ ＤＲＡＭ８個で構成される。 ０８年には２５９億ドル市場 米調査会社データクエストによると、主にサーバーに使用される５１２メガビット以上のＤＲＡＭチップの世界市場は、０５年の１１６億ドルから０８年は２５９億ドルに拡大する見通しだ。 | ||||||||||||